【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展

芯片成品测试(FinalTest),简称FT,FT测试是在芯片封装后按照测试规范对电路成品进行全面的电路性能检测,目的是挑选出合格的成品芯片,保障芯片在任何环境下都可以维持设计规格书上所预期的功能及性能。通过分选机和测试机配合使用,测试过程主要为:分选机将被测芯片逐个传送至测试工位,被测芯片的引脚通过测试工位上...

干货| PCB常用封装库命名规范及注意事项

规范的封装命名是封装标准化管理的关键,规范的命名可以让应用者根据封装名就可以知道封装的关键参数,各企业的内部封装命名规范可能细节不一样,但基本的原则是通用的,首先是将各类封装进行分类,比如电阻为R,电容为C,电感为L,可以对应着上图中的各种封装类型,然后按照不同的引脚数,引脚间距,尺寸信息等来进行详细的命名...

PCB 设计的后处理规范

对于普通PCB内层铜箔厚度通常为35μ;外层为17.5μ,对于特殊的PCB可以用35μ、70μ(如电源板)。对于背板PCB铜箔厚度通常为17.5μ或35μ。2.加工数据文件的生成当设计师完成PCB的设计后,必须生成生产和装配所需的文件,分别为:PCB生产需要的文件:GERBER文件(光绘文件)和DRILL文件...

学习如何PCB板材选型

2.按照玻纤布编制命名分类:如:106、1067、1080、1078、2116、2113、3313、7628等,这些事常用玻璃布的类型。当然还有其他的,每种玻璃布在IPC规范中都有定义,所以不同厂家使用的同种玻璃布型号基本上都是大同小异的。3.按照玻璃类型分类:如:E玻璃(E-glass),E代表electrical,是电绝缘玻璃,一种钙铝硅酸盐玻璃,...

捷波主板命名规范大曝光

捷波主板命名规范大曝光现在市场上捷波主板是越卖越好,不仅产品做的好,名字起的更酷。捷锐科技为旗下的捷波起的名字,诸如惊云(I401),屠龙(866AS),倚天(628ASPRO)等,都给用户留下了深刻的印象。为了使广大用户更好的了解捷波主板的成长史。我们就对捷波主板的命名规范的发展谈一谈。希望对大家更容易的了解...

PCB设计指南之散热片及散热树脂

2.始终清楚地指明要在PCB的哪一面上应用散热膏(www.e993.com)2024年11月15日。这可以在一边或两边。重要提示:通过正确的文件命名和机械层中清晰的堆积或层序说明来指示位置(请参见输入数据要求-点2和3以及机械层点3一节)3.产生输出时,在散热器粘贴层中包含电路板轮廓。最好使用一条小线-例如0.50mm(20mil)宽-线的中心是确切的...

2023年1月1日起,16项照明标准正式实施!

主要技术内容:本标准规定了太阳能路灯控制器的定义、产品分类、型号和命名、技术要求、试验方法、检验规则以及标志、使用说明书、包装、运输和贮存的要求。本标准适用:农村乡镇道路、广场等公共场所,以及庭院照明的太阳能路灯控制器。太阳能路灯控制器是一种由微处理器控制和显示的智能充放电控制器,主要用于太阳能照明...

汽车行业车载智能计算平台深度研究:架构、趋势、格局

中央计算平台硬件架构可分为三层:板级:即PCB板,其上集成了SoC、I/O接口、内存、电源模块以及其他电子器件。更高阶的自动驾驶功能对计算平台的算力要求越来越高,考虑冗余的功能安全要求,单SoC设计已经无法满足要求,计算平台需要集成多个主SoC。片级:即系统级芯片(SoC),主控芯片上集成了多个和多类...

CPU+GPU二合一 回顾英特尔核显时代

四代酷睿:规范命名锐炬诞生2013年,第四代酷睿处理器(Haswell)对核芯显卡进行了“大手术”,引入了模块化设计、可扩展的设计,从而走上了暴力堆砌核显规格的道路,并规范了以“GT+数字”的核芯命名方式。此次英特尔将核显细分为了GT1(具体型号为HDGraphics,内置10个EU单元,用于赛扬等低端处理器)、GT2(HD4200/HD...

性能大幅度提升 小米盒子增强版全测试

6层黑色PCB板布线清晰明了此次小米盒子增强版也采用了6层黑色PCB板,从此前流出的PCB样板可以看出,其布线非常清晰明了,CPU,内存的布局都非常显而易见。整体较高的集成度才让小米盒子增强版在外观方面有了更进一步缩小。当然,这款新品也仍有它的缺点,不支持不支持H.265,不支持10Bit硬解是软肋。