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2021年11月20日 - 腾讯
CadenceSiP技术:CadenceSiP封装设计与系统设计工具,提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现,无缝集成CadenceInnovus技术精细化芯片/封装的互连与/混合信号模块设计,CadenceSiP解决方案无缝集成CadenceInnovus芯片/封装的互连、CadenceVirtuoso技术无缝集成,进行原理图驱动的模拟/混合信号模块设计,同时提供各种第三方...
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CadenceSiP技术:CadenceSiP封装设计与系统设计工具,提供从前端原理图到后端SiP封装的物理实现,无缝集成CadenceInnovus技术精细化芯片/封装的互连与/混合信号模块设计,CadenceSiP解决方案无缝集成CadenceInnovus芯片/封装的互连、CadenceVirtuoso技术无缝集成,进行原理图驱动的模拟/混合信号模块设计,同时提供各种第三方...