功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和...

功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会联系实际,比较系统地讲解热设计基础知识,相关标准和工程测量方法。功率半导体模块壳温和散热器温度功率模块的散热通...

集微公开课第十七期:基本半导体详解SiC功率器件技术

基本半导体掌握国际领先的碳化硅核心技术,研发覆盖碳化硅功率器件的材料制备、芯片设计、制造工艺、封装测试、驱动应用等产业全链条,先后推出全电流电压等级碳化硅肖特基二极管、首款国产通过工业级可靠性测试的1200V碳化硅MOSFET、车规级全碳化硅功率模块等系列产品,性能达到国际先进水平,应用于新能源、电动汽车、智能电网、轨道...

深圳明芯申请带散热器的功率半导体器件及封装方法专利,使半导体...

本发明在散热器上喷涂绝缘散热材料,所述绝缘散热材料指辐射率大于0.7的红外辐射材料,同时改造散热器结构,在结构上减少散热器重量,减少散热器的热容,本发明在半导体最后的封装过程中,采用绝缘散热材料与散热器结合,使得半导体器件自带散热器,免去使用时需要临时匹配散热器的繁杂工作。

功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻

功率器件热设计基础(一)——功率半导体的热阻Tektronix百万示波器限时大回馈!供电新纪元/前言/功率半导体热设计是实现IGBT、碳化硅SiC高功率密度的基础,只有掌握功率半导体的热设计基础知识,才能完成精确热设计,提高功率器件的利用率,降低系统成本,并保证系统的可靠性。功率器件热设计基础系列文章会比较系统地讲解热...

同飞股份:半导体器件制造设备专用温控设备具有完整知识产权和批量...

是否具有完整知识产权和批量生产能力？公司回答表示：公司半导体器件制造设备专用温控设备主要应用于半导体器件加工工艺过程，包括液体恒温设备、特种换热器等。通过多年的业务实践已形成了涵盖热工、控制、节能等领域的核心技术，核心技术对应的专利覆盖工业温控设备的基础工作环节，并与下游核心运用领域紧密结合。随着产线的陆续...

新书上架《半导体存储器件与电路》

《半导体存储器件与电路》对半导体存储器技术进行了全面综合的介绍,覆盖了从底层的器件及单元结构到顶层的阵列设计,且重点介绍了近些年的工艺节点缩小趋势和最前沿的技术(www.e993.com)2024年11月9日。本书第1部分讨论了主流的半导体存储器技术,第2部分讨论了多种新型的存储器技术,这些技术都有潜力能够改变现有的存储层级,同时也介绍了存储器技术在...

盖世汽车立志打造专业人士爱看的汽车资讯,提供:国际、国内、零...

Jang教授表示:“这项研究为解决下一代智能半导体器件的基本问题提供了重要基础数据。其意义在于证明,对于开发高性能神经形态硬件,离子在材料表面的均匀运动比在半导体材料中制造局部细丝更重要。”]]>auto.gasgoo2024/11/415:13:34httpsauto.gasgoo/news/202411/4I70409398C601.shtml盖世汽车讯据...

捷捷微电:10月25日接受机构调研,包括知名机构淡水泉,盘京投资的多...

答:由捷捷微电(南通)科技有限公司承建的"高端功率半导体器件产业化项目"建设用地位于南通市苏锡通科技产业园区井冈山路1号,南通"高端功率半导体器件产业化项目"该项目自2022年9月下旬起进入试生产阶段,试生产的产品良率符合预期,基本保持在95%以上。公司结合市场情况,目前该项目每月产能为...

通俗理解半导体行业基础知识(入门或转行必备)

第一章全面认识半导体产业1、半导体产品分类及市场规模集成电路(IC),也称为芯片,是由成千上万甚至数亿个晶体管组成的电子电路,IC是一种非常紧凑的电路,一般是在硅片上制造,能够执行复杂的功能。图:芯片是在硅片上生产制造的根据全球半导体贸易组织WSTS的分类,半导体产业分为:分立器件、光电子、传感器、集成电...

集微咨询发布《汽车半导体市场逆势增长的主力军:从专利角度分析...

从制作产业链看,碳化硅半导体功率器件涉及内容总体上分为四大部分,包括衬底、外延、器件、封装。其中衬底是功率器件的基础,4英寸及以上SiC衬底是SiC功率器件在所有重要领域大规模应用的前提条件;外延方面,SiC采用的是同质外延生长技术,亟需解决的是生长缺陷问题;功率器件模块可分为混合SiC模块和全SiC功率模块;封装材料需...