东芯半导体股份有限公司

根据《东芯半导体股份有限公司首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》及公司于2024年4月18日召开第二届董事会第十二次会议及第二届监事会第十一次会议审议通过的《关于部分募投项目延期的议案》,相关募集资金投资项目投入计划如下:单位:万元■三、本次结项的募投项目募集资金使用及节余情况(一)募投项目结...

东芯半导体股份有限公司关于使用部分暂时闲置募集资金进行现金...

二、募集资金投资项目的基本情况根据《东芯股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书》,公司募集资金投资项目及募集资金使用计划如下:■公司截至2023年6月30日的募集资金存放与使用情况详见公司于2023年8月26日在上海证券交易所网站(sse)披露的《东芯半导体股份有限公司2023年半年度募集资金存放与...

东芯股份拟买芯片设计公司4成股权 2021上市超募23亿

东芯股份于2021年12月7日披露的招股说明书显示,公司拟募集资金7.50亿元,分别用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。东芯股份发行费用总额为2.73亿元,其中保荐机构海通证券股份有限公司获得保荐及承销费用2.51亿元。东芯股份2023年年度报告显示,报告期...

诺瓦星云: 首次公开发行股票并在创业板上市招股说明书

??????????公司募集资金运用与未来发展规划具体情况详见本招股说明书“第七节??募集资金运用及未来发展规划”和“第十二节??附件”之“十、募集资金具体运用情况”。十一、其他对发行人有重大影响的事项??????????截至本招股说明书签署日,不存在重大诉讼等其他对公司有重大影响的事项。??...

东芯股份2023年预亏2.9亿至3.3亿 2021上市超募23亿

东芯股份本次发行募集资金总额33.37亿元,扣除发行费用后,募集资金净额为30.64亿元。东芯股份最终募集资金净额比原计划多23.14亿元。东芯股份于2021年12月7日披露的招股说明书显示,公司拟募集资金7.50亿元,分别用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目、补充流动资金项目。

Ferrotec旗下盾源聚芯冲刺深交所主板IPO:涉控股股东等关联交易惹...

6月29日,宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司(简称“盾源聚芯”)再次递交深交所主板IPO招股说明书等上市申请材料获受理(www.e993.com)2024年11月10日。公司本次拟发行A股股票并在深交所主板上市,间接控股股东Ferrotec(日本磁性技术控股股份有限公司,“日本磁性”)在日本东京证券交易所Standard市场挂牌上市。

中欣晶圆科创板IPO告败:三年半累亏近10亿元,控股股东是供应商

2024年6月29日,从事硅部件业务的宁夏盾源聚芯半导体科技股份有限公司递交最新版本的深交所主板IPO招股说明书等上市申请材料获受理。开展功率半导体基板业务的江苏富乐华半导体科技股份有限公司于2021年11月完成股改,于2022年2月与华泰联合证券签署科创板上市辅导协议,目前已申请撤回辅导备案。

存储芯片,中国什么时候能成?

在SLCNANDFlash领域,IT研究与顾问咨询公司Gartner数据表示,2021年SLCNAND全球市场规模为21.37亿美元。目前,铠侠、华邦电子、旺宏电子等企业在该领域占据较高的市场份额。国内在该领域发力的存储企业包括东芯半导体、兆易创新、复旦微电等。42023年存储芯片市场行情概述...

东芯半导体IPO前夕大客户关联方突击入股,对Fidelix依赖性强

而Fidelix向东芯半导体转让相关NAND和NOR技术后，就不再从事NAND和NOR相关产品的研发、生产，只可从事NAND及NOR的销售了。据招股书显示，截至本招股说明书签署日，东芯半导体拥有国内外发明专利81项，集成电路专业布图设计所有权34项。值得注意的是，东芯半导体所拥有的的注册地在中国的发明专利却只有2项，中国台湾有...

东芯半导体科创板IPO,前江苏首富持股49.96%

东芯半导体的实际控制人为蒋学明。截至招股说明书签署日，其通过东方恒信、东芯科创控制发行人49.96%的表决权。公开资料显示，蒋学明出生于苏南地区，在改革开放乡镇企业转制为民营企业的浪潮中，进入纺织业，并赚到人生的“第一桶金”。2008年金融危机时，蒋学明在资源性行业行情低迷之际，在加拿大投资了阳光油砂有限...