云储新能源取得具有封装结构的电池系统专利,能够对电池组的温度...

本实用新型采用恒温膜包裹电池组，能够对电池组的温度进行恒定控制，以维持电池组工作环境温度的恒定；并且，本实用新型采用设置在箱体上的固定结构，将电池组固定在容纳空间中，能够采用较为简单的结构实现电池组的有效封装，在实际应用时，只需要打开固定结构就可以进行电池组的装配和维修，降低电池装配、维修难度。本文...

...已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中...

在半导体领域,公司研发的铝硅、铝碳化硅等合金新材料具有低膨胀、高导热、低偏析、高刚度等特点,可用于制造芯片外部的封装壳体,已在航空航天飞行器领域使用的电子系统和大功率集成电路封装中得到应用;同时该材料可用于半导体设备的零部件制造,例如生产晶片卡盘、键合机等。另外,公司参与投资基金的已投项目保定中创燕园半...

SOC设计的核心思想、优势以及跟系统级封装的对比

高度集成:它能够在一块芯片上集成完整的系统功能,减少系统复杂性,提高性能。设计效率:通过IP核复用和自顶向下设计,SoC能够大幅缩短研发周期,降低成本。市场需求:SoC技术能够快速应对快速变化的市场需求,适合生命周期短、更新换代快的产品。软硬件协同:SoC能够灵活结合硬件和软件,提升系统整体性能。免费报名参加:老...

SOC跟SIP(系统级封装)的区别在哪里?

这样做的好处是,每个工具可以单独开发、生产,最终可以按需求“拼”到一个系统封装中,灵活而且快速。二、SoC与SiP的技术特点与区别集成方式的不同:SoC:通过设计,将不同的功能模块(如CPU、存储、I/O等)直接设计在同一块硅片上。所有的模块共享同一底层工艺和设计逻辑,形成一体化的系统。SiP:不同功能的芯片可...

...你好,请问贵公司设计的系统级先进封装(SIP)与一般封装有什么...

例如,在电子设备中,一般封装的主要目标是确保芯片或组件能够正常工作,并且能够抵抗环境的影响。系统级封装(SIP)则更侧重于系统在封装内的实现;它允许在同一个封装体内加入多个芯片和元件,从而实现更复杂的功能。这样可以大大减少封装体积,降低尺寸和功耗,提高封装效率。感谢关注!

...及其应用实验室OLED器件制备封装及测试系统设备采购项目招标公告

有机高分子先进功能材料及其应用实验室OLED器件制备封装及测试系统设备采购项目招标项目的潜在投标人应在广东省政府采购网httpsgdgpo.czt.gd.gov/获取招标文件,并于2024年08月27日14时30分(北京时间)前递交投标文件(www.e993.com)2024年11月11日。一、项目基本情况项目编号:GZGK24D302A0530Z...

华润微:公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装(PLPFO)、3D系统级...

如果没有,有无进入该封装领域的计划?公司回答表示,尊敬的投资者您好,感谢您对公司的关注。人工智能领域的应用需要公司的功率半导体产品。公司在先进封装方面诸如面板级扇出封装(PLPFO)、3D系统级封装(SIP)及晶圆级封装(WLCSP)等技术有相应的布局和储备。谢谢!

电池管理系统|国产车规级BMS AFE芯片玩家都有谁?

其BMSAFE芯片均采用了SOI(SiliconOnInsulation)成熟工艺，该工艺相比传统的EPI工艺需要更高的工艺电压，好处是产品具有更高的电压冲击耐受裕量，且芯片内部的寄生分量、噪声，以及漏电流方面表现更好。另外，新唐科技的AFE芯片均采用完全冗余设计，可以有效避免共模失效。当然，其芯片也支持双向菊花链、SPI总线直连等...

【原创】英搏尔新能源汽车电驱系统现状及发展趋势

我认为碳化硅要发展的好也很困难。先进的封装一定要解决,还有二极管的VF要下降,否则你可靠性上不去。要提高效率,我一直提一个方案是变电压,不管是混合动力还是纯电压,都是变电压驱动控制,这样系统效率可以提高10个点以上,真正提高效率,比你用IGBT的碳化硅效果要好的多。

国内的AI大模型,为什么应该做系统型超级应用?

系统型超级应用首先具备这种系统特征。那什么是超级应用呢?微信如果没有小程序、支付等一系列子功能而是只局限于IM,单是人多那不能被称之为超级应用。超级应用一个特征固然是用户庞大,更关键的是通过二次开放应用商店,在功能上没有边界。拿豆包这一簇产品做下类比,首先豆包大模型把各种算法完整进行封装,比如识别...