中国芯片出口额突破5427亿,彰显我国半导体业崛起
近年来,我国半导体产业呈现出迅猛发展的态势。据最新数据显示,今年上半年我国芯片出口额成功突破5427亿元,同比增长显著,这一成绩令人瞩目。在全球芯片产业竞争日益激烈的背景下,我国半导体产业迎难而上,不断加大研发投入,提升自主创新能力。在国家政策的扶持下,我国芯片企业逐步打破国际巨头垄断,实现了从“跟跑”到...
美芯片战再升级,中国如何破局“围堵”?|凤凰聚焦
在中韩贸易中,韩国目前几乎没有优势,亲美是它唯一的途径和机会。关键在于中国能否在芯片战中实现突破。一旦中国成功突围,不仅美国全盘战略受挫,韩国也将丧失所有谈判筹码。联盟成立后,美国开始逐个施压。美国率先推出管制措施。2022年10月17日,美国商务部工业和安全局公布管制新规,禁止向中国销售18纳米及以下的DRAM...
中电港:2025年宏图展望,助力中国芯,智能制造发展,打造电子信息...
同时,全面提高战略新兴业务的服务增值和价值贡献能力,通过对核心技术的应用创新,为客户提供技术赋能和系统解决方案;以智慧储运为基础,为客户提供一站式全方位供应链解决方案;利用海量芯片大数据及丰富的产业链资源,打造行业领先的电子信息产业大数据平台。感谢您对公司的关注!
国家队加持,芯片制造关键技术首次突破
对此,国家第三代半导体技术创新中心(南京)组织核心研发团队和全线配合团队,历时4年,不断尝试新工艺,最终建立全新工艺流程,突破“挖坑”难、稳、准等难点,成功制造出沟槽型碳化硅MOSFET芯片,较平面型提升导通性能30%左右,目前中心正在进行沟槽型碳化硅MOSFET芯片产品开发,推出沟槽型的碳化硅功率器件,预计一年内可在新能源...
国产芯片的崛起,华为海思突破“0”,另一家中国企业追上苹果
而工信部电子五所元器件与材料研究院高级副院长罗道军指出,尽管中国已经坐拥全球最大的新能源汽车产能,对芯片的需求也与日俱增,但芯片自给率不足10%。在汽车MCU芯片方面,目前全球市场仍被国际巨头垄断,尽管国内中低端MCU芯片在车身、座舱领域已经量产上车,但在动力、底盘、智驾领域仍以测试和验证为主,与国外...
算力竞争将塑造“生成式世界秩序”
翟一鸣认为,西方霸权在技术领域展现得淋漓尽致,拒绝非其盟友伙伴国家突破芯片等领域的“技术红线”,意图使其竞争者陷入一种类似“中等收入陷阱”的技术困境中(www.e993.com)2024年10月17日。反观中国,无论是在芯片还是其他领域,始终通过各类途径帮助相关国家发展,让其共享技术红利。中国正用实际行动消除数字鸿沟。
光子芯片迎大突破!中国科学家最新发现
光子芯片迎大突破!中国科学家最新发现中国科学院深圳先进技术研究院先进集成技术研究所副研究员李光元团队提出在光子芯片上减慢光速新方法,有望极大地提高慢光光子芯片器件的性能,并在光传感、光通信、光计算和光缓存等领域获得广泛的应用,也将为慢光技术研究提供新思路。相关研究成果近日发表在《纳米快报》上。
官宣!中国芯片重大突破,美国看了马上联合日韩偷摸搞事!
中国最新研发出来的芯片突破不仅让全球科技产业带感到震撼。美国更是坐不住了,直接联合其他国家继续打压中国,中国到底研发出了什么,让美国如此慌张呢?一、在美国的打压下,中国以其想不到的方式弯道超车!我们都知道,中国科技领域技术的突破早就引起了美国的警觉。
清华交叉团队取得芯片领域突破:发布中国AI光芯片“太极”
澎湃新闻从清华大学获悉,清华电子工程系方璐副教授课题组、自动化系戴琼海院士课题组摒弃传统电子深度计算范式,另辟蹊径,首创分布式广度智能光计算架构,研制全球首款大规模干涉衍射异构集成芯片“太极(Taichi)”,实现160TOPS/W的通用智能计算。该研究成果于4月12日以《大规模光芯片“太极”赋能160TOPS/W通用人工智...
多项芯片领域突破入选 10项重大科技成果亮相2024中关村论坛年会...
除这项技术外,还有多项芯片领域的突破技术上榜:全模拟光电智能计算芯片、第三代“香山”RISC-V开源高性能处理器核、转角氮化硼光学晶体原创理论与材料等。厚度仅有1至3微米的转角菱方氮化硼晶体薄如蝉翼,是世界已知最薄的光学晶体。其能效却比传统光学晶体提升了100倍至1万倍。北京大学物理学院教授刘开辉说,激光...