【缺货】8/12英寸重掺硅晶圆订单排至2021~2025年;

环球晶方面表示,8英寸以及12英寸产品在今明两年产能已满无货可交,重掺硅晶圆缺货更甚,8英寸、12英寸产品到2020年都满产能,长约谈到2021~2025年,且为了让环球晶及客户都有供货商的保证,2021年的长约内容包括了订单量和价格两方面。目前硅晶圆市场价格仍保持上涨,还未见下降趋势。目前环球晶是全球最大的重掺硅...

“垄断”晶圆代工的台积电,毛利率会创历史新高吗?

毛利率告诉你,没有。需求总量上,芯片朝着superchip更大晶圆发展;后道工艺在“前道化”,先进封装资本投入门槛越来越高;台积凭借前道垄断地位,加深后道护城河,牢牢掌握定价权。因此,台积电远期毛利率能做到多少?刚才会上有个调皮的分析师告诉CCWei:他觉得最终可以到75%(先当笑话听听,万一这辈子哪天见到了呢)...

MPS芯片,开始缺货!

在模拟芯片这类依赖工艺和经验的领域来说,这种打法也提升了MPS的竞争力,在和晶圆厂合作中获得更好的议价权。在这个模式下,作为模拟芯片大厂的MPS一方面可以利用自己的工艺快速响应市场需求,不断更新自己的产品,提升性能切入高端市场;另一方面,它同样受制于没有自己的晶圆厂,外加自己的晶圆测试产能有限,产能灵活度低...

压是压不住的,一季度中芯国际晶圆代工份额全球第三

晶圆厂的产能扩张原本谨慎而缓慢,但随着车用芯片产能的增加,对其他芯片产能造成了挤压。同时,消费电子芯片的需求同样旺盛,手机厂商在缺货恐慌中加紧备货,进一步对产能造成压力。中芯国际提前扩产并满载运行,成为这波供需紧张的受益者。随后,中芯国际加大了在技术创新和产能扩展上的投入,并逐渐取得了成果。2022年,中芯...

...超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩,看好晶圆代工周期复苏

半导体周报:英伟达业绩超预期,HBM需求旺盛,华为P70值得期待3业绩,看好晶圆代工周期复苏观点一周行情概览:上周半导体行情优于大部分主要指数。上周创业板指数上涨1.81%,上证综指上涨4.85%,深证综指上涨2.82%,中小板指上涨2.60%,万得全A上涨5.18%,申万半导体行业指数上涨5.09%,半导体行业指数行情优于除万得全A以外...

半导体周报:中芯华虹将发布4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏

产能端:中芯华虹本周将披露4Q23业绩,看好晶圆代工周期复苏(www.e993.com)2024年11月18日。中芯华虹将于本周2月6日披露4Q23业绩,中芯国际前期指引4Q23营收环比增长1%-3%,毛利率环比下滑至16%-18%区间,华虹半导体前期指引4Q23营收环比下滑至4.5-5.0亿美元,毛利率环比下滑至2%-5%区间。四季度下游需求受到手机行业旺季影响有所修复,但部分设计...

又一家MCU大厂业绩大跌,主要晶圆厂还计划停工四周!

面对市场需求持续疲软，继日前模拟IC及MCU大厂德州仪器公布了惨淡的业绩之后，另一家MCU大厂微芯科技（Microchip）也交出了惨淡的财报，并宣布其大型晶圆厂将在今年一季度和二季度各停工两周。MCU需求疲软，Microchip计划上半年停工四周！Microchip于美国股市周四（当地时间2月2日）盘后公布了截至2023年12月31日为止的...

部分产品开始缺货!存储芯片涨价预期发酵 急单陆续涌现

上游存储原厂减产后，整体供货资源顺序出现动态调整，优先供货自家品牌产品，对外NAND销售比例下降。供应链称，目前已有部分产品缺货，客户敲定第一波预订单后，想再增加拉货却已买不到。虽说各家存储芯片大厂减产步调不一，但随着上半年减产效应逐渐发酵，先前较高的晶圆库存也陆续释出，由于存储芯片处于价格低档时，...

SEMI:中国半导体产业自主率逐年攀升,预计2027年达26.6%

全球晶圆产能:全年增长6%,到2026年中国12英寸晶圆产能将占到26%全球半导体设备:上半年,出货总额为532亿美元,预计2025年出现16%的反弹中国半导体产业现状:自主率提升,预计2027年达到26.6%全球半导体市场趋势全球半导体供应链库存情况来看,全球缺芯问题在2021年达到了最严重的程度,除了供求关系上的结构性矛盾,2021年...

【华鑫电子通信|行业周报】 三星否认其HBM3E通过英伟达所有测试...

HBM缺货或影响全球数据中心GPU的供应和数据中心开发商的扩张计划。今年5月,SK海力士宣布,其2024年和2025年大部分时间的高带宽内存(HBM)芯片供应已售罄。根据TrendForce预测,HBM在整个内存市场的份额将在2024年增长近一倍,从2023年的2%增至今年的5%。展望未来,预计到2025年,HBM的市场份额将超过整个内...