PI尖端材料生产4um的无延伸超薄PI膜

CINNOResearch产业资讯,根据韩媒ETNews报道,PI尖端材料公司11月1日表示,最近在龟尾工厂成功生产了厚度为4微米(μm)的无延伸超薄聚酰亚胺(PI)薄膜。聚酰亚胺薄膜具有优异的耐热性和强度,在航空航天和汽车领域作为必备材料,一般以12.5μm和25μm的厚度生产。PI尖端材料4um无延伸PI膜(来源:LG化学)公司方面说明称:...

商场里的LG到底是哪一层?

广州太古汇的M层和UM层就是地下楼层,这是M则是单词metro(地铁)的缩写。简单来说,这时M层变成了地铁层,消费者可以在此层乘坐广州地铁一号线和三号线。UM层则是“uppermetro”,即地铁层的上一层,在广州太古汇实际上就是负一层。即便说清楚了各个字母和字母组合代表了什么,我们还有很大的可能会迷失在商场中...

Shiba Inu团队表示,这个项目对SHIB、Shibarium和BONE来说意义重大

ShibaInu营销主管Lucie强调了加密货币即将推出的P2E游戏《ShibaEternity》的重要性,称这对Shibarium、SHIB和BONE来说意义重大。Lucie强调,即将推出的游戏是ShibaInu区块链Shibarium和两个生态系统代币SHIB和BONE的一个重要里程碑。有趣的是,她在推特上附上了一段短片,展示了ShibaEternity的游戏玩法。这对#Shibar...

博敏电子:30um精细线路是类载板(SLP)产品普遍采用的设计,代表了...

公司回答表示,尊敬的投资者您好,30um精细线路是类载板(SLP)产品普遍采用的设计,代表了HDI类产品的高端水平。公司攻克30um精细线路工艺,不仅拓展了现有HDI产品的市场竞争力,也为公司从传统电子电路向集成电路产品线转型夯实了制程能力技术基础。谢谢。点击进入互动平台查看更多回复信息关注同花顺财经(ths518),获取更多...

...载板等不同客户的内/外层线路及防焊制程,设备极限解析能力为6um

同花顺(300033)金融研究中心03月07日讯,有投资者向天准科技提问,公司有直写光刻设备吗?公司回答表示,您好,感谢对公司的关注。公司的LDI设备就是激光直写设备,可广泛应用于挠性板、硬板、HDI、IC载板等不同客户的内/外层线路及防焊制程,设备极限解析能力为6um。

...12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%

公司回答表示,尊敬的投资者,您好!公司FCBGA封装基板是芯片封装的原材料,芯片设计公司和封装厂商均为公司目标客户(www.e993.com)2024年11月11日。公司FCBGA封装基板目前已具备20层及以下产品的量产能力,最小线宽线距达9/12um,最大产品尺寸为120*120mm,低层板良率超90%,高层板良率超85%。FCBGA封装基板项目前期建设阶段的成本负担是必经阶段,公司...

探路者:AR眼镜未产生收益,已研发出间距5.66um的全彩Micro LED驱动IC

公司回答表示:AR眼镜的显示技术路线分为MiniLED背光LCD、MicroOled、MicroLED和光波导等几种。北京芯能研发生产的LocalDimming背光芯片可用于MiniLED背光LCD技术路线。已研发出间距5.66um的全彩MicroLED驱动IC。这方面目前未产生收益。敬请广大投资者理性投资,注意风险。

再升科技:公司生产的微纤维玻璃棉直径可达0.1um-5um

在东方财富看资讯行情,选东方财富证券一站式开户交易>>每经AI快讯,有投资者在投资者互动平台提问:请问目前公司在可造出超细纤维的半径上是否有新的突破点?绿色建筑完成的订单和正在进行中的订单量各有多少?再升科技(603601.SH)4月8日在投资者互动平台表示,公司生产的微纤维玻璃棉直径可达0.1um-5um。

GE Vernova和Solventum将被纳入标普500指数

标准普尔道琼斯指数公司表示,SolventumCorp将于4月1日(下周一)开盘前被纳入标普500指数,取代威富集团,后者将于4月3日(下周三)开盘前被纳入标普小型股600指数。此外,GEVern

GE Vernova Inc.(GEV.US)和Solventum Corp.(SOLV.US)将被纳入标普...

智通财经APP获悉,标准普尔道琼斯指数公司表示,SolventumCorp.(SOLV.US)将于4月1日(下周一)开盘前被纳入标普500指数,取代威富集团(VFC.US),后者将于4月3日(下周三)开盘前被纳入标普小型股600指数。此外,GEVernovaInc.(GEV.US)将在4月2日(下周二)开盘前被纳入标普500指数,取代登士柏(XRAY.US),后者将在...