北京交通大学超表面与探测器异质封装高频转换输出电路板采购项目...

本项目属于专门面向中小企业采购的项目。3.本项目的特定资格要求:(1)单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的采购活动;(2)为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加本项目采购活动;(3)通过“信用中国”网站(creditchina.go...

【落子】ASMPT落子奥芯明,封装设备的“西式”国产化;理想合并零售...

中国的封装产业过去几年取得了长足进步,不仅长电科技、通富微电和华天科技常年稳定在全球前十大封装企业排名之中,再加上近年来第三代半导体、功率器件和先进封装等相关企业在中国遍地开花,中国封装产业的过去、现在以及将来,会持续为全球封装产业链上下游的企业创造机会。ASMPT成立于1975年,从2002年开始便一直是全球最...

中国科学院微电子研究所高温封装热力学分析系统采购项目公开招标...

财务状况的企事业法人、其他组织或者自然人;2)为本项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的投标人,不得参加本项目投标;3)投标单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同投标人,不得参加同一合同项下的

研究生招生考试自命题试卷印制、封装和分发委托服务采购竞争性...

2.5单位负责人为同一人或者存在直接控股、管理关系的不同供应商,不得参加同一合同项下的政府采购活动。为采购项目提供整体设计、规范编制或者项目管理、监理、检测等服务的供应商,不得再参加该采购项目的其他采购活动。2.6拒绝列入失信被执行人、重大税收违法案件当事人名单、政府采购严重违法失信行为记录名单及其他不...

这些标准规范发布,对AI大模型很重要

UCIe2.0：简化芯粒设计支持3D封装8月7日，通用芯粒互连（UCIe）产业联盟发布2.0规范。人工智能带给AI芯片最大的挑战之一就是需要处理大量数据，这要求各个组件包括CPU、GPU、加速器、内存和专用模块之间能够进行高效的通信。为了支持这些数据密集型任务，AI系统必须具备高带宽、低延迟、可扩展性和高能效的连接...

先进封装标准要统一,芯片三巨头谁答应?

3DMatrix技术，集成了硅通孔、eSiFo（Fan-out）和3DSIP等先进封装技术，Fan-out技术通过在基板上刻蚀挖槽，将芯片放置在凹槽内，再进行重新布线和封装，显著提高了封装密度和性能(www.e993.com)2024年11月10日。此外，华为、比亚迪半导体、阿里巴巴等产业链多个环节上的企业，在封装设计、应用和市场推广等方面发挥着重要作用。

如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

确认PCB设计文件中的焊接规范是否符合SMT加工要求,包括焊盘尺寸、间距、形状等。同时,需考虑焊接温度的均匀性,以避免热影响区域对元器件性能的影响。4.1BOM表确认与采购根据BOM表采购所需元器件时,需选择可靠的供应商,确保元件质量。入库前应对所有元器件进行外观、电气性能等基本检验,必要时进行X-ray检测以排除内...

先进战斗机电子战系统架构总体设计

1.2.2标准化/模块化/通用化设计需求为最大化重用产品和技术,需要遵循标准化/模块化/通用化设计思路。采用标准结构和电气规范的模块和连接器,采用标准数据和控制总线,统一模块尺寸、互联接口、供电方式、散热方式等,尽最大限度减少现场可更换模块(LRM)的型谱种类。较少的模块型谱种类可以实现由硬件密集型向软件密...

从战略到应用:数据治理的顶层设计与方法论

(2)体系规划阶段:就要去设计企业内部的一个组织架构、企业的主数据管理制度、考核办法标准规范以及主数据运营怎么去设计。(3)主数据实施:有了一个顶层设计规划之后,就要去落地主数据实施,制定编码分类、属性、字段、审批流程、整合清洗分发、集成切换策略等,主数据实施的过程中是根据这些策略去执行的。

寒武纪:多次受邀参加相关技术标准制定与修订

作为智能芯片领域全球知名的新兴公司,寒武纪自成立以来,研发、设计的芯片为通用型智能芯片产品,具备灵活的指令集和精巧的处理器架构。寒武纪在智能芯片领域掌握了智能处理器微架构、智能处理器指令集、SoC芯片设计、处理器芯片功能验证、先进工艺物理设计、芯片封装设计与量产测试、硬件系统设计等七大类核心技术;在基础系统...