...日本为芯片研究组织提供3亿美元支持,将开发1.4nm技术;中科院...

2.日本为芯片研究组织提供3亿美元支持,将开发1.4nm技术日本经济产业省近期表示,将向包括芯片代工企业Rapidus在内的一家组织提供价值高达450亿日元(合3.01亿美元)的支持,用于尖端半导体技术的研究,目标是到2028年开发1.4nm芯片制造技术,并计划与Rapidus分享。尖端半导体技术中心(LSTC)由Rapidus董事长TetsuroHigashi担...

首先得有,28nm/65nm突破为何被工信部列为“重大技术”

20世纪六七十年代,接触式光刻技术被用于IC制造的初期,采用可见光作为光源;80年代改用高压汞灯产生的紫外光(UV),g线和i线是紫外光中能量较高的谱线,365nm的i-ine可将最高分辨率推动至220nm;80年代中期,IBM/Cymer等公司开始研发深紫外(DUV)准分子激光,最高分辨率降低至KrF(110nm)和ArF(65nm)采用ArF光源的第四...

台积电计划2025年推出2nm芯片,为何台积电要疯狂“卷”工艺?

首先，我们正在集中精力研发国产EUV光刻机，中科院、华为、清华大学等已经取得了技术上的突破。其次，我们的芯片技术已经攻克了5nm，只要EUV光刻机一到位，我们就能在极短的时间内实现5nm芯片的量产。最后，到了2nm工艺后，距离摩尔定律的1nm只有一步之遥，可以预料，台积电的技术迭代会放缓，甚至停滞，这给了中国芯...

3.8亿美元!ASML光刻机重大突破!外媒:2nm芯片要来了

近日，荷兰ASML公司宣布正式突破技术壁垒，研发出新一代High-NA（高数值孔径）的EUV（极紫外线）光刻机，不少外媒纷纷表示：2nm芯片要来了！据ASML官方消息，新一代High-NAEUV光刻机能够支持2nm及以下先进制程芯片的生产，这意味着半导体制造技术又向前迈进了一大步。然而，技术的进步往往伴随着成本的上升，据悉...

位置媒介的“底座”从何而来?——北斗芯片的技术路线溯源

小而精的芯片既是消费电子产品的核心器件,也是高精度导弹等武器装备不可或缺的关键器件。而既是军民两用产品又属于武器装备类产品的卫星导航芯片,显然是被严加管控、进行技术封锁的对象。1994年12月,北斗导航试验卫星系统工程(“北斗一号”)获得国家批准,开始分三个阶段建设北斗系统。2000年,我国发射2颗地球静止轨道...

中科院清华北大西电教授联合发文:中国芯片面临的重大问题

整体设计提高芯片性能的关键技术路径,突破集成电路新器件与集成前沿核心技术,推动5??2nm及以下先进技术节点的研发和量产,助力我国在微纳电子核心器件、集成技术,以及先进电子材料领域达到国际先进水平,并为未来集成电路发展开展前沿新技术探索,支撑我国集成电路产业和技术的可持续发展.在不同的设计制造层次之...

芯片那些事儿

最新2nm制程工艺芯片以史为镜,可以知兴替。我们一起来回顾这段刚刚过去不久的历史...2018年,中兴通讯因违反美国对伊朗的制裁而受到重罚,不仅被处以高额罚款,更加关键的是,美国商务部工业与安全局(BIS)对其实施了为期七年的技术禁运,禁止美国公司向中兴出售任何电子通讯设备、软件或技术。这一举措直击中兴的...

中科院芯片新突破,跳过EUV光刻机,或实现技术超车

台积电在3nm和2nm工艺上取得了进展，但如果摩尔定律确实已达到极限，那么在达到1nm工艺后，进一步发展将非常困难。在我们努力寻求芯片技术突破的同时，我们可能已经达到了技术的极限，这使得我们更加难以放弃传统的硅基芯片，并试图在技术上取得领先。中科院在微芯片领域带来了令人振奋的消息，整个半导体行业都在...

长光华芯2023年年度董事会经营评述

经过多年的研发和产业化积累,针对半导体激光行业核心的芯片环节,公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和2吋、3吋、6吋量产线,应用于多款半导体激光芯片开发,突破一系列关键技术,是少数研发和量产高功率半导体激光芯片的公司之一。同时,依托公司高...

“网红”碳基半导体进展如何?是否像预期的一样完美?盘点2020-2024...

其中,碳基电子、二维半导体、自旋电子学、量子器件与技术、碳化硅、氮化镓、金刚石、氧化镓、氮化硼等宽禁带半导体体系,都被认为目前比较有前景的材料体系。碳基芯片研发难度如此大,为什么被定义为下一个芯片时代的主流?在2021年IMEC(欧洲微电子研究中心)的公开会议上,与会者提出了四种延续摩尔定律、打破2纳米硅基...