中科飞测涨1.18%,目前股价靠近支撑位61.54,注意支撑位处反弹,若...
1、根据招股说明书:公司已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装客户批量供货。2、北京芯动能基金为国家大基金所持有基金,持有公司4.81%股份。3、公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司,自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发...
【华鑫电子通信|行业周报】iPhone16定档9月10日,三折叠手机大战...
公司高度重视研发创新,在科技消费电子领域的工业设计、硬件设计、软件研发、工艺制造等方面掌握多项核心技术,截至本招股说明书签署日,公司及其子公司拥有境内专利八百余项(其中发明专利十七项),拥有境外专利七百余项。2023年实现营收48.03亿元,2019-2023年CAGR为23.80%;2023年实现归母净利润3.88亿元,2019-2023年CAGR为14....
中科飞测涨9.01%,中期趋势方面,下方累积一定获利筹码。近期该股有...
1、根据招股说明书:公司已为中芯国际、长江存储、士兰集科、长电科技、华天科技、通富微电等集成电路前道制程及先进封装客户批量供货。2、北京芯动能基金为国家大基金所持有基金,持有公司4.81%股份。3、公司是一家国内领先的高端半导体质量控制设备公司,自成立以来始终专注于检测和量测两大类集成电路专用设备的研发...
先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速
根据Yole统计,2022年先进封装收入前10名厂商中,除传统的封测厂商日月光、安靠、长电科技、通富微电等之外,英特尔、台积电和三星分别以55亿美元、53亿美元和40亿美元的营收位列第3、4、6名。同时,英特尔、台积电和三星积极加大布局先进封装领域,2022年在封装领域的资本支出分别为40亿美元、...
...预计投入募资17.01亿元 向华虹宏力、通富微电等采购额占比超九成
尚阳通:拟冲刺科创板IPO上市预计投入募资17.01亿元向华虹宏力、通富微电等采购额占比超九成牛来了?A股行情火爆,机会别错过,马上开户布局>>5月30日,深圳尚阳通科技股份有限公司向上交所提交首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书(申报稿)。据此该公司拟冲刺科创板IPO上市。招股书显示,本次拟公开发行股票不...
有AMD、联发科做后盾 通富微电市值为何比不过华天科技?
通富微电背靠大客户AMD收购AMD旗下苏州和马来西亚槟城工厂为通富微电带来订单(www.e993.com)2024年10月19日。通富微电和华天科技先后于2007年7月、11月上市。彼时,在两家的招股说明书里,通富微电还是国内集成电路封装测试领域排名第一的公司。然而,国内另一位封测玩家长电科技凭借在2003年率先上市,早早布局SIP(系统级封装)先进封测生产线,...
天津金海通半导体设备股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
截至本招股说明书摘要签署日,控股股东、实际控制人崔学峰、龙波除持有公司股权外,未有其他与公司构成同业竞争关系的对外投资。除发行人及其子公司之外,发行人控股股东、实际控制人崔学峰无其他控制企业;龙波控制的其他企业仅有天津博芯,天津博芯系发行人的员工持股平台,除直接持有发行人股份外,未实际经营任何业务,龙波担任...
艾森股份: 艾森股份首次公开发行股票并在科创板上市招股说明书
本招股说明书之“第十二节??附件”之“三、与投资者保护相关的承诺”。(三)本次发行后公司的利润分配政策????本公司提醒投资者关注公司发行上市后的利润分配政策、现金分红的最低比例和长期回报规划,具体参见本招股说明书“第十二节??附件”之“二、落实投资者关系管理相关规定的安排、股利分配决策程序...
天津金海通半导体设备股份有限公司 首次公开发行股票招股说明书摘要
通富微电子股份有限公司的控股子公司7通富通科(南通)微电子有限公司通富微电子股份有限公司的控股子公司8上海新朋实业股份有限公司发行人股东上海金浦南京金浦上海汇付均是上海新朋实业股份有限公司参与设立的投资基金3,曾经的关联方报告期初截至本招股说明书摘要签署日,发行人曾经的关联方情况如下:...
投资者提问:董秘你好,从公司招股说明书中看到,长川科技也是公司...
投资者提问:董秘你好,从公司招股说明书中看到,长川科技也是公司主要竞争对手之一,据了解,杭州长川科技主要从事集成电路封装测试、晶圆制造、芯片设计等测试设备研发制造,主要产品包括测试机和分选机,主要客户有华天科技、长电科技、士兰微、通富微电等