揭秘:FPC SMT的神奇制造过程,一探究竟(鑫爱特电子)

因为载板是用胶带装载FPC的,那它的平面是不一致的,所以FPC的印刷面不可能像PCB那种平面和厚度硬度是一样的,所以不宜用金属刮板,而应该用硬度在80-90度的聚氨酯刮板。锡膏印刷机最好带有光学定位系统,否则会对印刷质量产生较大的影响,虽然FPC是固定在载板上的,但FPC与载板之间总会产生一些细小的间隙,PCB...

工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知...

主要政策和标准依据包括但不限于:《工业重点领域能效标杆水平和基准水平(2023年版)》《原材料工业数字化转型工作方案(2024-2026年)》及所附行业数字化转型实施指南,《有色金属行业智能工厂(矿山)建设指南(试行)》等数字化转型管理要求,铜、铝、铅、锌、镁、稀土等行业规范条件和硅、锡等行业自律公约要求。《GB2532...

工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知...

主要政策和标准依据包括但不限于:《工业重点领域能效标杆水平和基准水平(2023年版)》《原材料工业数字化转型工作方案(2024-2026年)》及所附行业数字化转型实施指南,《有色金属行业智能工厂(矿山)建设指南(试行)》等数字化转型管理要求,铜、铝、铅、锌、镁、稀土等行业规范条件和硅、锡等行业自律公约要求。《GB2532...

工信部印发《工业重点行业领域设备更新和技术改造指南的通知》

主要政策和标准依据包括但不限于:《工业重点领域能效标杆水平和基准水平(2023年版)》《原材料工业数字化转型工作方案(2024-2026年)》及所附行业数字化转型实施指南,《有色金属行业智能工厂(矿山)建设指南(试行)》等数字化转型管理要求,铜、铝、铅、锌、镁、稀土等行业规范条件和硅、锡等行业自律公约要求。《GB2532...

激光焊锡膏对环境温度和湿度有什么要求吗?

3)对激光锡膏储存容器进行定期检查,确保密封良好,防止环境因素对其产生影响。4)尽量保持环境温度和湿度的稳定性,在印刷/点锡和焊接过程中。5)一般情况下,激光锡膏印刷或点涂产品后,应在尽可能短的时间内焊接,以减少激光锡膏中助焊剂的挥发和氧化。理想情况下,印刷或点胶后的锡膏应在30分钟至1小时内焊接。

昱能科技股份有限公司 2023年年度报告摘要

公司产品的生产主要通过委托加工方式实现的，涉及的生产环节主要为SMT贴片、DIP插件、软件烧录、组装和测试等(www.e993.com)2024年11月19日。其中，SMT贴片工序主要包括物料上线、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、AOI自动光学检测、X-Ray测试等；DIP插件工序主要包括插件、波峰焊接、补焊、在线测试等；组装工序主要包括主板辅料加工、装配、灌胶、外观检查...

昱能科技2023年年度董事会经营评述

公司产品的生产主要通过委托加工方式实现的,涉及的生产环节主要为SMT贴片、DIP插件、软件烧录、组装和测试等。其中,SMT贴片工序主要包括物料上线、锡膏印刷、元件贴装、回流焊接、AOI自动光学检测、X-Ray测试等;DIP插件工序主要包括插件、波峰焊接、补焊、在线测试等;组装工序主要包括主板辅料加工、装配、灌胶、外观检查、...

联想PC主板生产制造采用统一高标准,低温锡膏和高温锡膏无差别

首先,低温锡膏与高温锡膏等焊料在应用产品的技术规范方面没有区别,联想在PC主板生产制造过程中采用统一的高标准,并不会因焊接工艺的不同而降低对产品质量的标准管控。而且低温锡膏的应用首先是确立在能够走出实验室验证阶段,如果其真正存在问题,那么你是根本没有机会看到低温锡膏在零售产品中使用的,它将被联想的工程师...

低温锡膏焊接工艺 助力减缓全球变暖

2022年,工信部、国家发改委、生态环境部联合印发《工业领域碳达峰实施方案》,支持电子等行业龙头企业,在供应链整合、创新低碳管理等关键领域发挥引领作用,将绿色低碳理念贯穿于产品设计、原料采购、生产、运输、储存、使用、回收处理的全过程。近年来,由于高性能计算和人工智能演算的普及,面对高效能与高带宽、低功耗、...

smt贴片加工锡膏储存和使用注意事项

(1)根据生产计划控制锡膏使用周期,存储时间不超过3个月(2)锡膏入库保存要按不同种类、批号,不同厂家分开放(3)锡膏存储条件要求温度4~8度,相对湿度低于50%。不能把焊膏放到冷冻室急冻(4)锡膏使用应遵循先进先出的原则,并应作记录(5)每周都应检测存储的温度及湿度并作记录...