半导体产业链研究:CMP材料和设备迎发展机遇

晶圆前道加工环节通主要包含光刻、刻蚀、显影、薄膜沉积、等多个步骤,每种工艺都会被重复多次使用,CMP则主要用于衔接不同薄膜工艺,其中根据工艺段来分可以分为前段制程(FEOL)和后段制程(BEOL),前段制程工艺主要为STI-CMP和Poly-CMP,后段制程工艺主要为介质层ILD-CMP、IMD-CMP以及金属层W-CMP、Cu-CMP等。??...

中金| 国内光刻胶产业:百舸争流,剑指高端

资料来源:《半导体制造技术导论》HongXiao(萧宏),2013,中金公司研究部按照下游市场需求,光刻胶可分为PCB光刻胶、FPD光刻胶、IC光刻胶三大类。在不同的应用场景,光刻胶的品种、组分和市场规模有较大差异。图表4:按下游应用划分的光刻胶品种、组分和用途资料来源:庞玉莲,光刻材料的发展及应用[J].信息记...