金属行业深度报告:能源金属与新材料高景气,电解铝迎来修复期
我国蚀刻工艺起步迟,高精度蚀刻引线框架大多得靠进口,产业化水平急需提高。随着IC封装朝着更高密度发展,蚀刻铜板带材要变得更薄,对铜合金材料在铜带表面质量和内部应力分布等性能的要求也更严格了,高强高导铜合金材料在国产替代进程的推动下,有望迎来产业聚焦的时候,需求也可能进一步扩大。3.1.3、这个行业有双...
FeNi42铁镍合金的基本组成与物理特性
FeNi42被广泛用于制造半导体封装材料,例如集成电路引线框架和晶体管封装件。其低热膨胀性使其能与硅片等材料相匹配,避免了在温度波动时封装和芯片之间产生不必要的应力,从而确保电子元件的可靠性。2.2航空航天与仪器制造在航空航天工业中,FeNi42用于制造精密仪器的结构部件和传感器外壳,确保在极端温度条件下设备能保持...
扬杰科技取得氮化镓MOSFET封装应力检测结构专利,该专利技术能提高...
专利摘要显示,一种氮化镓MOSFET塑封应力检测结构、涉及功率半导体器件技术领域,尤其涉及一种氮化镓MOSFET塑封应力检测结构。提供了一种方便检测,提供检测可靠性的氮化镓MOSFET塑封应力检测结构。包括芯片、引线框架以及覆盖在芯片、引线框架上的塑封层,所述芯片包括衬底、制作在衬底上的氮化镓MOSFET结构层、制作在衬底底部的压阻...
先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
先进封装材料国际有限公司总部位于中国香港,集团总员工数达2000余人,是全球领先的引线框架供应商,致力为半导体封装行业提供全面的引线框架产品和材料解决方案。提供包括MSL解决方案、高性价比及高密度的引线框架、QFN背面贴胶带、可润湿侧翼的QFN封装及增值服务在内的多元产品及服务。40多年来,AAMI专注及深耕于半导体引线...
温州宏丰:半导体引线框架产品尚未量产
温州宏丰:半导体引线框架产品尚未量产金融界2月29日消息,有投资者在互动平台向温州宏丰提问:公司产品半导体封装材料引线框架是存储芯片的制作原材料之一,根据以往的回复来看已经送样验证大半年了,请问产品线已经试样成功了吗?公司回答表示:半导体引线框架产品尚未量产。
先进封装材料深度报告:先进封装材料国产替代加速
半导体封装材料可以细分为封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘结材料和其他封装材料(www.e993.com)2024年10月21日。据SEMI统计,传统的封装材料市场结构中封装基板占比最高,为40%,其次为引线框架和键合线,占比均为15%,包封材料、陶瓷封装材料、芯片粘接材料和其他材料占比分别为13.0%、11.0%、4.0%和2.0%。
半导体先进封装材料行业概况
从产业链角度看,半导体封装材料行业上游为金属、陶瓷、塑料、玻璃等各种原料,中游包括缝合胶、键和丝、封装基板、切割材料、引线框架、环氧膜塑料、芯片粘贴材料、陶瓷封装材料,下游为半导体广泛的应用领域,如服务器、网络通信、消费电子、汽车电子、工业电子、其他电子产品等。随着半导体先进制程不断向纳米级甚至以下...
提升半导体行业新质生产力 先进封装材料国际有限公司滁州生产基地...
先进封装材料国际有限公司总部位于中国香港,集团总员工数达2000余人,是全球领先的引线框架供应商,致力为半导体封装行业提供全面的引线框架产品和材料解决方案。提供包括MSL解决方案、高性价比及高密度的引线框架、QFN背面贴胶带、可润湿侧翼的QFN封装及增值服务在内的多元产品及服务。
博威合金频现新材料行业盛会,分享数字化高性能铜合金创新解决方案
在半导体封装技术的发展过程中,引线框架朝着两个方向不断变化,一是持续变薄,二是蚀刻工艺越来越重要。新变化意味着对引线框架用铜合金的性能提出了新需求,如更高的材料强度或是板型需求。博威合金从技术和应用层面出发,研发了具有高强度、抗高温软化、易于电镀、表面缺陷少、适合蚀刻加工(低的内应力)...
2023年IC封装行业分析
IC封装是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。半导体封装材料是指用于封装半导体器件的物质,其作用是保护、固定、散热和电气连接等。半导体封装材料主要有封装基板、引线框架、键合丝、包封材料、陶瓷基板、芯片粘接材料等。2、IC封装材料产品类型IC封装材料行业的产品结构多样化,涵盖了多种...