...日本为芯片研究组织提供3亿美元支持,将开发1.4nm技术;中科院...

这家政府支持的初创公司Rapidus计划最早于2027年在北海道生产2nm芯片。台积电近期宣布将在日本熊本建造第二座晶圆厂,并于2027年投入运营,助力日本打造半导体制造基地。3.中科院谱系化人形机器人Q系列亮相近日,中国科学院自动化研究所研制的谱系化人形机器人Q系列亮相。这项研究是该所人形机器人攻关团队在中国科学院...

中科院芯片新突破,跳过EUV光刻机,或实现技术超车

台积电在3nm和2nm工艺上取得了进展，但如果摩尔定律确实已达到极限，那么在达到1nm工艺后，进一步发展将非常困难。在我们努力寻求芯片技术突破的同时，我们可能已经达到了技术的极限，这使得我们更加难以放弃传统的硅基芯片，并试图在技术上取得领先。中科院在微芯片领域带来了令人振奋的消息，整个半导体行业都在...

3.8亿美元!ASML光刻机重大突破!外媒:2nm芯片要来了

近日，荷兰ASML公司宣布正式突破技术壁垒，研发出新一代High-NA（高数值孔径）的EUV（极紫外线）光刻机，不少外媒纷纷表示：2nm芯片要来了！据ASML官方消息，新一代High-NAEUV光刻机能够支持2nm及以下先进制程芯片的生产，这意味着半导体制造技术又向前迈进了一大步。然而，技术的进步往往伴随着成本的上升，据悉...

中石化上海石化研究院 | 分子筛催化反应过程高效化的技术进展

并以其为模板剂直接合成了含有3.1nm介孔的多级孔MFI结构分子筛,随后又设计合成了非常有代表性的C18H37—N+(CH3)2—C6H12—N+(CH3)2—C6H12—N+(CH3)2—C18H37的长链模板剂,含有3个季铵盐基团,并以此模板剂成功制备了介孔尺寸为3.5nm,孔道呈规则六方排列的多级孔...

极端制造 | 近零粘附使能的无损晶圆级光刻胶转印技术

基于光刻胶的nTP技术未来有潜力促进纳米级功能材料与下一代纳米光学和纳米电学器件在任意基底上的单片集成。其前景主要包括以下几个方面:(1)更大面积(6英寸/8英寸/12英寸)、更薄厚度(50nm以下)光刻胶薄膜的无损转印;(2)更稳定的近零粘附构建方法,零褶皱、零裂纹、零缺陷的剥离与释放工艺;(3)全干法转印,实...

台积电计划2025年推出2nm芯片,为何台积电要疯狂“卷”工艺?

首先，我们正在集中精力研发国产EUV光刻机，中科院、华为、清华大学等已经取得了技术上的突破(www.e993.com)2024年11月26日。其次，我们的芯片技术已经攻克了5nm，只要EUV光刻机一到位，我们就能在极短的时间内实现5nm芯片的量产。最后，到了2nm工艺后，距离摩尔定律的1nm只有一步之遥，可以预料，台积电的技术迭代会放缓，甚至停滞，这给了中国...

【Lancet】突破性!中科院田捷团队研发出针对神经胶质瘤手术的精确...

FGS在临床实践中,变得越来越普遍。然而,大多数研究,都集中在成像分辨率和深度有限的NIR-I窗口(700-900nm)上。NIR-II成像的优点,包括散射减少、吸收最小和自发荧光可忽略不计。共聚焦显微镜表明,团队设计的探针,在细胞水平上表现出出色的肿瘤细胞靶向性。在小鼠中使用NIR-II技术进行体内成像表明,该探针允许对肿...

这台亚微米红外,助力载药领域重大突破不断,连发多篇高水平文献!

针对现存问题,美国PSC公司基于创新性的光学光热红外(O-PTIR)技术研发推出了全新非接触亚微米分辨红外拉曼同步测量系统——mIRage。该系统不仅具备传统FTIR的所有特性,还将分辨提高至500nm,可在亚微米尺度上实现药物载体与药物的观测,有助于研究药物载体的化学性质与药物在载体上的分布,排除外源颗粒的污染。mIRage还能够...

预算1.88亿元!中国科学院近代物理研究所公布2024年仪器设备采购意向

导读:近日,中国科学院近代物理研究所发布多批政府采购意向,仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理,统计出42项仪器设备采购意向,预算总额达1.88亿元。中国科学院近代物理研究所是一个依托大科学装置,开展重离子科学与技术、加速器驱动的先进核能系统研究的基地型研究所,先后建成了1.5米回旋加速器(SFC,“一五”大科...

芯碁微装2023年年度董事会经营评述

在技术参数上,公司泛半导体直写光刻设备LDW系列光刻精度能达到最小线宽350-500nm,2023年公司已完成了90nm技术节点制版应用的研发,首台设备已发至客户端验证。算力需求快速增长的当下,先进封装是决定AI芯片内互联速度的关键,公司晶圆级封装设备(WLP2000)具备高分辨率、高产能、全自动化等显著优势,可无缝集成客户产线中...