安徽省亿嘉弘电器申请浸焊夹具和工艺专利,提高浸焊的效率和质量
金融界2024年9月28日消息,国家知识产权局信息显示,安徽省亿嘉弘电器股份有限公司申请一项名为“浸焊夹具和工艺”的专利,公开号CN118699511A,申请日期为2024年7月。专利摘要显示,本发明涉及一种浸焊夹具,包括夹具本体,夹具本体上设置有用于对线路板本体进行夹装定位的定位部,定位部上具有A夹持结构、B夹持结构和...
探索陶瓷电路板的加工工艺及陶瓷线路板的特性!
陶瓷电路板的加工过程复杂且精细,主要包括以下几个关键步骤:基板制备:首先选择合适的陶瓷粉末,如氧化铝(Al2O3)、氮化铝(AlN)或氮化硅(Si3N4)等,通过成型工艺(如干压、注浆或流延)制成所需形状和尺寸的陶瓷生坯。打孔与金属化:在陶瓷基板上钻孔并进行金属化处理,这一步骤是为了实现层间互连。常用的金属化材料...
东山精密: 苏州东山精密制造股份有限公司向特定对象发行A股股票...
????????????????????????????????????Printed??Circuit??Board,印刷线路板,是电子元器件的支撑体和电气PCB??????????????????????指??????连接的提供者,包括柔性线路板(FPC)、刚柔结合线路板、硬性??????????????????????????...
博敏电子:细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营...
伴随着江苏博敏二期智能工厂的投产及产能爬坡,在原有Tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的细密线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺封装载板进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。公司IC封装载板产品线达产后产能约1万平米/月,产品主要聚焦于RF、Memory、MEMS、WBCSP等类别,目前客户...
龙谊科技:柔性连接技术的领航者
在材料创新方面,龙谊科技采用了先进的技术及工艺,提高了柔性线路板(FPC)的导电性能和可靠性。同时,公司还开发了新的表面处理改性技术,提高了加热效率,为传统材料的高集成度应用奠定了基础。这些技术创新不仅提升了产品的性能表现,也为龙谊科技在激烈的市场竞争中赢得了先机。
睿维盛环保:电镀线路板废水处理技术
2、对于新建项目提供精细分流与前端回用工艺相结合的处理工艺,满足废水回用率及排放要求(www.e993.com)2024年10月3日。治理对象:通过不断地研发和实践,睿维盛在电镀废水、线路板废水、其他重金属类废水,能够提供最佳的解决方案,帮助客户排忧解难!为了减少电镀线路板废水对环境的影响,各地都在制定严格的排放标准,并鼓励企业采用更环保的生产工艺...
江苏省淮安市-高多层印制线路板产线建设项目可行性研究报告
高多层印制线路板产线建设项目系围绕公司主要业务和核心技术规划设计,以公司当前主要业务为基础,充分利用公司在高多层印制线路板积累的核心技术和生产工艺,有助于进一步提升市场占有率、丰富产品结构。因此,本次投资项目与公司主要业务、核心技术之间联系密切,有利于提升公司的核心竞争力。
6层pcb线路板过孔最小间距是多少厘米?
在6层PCB线路板中,过孔的最小间距取决于多个因素,包括制造工艺和设计要求。一般而言,对于标准的6层PCB线路板,过孔的最小间距通常在0.1毫米到0.15毫米之间。然而,具体的最小间距可能会因不同的制造商和项目而有所不同。为了确保6层PCB线路板的设计和制造达到最佳效果,建议在与PCB制造商合作之前,仔细研究其制造能力...
深入解析PCB线路板连接器压接工艺要求
一、PCB连接器与压接工艺简介PCB连接器是一种用于在电路板与其他电子元件或子系统之间建立可拆卸连接的元件。压接工艺,则是指利用机械力将导线固定在连接器端子上的过程,以此形成低电阻、高可靠性的一次性电气连接。相较于焊接等其他连接方式,压接具有操作简便、连接稳定、成本效益高等优点,尤其适用于大批量生产。
博敏电子:高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板进入运营阶段
金融界12月1日消息,博敏电子在互动平台表示,公司的高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺已经进入运营阶段,这标志着公司已具备涉足中高端IC封装载板领域的能力。目前,EMMC、MEMS、DRAM、Module等存储类产品已配合多家封测类客户进入小批量生产阶段,个别型号已进入量产阶段。本文...