大模型算力撬动上市杠杆?又一家AI芯片企业启动上市辅导
壁仞科技创立于2019年,团队由国内外芯片和云计算领域核心专业人员、研发人员组成,致力于开发原创性的通用计算体系,建立高效的软硬件平台,同时在智能计算领域提供一体化的解决方案,成立五年来的公开融资总额超50亿元人民币。根据胡润百富独角兽排行榜显示,壁仞科技估值达155亿元(约合21.77亿美元)。除了壁仞科技外,燧原...
SK海力士”收礼“近10亿美元 美国再度出资芯片行业
2022年8月,美国国会根据《芯片和科学法案》批准了一项价值390亿美元的补贴计划,用于美国半导体及相关组件的制造,并授权了750亿美元的政府贷款额度。美国商务部长吉娜·雷蒙多(GinaRaimondo)称,截至当前,商务部已与15家公司签订了300亿美元投资资金的意向书,认为这将“撬动额外3,000亿美元的私人资本”。同时,美国已...
加速补短板 美国芯片法案补贴密集砸向先进封装
2024年7月,作为NAPMP落地的一部分,美国商务部宣布将投入高达16亿美元资金用于推动芯片封装技术的研发,旨在加速美国先进封装产能建设,补足产业链短板。据悉,这笔高达16亿美元资金将通过奖励金的形式提供给创新项目,每份奖励金不超过1.5亿美元,以撬动来自工业界和学术界的私营部门投资。根据资金补贴要求,资助项目需...
【平安证券】行业深度报告*汽车*比较研究系列:从B端、C端剖析华为...
目前华为车BU业务覆盖了智能驾驶、智能座舱、智能车载光、智能车控、智能车云五大解决方案,根据华为2023年报披露,自华为车BU成立以来,累计研发投入超过300亿人民币,研发团队规模达到7000人,2023年华为车BU实现营业收入47.4亿元。车BU此前是华为唯一亏损的业务板块,华为余承东此前表示,2023年华为车BU亏损达到60亿元。近期...
确定了!美国政府宣布向英特尔提供近200亿美元补贴,引导半导体制造...
而此前,据知情人士透露,美国五角大楼取消了向英特尔公司提供高达25亿美元芯片补贴的计划。2022年8月,美国总统拜登将《芯片法案》签署成为法律,该法案将提供527亿美元用于补贴美国芯片行业。据了解,这笔资金将用于确保美国本土供应的关键零部件制造,并旨在激励在美国建设芯片工厂,并吸引关键制造业回流。美国半导体行业...
英特尔获美国芯片法案百亿补贴
据美国商务部部长雷蒙多介绍,这笔资金很可能是在2022年通过芯片法案以来发放的同类款项中最大的一笔(www.e993.com)2024年9月19日。该法案旨在斥资527亿美元的资金补贴来扶持美国芯片制造业。作为芯片法案的一部分,英特尔预计将获得美国财政部的投资税收抵免(ITC),符合条件的投资将获得最高25%的税收抵免,并将有资格获得最高110亿美元的联邦贷款...
“主权AI”时代更需加码数字基座 我国半导体行业有哪些“主力军”
海思是华为半导体板块的旗舰企业,主要面向智能终端、家电、汽车电子等行业提供板级芯片和模组解决方案,从经典的5G移动芯片(SoC)麒麟9000,到引发广泛关注的麒麟9100芯片均出自海思。此外,海思在数据中心、AI领域还推出了鲲鹏、昇腾系列处理器。ICT基础设施业务和终端业务是华为营收的基本盘。随着5G通信网络在全球持续普...
撬动科技创新“杠杆”,激发企业新质生产力!
“这个就是我们今年研发的国内首款针对通信基建、VOIP网关等应用的全自动可控语音芯片。”浙江赛思电子科技有限公司研发部负责人说,这款产品既解决了用户线路接口芯片(语音SLIC)长期受制于国外的行业痛点,又打通了我国光猫实现完全自主可控及光纤FTTR组网建设的“堵点”。目前已在中兴通讯基于中兴微电子的主芯片平台上...
最高补贴1亿元?珠海将出台促进集成电路产业发展新政
对从事EDA工具软件研发并实现产业化的企业,按照不超过实际EDA研发费用的30%给予补贴,年度最高1000万元。(市工业和信息化局)(三)支持集成电路芯片MPW流片和工程产品首轮流片。对开展多项目晶圆(MPW)流片的企业,按照不超过流片费用的70%给予补贴,年度最高300万元。对完成工程产品量产前全掩膜首轮流片的企业,按照不...
1000亿美元将砸向哪里?一文解析美国联邦补贴下英特尔大动作
一文解析美国联邦补贴下英特尔大动作周三,美国政府宣布将对英特尔提供85亿美元的芯片补贴和高达110亿美元的联邦贷款担保,这预计将是美国《芯片法案》中最大的一笔拨款。而这差不多200亿美元的资金也成功撬动了英特尔在美更多的投资。周三,英特尔表示将在美国四个州投入1000亿美元,用于建设新工厂及升级现有工厂。