PCB Layout设计:布线与布局的全方位规范解析

标识清晰:元件编号、极性、版本号等信息应清晰标注,便于识别与追溯。二、布线设计规范布线是PCB设计的灵魂,直接关系到信号的完整性与电磁兼容性。1、信号线设计走线宽度与间距:根据信号频率、电流大小及板材特性选择合适的线宽与线间距,避免信号串扰。等长处理:对于高速信号线,如时钟、数据等,需进行等长处理,以...

如何确保PCB设计文件满足SMT加工要求?看这里!

同时,应避免过小的间距导致元器件间的干扰,以及过大的间距浪费PCB空间。3.1材料选择SMT加工对PCB材料的热稳定性、低热膨胀系数、高强度等特性有要求。设计时应选择适用于SMT生产的材料,以确保PCB在加工过程中能够承受高温和压力。3.2焊接规范确认PCB设计文件中的焊接规范是否符合SMT加工要求,包括焊盘尺寸、间距...

PCB设计不好造成的信号完整性问题

电路板设计中,都有电源分配网络系统。电源分配网络系统的作用就是给系统内所有器件或芯片提供足够的电源,并满足系统对电源稳定性的要求。我们看到电源、GND网络,其实分布着阻抗。电源噪声余量计算:1、芯片的datasheet会给一个规范值,通常是5%;要考虑到稳压芯片直流输出误差,一般是+/_2.5%,因此电源噪声峰值幅度不...

深入探索工控PCB:严格要求与标准规范的奥秘

严格测试:进行包括飞针测试、AOI(自动光学检测)、X射线检测等在内的全面测试,确保PCB无缺陷。工控PCB的设计与制造是一个高度专业化的领域,它不仅要满足基础的电子功能需求,还要在复杂多变的工业环境中保持高效、稳定、安全的工作状态。通过遵循上述要求和标准规范,可以确保工控设备在长时间、高负荷的作业条件下依旧可...

超实用的大厂PCB布局布线规则

PCB设计中应避免产生锐角和直角,产生不必要的辐射,同时工艺性能也不好。6、器件去藕规则:A.在印制版上增加必要的去藕电容,滤除电源上的干扰信号,使电源信号稳定。在多层板中,对去藕电容的位置一般要求不太高,但对双层板,去藕电容的布局及电源的布线方式将直接影响到整个系统的稳定性,有时甚至关系到设计...

晶体和振荡器印刷电路板设计注意事项

??请勿在多层PCB的晶体单元下运行数字/RF信号线或电源(www.e993.com)2024年11月11日。振荡器印刷电路板(PCB)设计指南??将振荡器封装布局在PCB上,尽可能靠近负载或芯片的输入引脚。??迹线的长度应尽可能短,不得与其他信号线交叉。??避免迹线出现直角弯曲。45°角区域的电容增加改变了迹线的特性阻抗,导致反射。这可以通过使直角变圆来减轻。

散热性能优化的车载双层板PCB设计,符合CISPR25 Class 5 规范

设计双层汽车用PCB时应考虑以下几点:●顶层的热流动比底层更好;●相比更远位置的过孔,靠近电源引脚的过孔具有更好的热流动。可遵循以下准则优化双层PCB:1.最大化电源引脚的铜覆面,这会最大限度提高进入PCB的有效热流动。2.电源引脚的散热器优先级高于模拟引脚散热器。

干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项

1、按照制造封装的材料可分为陶瓷封装,金属封装,塑料封装;2、按照与pcb板的连接方式可分为贴片封装,通孔封装;3、按照封装的外型可分为SOP,TSSOP,SOT,QFP,QFN,BGA,CSP等;4、常见封装的图示:封装焊盘的命名规范焊盘是组成封装的单元体,下面所讲的焊盘包括:表贴焊盘,通孔焊盘,以及特殊的shape焊盘,flash焊...

PCIE-PCB设计规范

下面是关于PCIEPCB设计的规范:1、从金手指边缘到PCIE芯片管脚的走线长度应限制在4英寸(约100MM)以内。2、PCIE的PERP/N,PETP/N,PECKP/N是三个差分对线,注意保护(差分对之间的距离、差分对和所有非PCIE信号的距离是20MIL,以减少有害串扰的影响和电磁干扰(EMI)的影响。芯片及PCIE信号线反面避免高频信号线,最...

印制电路板工厂设计规范GB51127-2015

1.0.2????本规范适用于印制电路板工厂的新建、扩建和改建工程的设计。1.0.3????印制电路板工厂设计除应符合本规范外,尚应符合国家现行有关标准的规定。2????术????????语2.0.1????印制电路板????printed??circuit??board(PCB)????????在绝缘基材上,按预定设计形成印制...