大研智造丨微电子封装中助焊剂的分析及激光焊锡技术的应用

激光锡焊技术作为一种新兴技术,通过使用无助焊剂的锡球和保护气体,实现了焊接过程中钎料无氧化,提高了生产效率并降低了成本。助焊剂作为微电子封装行业的“催化剂”,其研发将继续朝着环保、高效、经济的方向发展,未来的研究将更加注重性能优化和环保标准的提升,以满足严格的工业要求,推动微电子封装技术的进步。本文由...

第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺...

推动电子制造行业创新发展2024年9月13日由四川省电子学会主办,四川省电子学会SMT/MPT专委会承办的第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛在四川省成都渝江酒店成功举办。本届会议吸引了来自国内电子制造行业的专家学者、企业代表及技术人员约200余人参会,共同探讨了半导体器件封装与微电子组...

万年芯:技术扩展仍是芯片封装市场的主要驱动力

长电科技、通富微电、华润微电子等国内芯片封测企业无一不在开发更为高端的芯片级封装技术。其中,万年芯微电子始终坚持深耕行业,坚持技术创新,依靠科研实力提高半导体器件的性能,致力成长为封测行业具有代表性的企业。江西万年芯微电子有限公司成立于2017年,专业从事集成电路、存储芯片、传感器类产品、大功率模块及功率器...

赛微电子:拥有多种封装技术并将加强研发力度,努力提供一站式服务

金融界7月8日消息，有投资者在互动平台向赛微电子提问：贵公司目前有何封装技术?未来是否加强在封装领域的研发投入?在此领域有何发展规划?公司回答表示：公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术，正在建设打造先进的晶圆级封装测试能力，未来将根据业务需要加强研发力度；该业务的整体发展节奏与MEMS代工业务密切相...

赛微电子:公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术

赛微电子（300456.SZ）7月8日在投资者互动平台表示，公司具有晶圆临时键合、解键合、微帽封装等技术，正在建设打造先进的晶圆级封装测试能力，未来将根据业务需要加强研发力度；该业务的整体发展节奏与MEMS代工业务密切相关；公司布局MEMS封装测试的基础在于公司既有的MEMS制造业务，客户与公司存在很强粘性的同时客观存在...

赛微电子:TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺...

TGV技术在芯片互连、CMOS-MEMS集成、晶圆级先进封装工艺环节都有应用,能够在先进的三维集成电路中实现多层芯片之间的互联,能够在三维方向使得堆叠度最大而外形尺寸最小,提升芯片速度和低功耗性能(www.e993.com)2024年11月13日。谢谢关注!

联合微电子中心翟文豪:硅光共封装中异构集成技术

c114讯5月24日消息(焦焦)昨日,由CIOE和C114联合举办的“AI时代:数据中心光互联技术新趋势”线上论坛如期举行,联合微电子中心翟文豪在论坛上发表了“硅光共封装中异构集成技术”为主题的演讲,为大家分享了在人工智能时代CPO技术的发展与挑战。当前新一轮科技革命和产业变革加速演进,人工智能、云计算、大数据等数字...

赛微电子:公司在研发实践中掌握CoWos封装技术,后续将结合商业需求...

同花顺(300033)金融研究中心04月15日讯,有投资者向赛微电子(300456)提问,董秘你好!公司在研发实践中掌握了COWOS封装技术,现在有定单了吗?公司回答表示,您好,公司在研发实践中掌握CoWos封装技术,后续将结合商业需求运用于具体业务活动中,谢谢关注!点击进入互动平台查看更多回复信息...

韩国政府将追踪芯片工程师行程以防技术泄露;上海微电子首台2.5D/...

2月7日,上海微电子举行首台2.5D/3D先进封装光刻机发运仪式,这标志着中国首台2.5D/3D先进封装光刻机正式交付客户。据上海微电子官微介绍,先进封装光刻机是公司目前的主打产品,全球市场占有率连续多年排名第一。此次发运的产品是新一代的先进封装光刻机,主要应用于高端数据中心高性能计算(HPC)和高端AI...

钱江摩托:已出售全资孙公司浙江益中封装技术有限公司,收购浙江晶...

公司回答表示：公司已于2023年出售公司全资孙公司浙江益中封装技术有限公司，详细内容见公司于2023年8月22日披露的相关公告（公告编号：2023-050）。2023年12月，公司以3000万元自有资金收购浙江晶能微电子有限公司1.6667%股权（公告编号：2023-066），本次投资公司财务性投资，一方面，公司看好其未来发展，以较低...