AI 推动全球半导体高速发展,新形势下的SMT组装何去何从

中国制定电动车电压标准在600V以上,很多已达800V甚至1000V以上。600V以上硅芯片性能不稳定需要改用SiC碳化硅。新芯片材料的改变对电力有关的IGBT(包括发电，存储，变压等)生产制程通过采用新的银浆或银膜材料加强芯片和基板的链接(银烧结工序)。(见图3)图3银烧结工序Source:AMXofItaly中国在SiCw...

【新高】中芯国际全年资本支出上调至43亿美元

在考虑到iPhone既有的SMT制程在数年后将被SiP取代,若立讯精密能自今年下半年开始顺利出货SiP与跟可成密切合作机壳事业,将能同时握有两大iPhone组装关键优势。立讯精密成立于2004年,主要生产经营连接线、连接器、声学、无线充电、马达、天线、智能穿戴、智能配件等零组件、模组与系统类产品,产品广泛应用...

小米供应链厂商合力泰在印度的投资建厂计划已经正式终止 集微网

其中一项,是要求合力泰除了之前计划搭建的相机模组后段组装产线外,还需要在当地搭建多条包含SMT/COB制程在内完整的生产线。众所周知,完整的相机模组产线在生产过程中需要使用大量的纯水资源,单位均是以吨计算,这一要求在严重缺乏纯水的印度实现的可能性几乎为零。一系列的变故,使得合力泰在印度实现生产的计划久久未能...

...以数字化、高端化产品为电子制造企业提供高附加值的SMT解决...

(二)公司从事的主要业务公司专用设备广泛应用于各类消费电子、通讯电子、汽车电子、家电电子、航空航天电子(600879)等电子产品零组件制程,具体情况为:电子装联设备系公司当前主要营业收入来源、公司聚焦发展的基本盘业务,2022年营业收入占比83.77%、2023年度营业收入占比76.94%、2024年上半年营业收入占比90.82%。电子装...

寻迹智行赋能SMT/MPT电子行业场内物流智能化升级重庆站圆满成功

②在SMT/MPT生产线上,物料搬运频繁且对时效性要求高,寻迹智行的搬运机器人能够自动对接各制程段之间的上下料机,完成对原材料、半成品和成品的快速搬运,从而缩短生产周期,提升生产效率;③SMT/MPT生产线往往布局紧凑,空间有限,寻迹智行的机器人通过智能调度和路径规划,可以在有限的空间内实现高效运行,避免碰撞和拥堵...

CFCF2024展商秀 | 高精度光模块SMT、PCBA制造商广上科技将精彩亮相

广上科技在生产过程中拥有多项先进工艺能力,如01005器件贴片、COB区域保护、37030LGA制程、软硬结合板、BGA底部填充、零件包封、0201零件涂覆、110~150μmpitchbaredieflipchip等(www.e993.com)2024年12月20日。这些工艺技能的熟练运用确保了我们对光模块的高质量生产,无论是在封装类型、器件贴片还是细致的制程操作方面。

江波龙全栈定制方案亮相2024数字科技生态大会,PTM赋能电信云服务

通过整合公司的研发、制造能力和产业链资源,江波龙为中国电信提供了从NANDFlash、DRAM、主控芯片、固件到硬件/元器件的全方位定制化组合,以满足客户在供应链方面的战略要求。在测试制造方面,江波龙不仅通过自动化测试脚本库提高了测试效率,降低客户开发部署成本,还在中山的自有存储产业园搭建了高精度SMT企业级专用产线,...

AI在SMT制造检验中的应用、进展和挑战

图1:SMT制程中的AI应用AI推动检验的自动化传统上,AOI的编程涉及工程师手动配置基于PCBCAD数据的数百个检验参数。这个复杂而繁琐的过程可能需要每个新设计8-12小时。AI编程解决方案通过在几分钟内自动生成完整的AOI程序,无需人工干预,从而改变了这一过程。

AMD风头正盛,Intel全新升级,2024旗舰处理器横评测试!

另外Zen5的CCD制程与面积也有进步,目前Zen5架构为TSMC4nmN4P工艺,芯片面积是70.6mm2,晶体管数量是86亿,而上代Zen4则是TSMCN5工艺,芯片面积是70mm2,晶体管数量是65亿,可见Zen5和Zen4的CCD芯片面积基本没啥差别,但晶体管数量增加了32.3%,算上芯片面积的微小变化,晶体管密度提升了31.2%左右。

??如何跨越Mini/MicroLED量测修复技术与需求的鸿沟?

盟拓智能具备较强的抗干扰焊盘定位能力,也为返修成功做好了更进一步的底层技术铺垫,包括任意角度返修功能和焊盘任意角度定位。因为要反复修正,所以对整个焊盘的定位能力对于被修复的点的定位显得尤为重要。针对直显和背光返修以及膜压后的返修,盟拓智能推出了全自动直显MiniLED返修机RD30L、RD30K和全自动背光MiniLE...