说碳化硅高富帅 是有原因的!

1.器件结构和特性:与600V-900V硅MOSFET相比,SiCMOSFET具有更小的芯片面积(可安装在紧凑的封装中)和其体二极管的超低恢复损耗。SiC器件不需要导电调制来实现低导通电阻,因为它们具有比硅器件低得多的漂移层电阻。MOSFET原则上不会产生尾电流。因此,SiCMOSFET的开关损耗比IGBT低得多,这使得更高的开关频率、更小的...

原厂颗粒是什么?固态硬盘的原厂颗粒有多重要?

还有一种是自封片。比如金士顿、威刚这样的品牌,他们会从原厂直接购买晶圆,然后自己回去进行检测和封装。02原厂颗粒有什么好处市场上的一些大品牌比如金士顿、威刚、海盗船,他们这些二线厂商会从原厂购买整个晶圆,然后自己回去检测封装。但问题是,自封片的品控标准并不透明,很多时候,为了降低成本,二线厂商会牺牲一些...

台积电独霸顶级封装市场,OSAT机会在哪?

封测厂在成本效益更胜芯片厂，可提供更具性价比的先进封装方案，让客户享有产品升级及有效降低成本的好处，金字塔顶端以下的市场皆是机会。（首图来源：shutterstock）

三星最新芯片路线图:工艺、封装和存储

它即将出现在LPDDR5X的变体上,这一事实意义重大,特别是如果这意味着在中长期内节省电力对AI有好处的话。同样在第4层上的还有LPCAMM。最后两个层都是关于内存和存储扩展的,尤其是即将推出的CXL标准。然而,大多数人关注的焦点是HBM方面。三星透露了一些数据和时间表:2022年:8-Hi堆栈HBM3,...

Intel 3D封装技术开始量产,后摩尔时代竞争已经到来

据悉,此次投入量产的英特尔3D先进封装技术Foveros在处理器的制造过程中,能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。此外,Foveros让英特尔及其代工客户能够集成不同的计算芯片,优化成本和能效。英特尔宣称,这个量产技术的突破为公司下一阶段先进封装技术创新奠定了基础,同时也意味着公司在“后摩尔时代”,推进在单个封装中集成多个...

玲珑茶喝了有什么作用?探索其功效与益处

最后,我们就可以进行烘干这一步骤了,将已经揉捻好的茶叶进行高烤制,这样可以让茶叶香气更加持久,口感更加细腻(www.e993.com)2024年11月11日。最后,我们将茶叶进行装盒封装,即可享受一份好茶。总的来说,玲珑茶不仅有着非常棒的诱人保健功效,也是最受茶友欢迎的茶叶之一。作为茶叶店老板,我深知只有选用优质的茶叶,进行科学的加工处理,才能泡出美味...

DRAM掀起新一轮热潮,封装技术发挥关键作用

3D封装是未来发展方向,这种多层结构有很多优点:一、它通过增加芯片层次和连接方式,实现了更高的芯片集成度和功能密度;二、多层堆叠结构减小了整个芯片的体积,使得电子设备变得更加轻薄便携;三、多层堆叠提供了更高的性能和效率,可进一步优化电子设备的处理速度和能耗。

宝宝烧水壶有塑料味对人体有害吗?揭秘四大风险隐患

“安全”智慧生活解决方案商,多年来专注死磕安全无毒发烧性能,砍掉多余功能,不计成本坚持更扎实的用料和做工,采用立体封装316L发热盘、铁氧式高频电磁耦合器等千元级用料,且做到5年以上整机材料安全抗衰减设计,搭配高温99.99%除氯设计、WOS智能控温算法等黑科技,实现远高于同行的发烧级性能,以及唯一杜绝致癌、有毒刺激...

3D封装技术掀起半导体行业变革,引领后摩尔时代新潮流

英特尔还表示，这项技术可让单个封装集成一万亿个晶体管，并为2030年后继续推进摩尔定律创造了条件。这将使英特尔能够在单个芯片上集成更多功能，从而为人工智能、机器学习和其他先进应用提供更强大的计算能力。什么是Foveros，采用Forveros有什么好处英特尔Foveros：突破性3D集成电路技术英特尔Foveros技术是一种革命性的3D...

AI/ML 在设计和测试中的作用不断扩大

是什么减慢了HVM中AI的实施速度?在从设备设计到测试的过渡过程中,机器学习算法的应用可以带来许多好处,从更好地匹配芯片性能以用于高级封装,到缩短测试时间。例如,可能只有一小部分高性能设备需要进行老化测试。NI/Emerson测试与测量研究员MichaelSchuldenfrei表示:「您可以识别晶圆上的划痕,然后在晶圆分类...