锦州神工半导体股份有限公司2023年年度报告摘要
若细微小孔的孔径不一致,会影响到电路刻蚀的精度,从而造成芯片良率的下降;同时,上电极及硅片托环与芯片同处于刻蚀机腔体中,受等离子体的刻蚀后,逐渐变薄,当这些硅零部件厚度减少到一定程度后,需替换新的硅零部件,以满足等离子刻蚀机所需要的工艺条件。因此,硅零部件是晶圆制造刻蚀工艺的核心耗材。硅零部件的物理特...
精工科技:浙江精工集成科技股份有限公司2023年度向特定对象发行...
报告期内,随着碳纤维及复合材料装备业务快速发展,公司前五大客户(合并口径)销售金额占当期营业收入的比例提高,分别为30.91%、46.35%、67.88%、59.33%,客户集中度较高。若未来公司主要客户经营情况不利、资本性支出推迟或下降、业务结构发生重大变化、产业政策出现不利变化、行业洗牌、突发事件等,降低对公司产品的采购,或...
沈阳芯源微电子设备股份有限公司
/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。■作为公司标杆产品,光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备,主要与光刻机(...
《科学通报》2021年3月上旬刊(含“面向可持续发展的二氧化碳化学...
Ag-Cu中空纤维电催化气相CO2转化合成含氧化合物董笑,李桂花,陈为,朱畅,宋艳芳,孙楠楠,魏伟以Cu中空纤维为基体,利用原电池置换反应将Ag修饰于Cu中空纤维表面,制备了Ag-Cu中空纤维电极,研究了中空纤维电极的表面形貌、体相结构与表面元素价态等性质对电催化气相CO2转化反应性能的影响规律....
电子特气行业深度报告:国产化迎历史性机遇
2.2、砷烷(AsH3):独一无二的砷源化合物,因剧毒国内目前难以生产AsH3在室温和大气压下是一种无色、剧毒、可燃气体,有大蒜气味。与空气混合形成可燃混合气。砷烷微溶于水和有机溶剂,易与高锰酸钾、溴和次氯酸钠等起反应生成砷的化合物。砷烷在室温下稳定,在230-240℃下开始分解。砷烷是一种溶血性毒物,可导...
大工陆安慧教授团队研究实现了乙醇提质转化制高值含氧化学品
3)金属置换的羟基磷灰石催化低碳醇偶联-芳构化制医药前体芳香醇甲基苯甲醇等芳香醇具有含氧官能团,是重要的有机化工中间体,在氧化、聚合等反应中表现出高的反应活性,常用于生产医药、表面活性剂等(www.e993.com)2024年7月4日。目前在工业上,甲基苯甲醇主要通过二甲苯氧化得到,存在过度氧化和产品分离困难等问题。以乙醇为原料,通过C-C偶联反应...
工信部:产业关键共性技术发展指南(2017年)
主要技术内容:具有良好冲压成形性和烘烤硬化响应能力的新型6XXX系铝合金成分设计与优化技术;大规格方型铸锭熔铸、铸锭均匀化退火工艺技术;薄板热连轧-高精度冷轧工艺技术;薄板带表面毛化处理工艺技术;薄板工业化T4P热处理工艺技术;薄板纯拉伸矫直、清洗和涂油工艺。
广东华特气体股份有限公司2020年度报告摘要
这些工艺主要包括介电层和金属刻蚀、介电层沉积、钛或钨等金属沉积、非硅材料沉积、热扩散和离子注入、反应室清洁,以及其他一些应用,具体的应用结构如下图所示。根据Linx统计,其中清洗气体约占总金额的30.56%/18.33亿美元,沉积硅、氧化硅和氮化硅的源占24.03%/14.42亿美元,非硅沉积材料占17.36%/1.42亿美元,介电层...
金宏气体股份有限公司
公司目前生产方式主要分为两类,一类为外购原材料,经公司生产设备发生化学反应或物理提纯并充装至钢瓶、储罐等容器后销售;另一类为利用空分设备分离空气或外购液态气体后利用钢瓶、储槽、现场制气的管道销售给客户。第一类方式生产的气体主要有超纯氨、氢气、氧化亚氮、二氧化碳、乙炔等,第二类方式生产的气体主要有氧气、...
沈阳芯源微电子设备股份有限公司_手机新浪网
/显影机、喷胶机)和单片式湿法设备(清洗机、去胶机、湿法刻蚀机),可用于8/12英寸单晶圆处理(如集成电路制造前道晶圆加工及后道先进封装环节)及6英寸及以下单晶圆处理(如化合物、MEMS、LED芯片制造等环节)。■作为公司标杆产品,光刻工序涂胶显影设备系集成电路制造过程中不可或缺的关键处理设备,主要与光刻机(...