展瑞电子取得一种辅助多吸头吸笔专利,增大 COF 膜与 ACF 胶膜的粘...

本申请具有同时吸附住FPC板与显示屏,使FPC板与显示屏保持平行关系,从而增大COF膜与ACF胶膜的粘接力的效果。

投资者提问:您好,公司之前募集的资金项目是否已经开展包含COF倒装...

您好,公司之前募集的资金项目是否已经开展包含COF倒装设备、IGBT芯片及模组封装设备?谢谢董秘回答(联得装备SZ300545):投资者您好,公司半导体封测智能装备建设项目已投入使用,感谢您对联得装备的持续关注!

联得装备涨1.70%,成交额2.68亿元,近3日主力净流入196.46万

1、2019年3月7号公司在互动平台回复表示公司主要客户其中包括富士康2、公司已经开始向京东方提供MiniLEDACF贴附&COFPunch设备、MiniLED全自动PCB绑定设备。3、2019年3月7号公司在互动平台回复表示公司主要客户其中包括苹果4、主营显示模组自动化组装设备,是国内少数几家具备全自动模组组装设备研发与制造能力的企业...

涨停雷达:先进封装+液晶显示模组+无人驾驶+华为 同兴达触及涨停

今日走势:同兴达(002845)今日触及涨停板,该股近一年涨停4次。异动原因揭秘:1、据2024半年半年:子公司日月同芯作为公司半导体先进封测业务载体,正在打造全流程金凸块制造+晶圆测试(CP)+玻璃覆晶封装(COG)及薄膜覆晶封装(COF)等完整封测制程,建成月产能2万片12寸全流程GoldBump(金凸块)生产工厂,产品主要应用于显示...

上市莞企财讯|奕东电子发布新一代储能数字化模组方案

奕东电子以其在新能源锂电池CCS专业化设计制造领域的丰富经验，结合精控集成半导体稳定精准的BMSAFE芯片技术和欣旺达动力国际先进的系统集成能力，成功研发了BMSAFE芯片直接封装在FPC柔性基板上的CCS方案，即COF（ChiponFlex）技术，与传统的COB（ChiponBoard）方案相比，COF方案空间利用更高效、信号传输更稳定、...

摄像头模组销量创新高,丘钛微上市进程稳健彰显强劲实力

基于在摄像头模组产业十五年积累的专业技术，丘钛微是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）技术、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术并且能够批量生产及销售二百万至两亿像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是量产3D结构光模组和量产微云台摄像头模组的厂商(www.e993.com)2024年12月19日。目前...

「2023年」指纹识别模组行业分析

一、指纹识别模组行业概述1、指纹识别模组介绍指纹识别模组是利用人类指纹的唯一性，通过采集指纹图像进行比对来识别身份的一种技术。它需要先采集指纹并对指纹进行DSP图像处理从而生成细节清晰的指纹图像来进行对比给出结果，其核心部件还是内嵌的指纹识别芯片，主要通过指纹识别芯片来实现指纹图像采集、特征提取、指纹对比...

联创电子跌0.38%,成交额11.84亿元,今日主力净流入-3657.50万

项目产品主要用于手机摄像模组、平板电脑和笔记本电脑摄像模组、可穿戴影像设备等产品中。3、联创电子在互动平台上表示,公司年产3000万片新一代触控显示一体化产品产业化项目于2019年1月正式开工项目建成达产后,预计可形成年产3000万片新一代(COF结构及AMOLED)触控显示一体化产品的生产能力。国内外知名品牌高端...

丘钛微终止IPO注册 丘钛科技分拆上市折戟

基于在摄像头模组产业十五年积累的专业技术，丘钛微是中国少数最先于摄像头模组制造中采用板上芯片封装（COB）、薄膜覆晶封装（COF）技术、板上塑封（MOB）及芯片塑封（MOC）技术并且能够批量生产及销售二百万至两亿像素超薄摄像头、双/多摄像头模组的企业之一，也是国内率先量产3D结构光模组和首家量产微云台摄像头模组...

联得装备跌1.27%,成交额1.11亿元,后市是否有机会?

3、公司17年年报披露,已完成柔性屏双面邦定设备与柔性AMOLED之COF邦定设备的开发,全面切入AMOLED新型行显示器件模组设备研发销售4、公司与华为建立了良好的合作关系,包括为其提供3D贴合设备、指纹模块自动组装设备柔性手机装配线以及其他测试及自动检测控制系统5、2019年3月7号公司在互动平台回复表示公司主要客户其中包括...