SI Flex 接棒永丰电子,为苹果 iPhone 16 提供RFPCB
IT之家3月19日消息，根据韩媒TheElec报道，由于iPhone15系列的射频印刷电路板（RFPCB）存在质量缺陷，韩国永丰集团旗下永丰电子（YoungpoongElectronics）被踢出iPhone16系列供应链。RFPCB用于连接主板和电路板、摄像头模块、OLED面板，其刚柔并济的特点方便手机厂商进行内部设计，RFPCB还可以更...
...质量问题被踢出苹果供应链!SI Flex 接棒为 iPhone 16 提供 RFPCB
RFPCB是连接OLED面板和主基板的部件。RFPCB既坚硬又有折叠性质,产品设计容易。随着SIFlex进入苹果供应链,三星显示的OLED用RFPCB合作公司从目前的BH和YPElectronics转向了BH和SIFlex。据悉,YPElectronics去年供应的iPhone15系列用RFPCB中出现了芯片脱落不良问题等。因此,YPElectronics今年从新产品iPhone16系列开...
用免费的4层PCB,做了个很好用的仪器!实测一下!
PCB图1.说明4层板,叠层:7628;板厚:1.6mm;RF单端:13.75mil铝型材外壳尺寸23*54*80内尺寸卡槽:51;板宽:47;最大高度:16OCX0高度:12mm四、软件设计底层驱动基于C语言,使用STM32HAL库开发,开发软件为Keilv5。1.UART驱动串口发指令控制,有十余条指令,可覆盖基本功能,所有命令及解释如下图所示:...
【精选】超40亿!8月PCB行业投资报告
光洋股份子公司世一基地专注于电子电路制造行业,主要研发制造应用于消费电子和新能源汽车中各类FPCB板,产品种类覆盖单双面FPC到12层AnylayerRFPC等各种产品叠构,产品应用方面完全覆盖到现在的智能手机、平板电脑、汽车电子、可穿戴设备、5G通信等领域。公司FPC产品已经在车载摄像头、激光雷达、显示等智能驾驶、智能座舱领...
...算力、存储、应用以及AI应用等各个维度,都为PCB行业注入新的动能
公司的IC载板试验线在江苏博敏二期智能工作开展,具备涉足中高端IC封装载板领域的能力,达产后产能约1万平米/月,产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别,目前客户导入进程较为顺利,已为包括终端方案设计公司、封测公司在内的十多家客户进行打样试产,个别型号已进入量产阶段。感谢您的关注。
崇达技术(002815.SZ):珠海二厂已于2024年6月试产 新增高多层PCB板...
关于新产能:控股子公司普诺威专注于BT载板产品的研发生产,在深耕MEMS类载板市场的基础上,依靠多年累积的客户资源和产品经验,完成传统封装基板向先进封装基板的转型,投资4亿元新建了m-SAP制程生产线,主要聚焦于RF射频类封装基板、SIP封装、电源模块管理、光通讯等细分领域市场(www.e993.com)2024年12月18日。2022年第四季度,SIP封装基板事业部一期产...
在发送信号链设计中使用差分转单端射频放大器的优势
TRF1108具有仅2mmx2mm的微型PCB尺寸,可减小PCB面积,从而缩短布线,并提高射频性能。图2所示为TRF1108的2mmx2mmPCB尺寸,减小了所需的PCB面积,从而在TRF1108DAC39RF10评估模块上缩短了布线并提高了射频性能。图2TRF1108DAC39RF10评估模块(TRF1108-DAC39RFEVM)高密度用例示例雷达...
电源设计,这些细节要知道
23.浸漆的TDKRF电感与未浸漆的鼓状差模电感,浸漆磁芯产生的噪音要小12dB处理异音的方法之二24.变压器生产时真空浸漆,可以使其工作在较低的磁通密度,使用环氧树脂黑胶填充三个中柱上的缝隙处理异音的方法之三25.电路设计,启动电阻如果使用在整流前时,要加串一颗几百K的电阻。
深南电路:6 月 26 日接受机构调研,信达证券、建信保险资产等多家...
2023年,公司FC-CSP封装基板产品在MSP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平,RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面,针对FC-BG封装基板产品,14层及以下产品公司现已具备批量生产能力,14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战,后续将进一步...
深南电路:有知名机构聚鸣投资参与的多家机构于7月15日调研我司
2023年，公司FC-CSP封装基板产品在MSP和ETS工艺的样品能力已达到行业内领先水平，RF封装基板产品成功导入部分高阶产品。另一方面，针对FC-BG封装基板产品，14层及以下产品公司现已具备批量生产能力，14层以上产品具备样品制造能力。公司在高阶领域新产品开发过程中仍将面临一系列技术研发挑战，后续将进一步加快...