兴森科技:公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位,原材料暂无断供...

兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！公司FCBGA封装基板主要生产设备均已到位，原材料暂无断供风险。感谢您的关注。投资者：董秘您好：请您回答兴森科技子公司泽丰半导体是否为海思芯片测试核心服务商，可以直接参与到海思芯片生产？兴森科技董秘：尊敬的投资者，您好！上海泽丰主营业务为SOC芯片、存储芯片等领域的晶圆...

“芯片之母”,居然也离不开石英材料

芯片制造工艺主要是在半导体基底上通过氧化、光刻、扩散、离子注入等一系列工艺流程，制作出晶体管、电容、电阻等元器件，并将它们互相连起来的加工工艺，而在整个集成电路制造过程中，光刻是最核心、最复杂的工艺步骤，利用光学原理在硅片上转移电路图形，决定了晶体管的最小特征尺寸及密度。在集成电路芯片制造过程中，...

第三代半导体碳化硅材料生产基地启用!宝安开启“芯”未来!

从芯片的生产流程来看,主要有“设计、制造、封装测试”三个环节,衬底和外延半导体材料是其制造环节的核心基础。根据知识产权律师事务所Mathys&Squire预计,到2030年,全球半导体产业价值将增至1万亿美元。自上世纪50年代以来,半导体材料已从以硅、锗等材料为代表的第一代,以砷化镓、锑化铟等材料为代表的第二代,走到...

光刻技术的过去、现在与未来

在半导体工业中,光刻技术是制造芯片的基石。通过将设计好的微细图案精确地转移到硅片或其他半导体材料表面,光刻技术决定着芯片的结构和性能。它使得我们能够在微米甚至纳米级别上制造电路结构,成为各种电子设备的核心组成部分。每一代芯片制造都依赖于光刻技术的创新,因为其决定着芯片功能的扩展和性能的提升。光刻技术...

没有EUV光刻机,怎么做5nm芯片?

此外,也涉及到许许多多的制程手段,比如相移光罩、模型光学临近效应修正、过蚀刻、反演光刻等,甚至基于最新的定向自组装光刻技术,在不依赖更高分辨率光刻的情况下,也有生产5nm芯片的可能性。当然,这么做需要付出高昂的成本,一般晶圆厂不会采用这种极端的手段来量产先进工艺芯片,毕竟主流的方案都是经过市场优胜劣汰,筛选...

分析师指出,新质生产力的“三产”投资机会为技改传统产业、可控...

要点1:理论基础——新质生产力是马克思主义生产力理论在新时代的创新和演进(www.e993.com)2024年11月10日。在“生产→分配→流通→消费”经济内循环体系中,生产是“先手棋”,是打通内循环的关键环节。要点2:基本内涵——“劳动者、劳动资料、劳动对象及其优化组合的跃升”。跃升方向包括:第一,劳动者素质更高;第二,劳动资料技术含量更高,尤其...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

先进封装(Chiplet)技术是一种将芯片功能分割为多个独立的芯片模块或小片的方法。每个Chiplet模块都具备特定的功能,而这些模块之间通过高速连接互相通信和协作。这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案。此外,先进封装也称为高密度先进封装(HD...

算力芯片龙头,英伟达、海力士供货商,毛利率超同行,地位稳固!

以英伟达芯片配套的高带宽存储芯片HBM为例,最后封装的塑封料就必要使用TopCut20um以下球硅及Lowα球铝作为填料,分别满足热膨胀系数和散热要求,同时控制α射线,缺一不可。那么,塑封料填料的市场规模又有多大呢?随着芯片制造技术的快速发展,附加值更高的先进封装技术应用越来越广,先进封装市场需求将维持较高速的...

国家大基金三期加大芯片设计和制造、设备和材料等重点领域投资

例如，核心技术的突破需要长期的积累和投入；高端设备和关键材料的研发和生产需要高精尖的技术和人才支持；国际市场的竞争也需要我们不断提升自身的竞争力和创新能力。因此，我们需要在大基金三期的支持下，持续加强自主创新和核心技术研发，加强与国际先进技术的合作与交流，加强产业链上下游之间的深度融合和协同发展。同时...

江丰电子2023年年度董事会经营评述

半导体领域靶材具有多品种、高门槛、定制化研发的特点,其对于溅射靶材的技术要求最高,对金属材料纯度、内部微观结构、加工精度等均有严苛的标准。近年来半导体芯片的集成度越来越高,半导体芯片尺寸不断缩小,对超高纯金属溅射靶材提出了新的技术挑战。在晶圆制造溅射靶材市场领域,江丰电子具有国际竞争力。根据弗若斯特...