北京航空航天大学国际前沿交叉科学研究院光电-半导体测试系统采购...

(5)本项目评标方法和标准:综合评分法,总分100分。(6)本项目需要落实的政府采购政策:节约能源、保护环境、促进中小企业及监狱企业发展、促进残疾人就业、使用信用记录结果、鼓励开展信用担保等,政府采购政策具体落实情况详见招标文件。(7)投标文件请于开标当日(投标截止时间之前)递交至投标地点,逾期递交的文件恕不接受。

邑文微电子申请半导体设备的通信测试系统专利,提高了半导体设备的...

并根据测试结果，确定半导体设备的通信功能是否正常；EAP模块包括控制单元和通信单元；控制单元，用于确定对半导体设备进行测试所需的目标测试指令，并将目标测试指令发送给通信单元；

功率器件热设计基础(三)——功率半导体壳温和散热器温度定义和...

由经验可知,对于电力电子设备,散热器的温度和NTC的温度的差值约等于10K的温度左右。这方法仅用于估算,建议用下面的定标法和热仿真得到更精确的数值。定标法:对于结构设计完成的功率系统,我们可以测得芯片表面温度和在特定的散热条件下的Tvj~TNTC曲线,这曲线可以很好帮助你利用NTC在稳态条件下来监测芯片温度。具体...

...高密度互连板(HDI板)、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和...

公司特殊工艺或特殊材料的中高端PCB产品,主要包括高多层板、高频板、高速板、高密度互连板(HDI板)、厚铜板、刚挠结合板、半导体测试板和毫米波雷达板等。公司主要工艺技术紧跟市场前沿,各项技术指标保持行业主流水平,产品最高层数可达50层,内层最小线宽/线距最小为2.0mil/2.0mil,外层最小线宽/线距最小为3.0mil/3....

宏泰半导体测试系统入选省首台(套)重大装备名单

首台(套)装备是指经过创新,品种、规格或技术参数等有重大突破,具有自主知识产权但尚未取得市场业绩的国际或国内首台(套)高端装备,其整机性能或核心技术指标达到国内领先或国际同类装备先进水平。集成电路测试技术是发展集成电路产业的三大支撑技术之一。多年来,半导体测试行业一直被泰瑞达、爱德万等海外巨头占据全球绝大...

弘润半导体取得一种测试半导体芯片的芯片插座专利

弘润半导体取得一种测试半导体芯片的芯片插座专利金融界2024年11月1日消息，国家知识产权局信息显示，弘润半导体（苏州）有限公司取得一项名为“一种测试半导体芯片的芯片插座”的专利，授权公告号CN118348394B，申请日期为2024年4月(www.e993.com)2024年11月10日。本文源自：金融界作者：情报员...

常州韦林斯旺新材料公司申请半导体材料弯曲测试设备专利,提高工作...

专利摘要显示，本发明涉及检测装置技术领域，具体为一种半导体材料弯曲测试设备，包括操作箱，所述操作箱的前端转动连接有观察窗，所述操作箱的上端安装有校准机构，所述操作箱的上端校准机构的一侧安装有加湿机构，所述操作箱的内侧校准机构的下方安装有放置机构，所述操作箱的内侧放置机构的下方固定连接有挡板，所述...

功率创新,驱动未来:探索高效电源管理与宽禁带半导体技术的新境界

泰克科技:基于第三代半导体电源的设计与全流程测试方案泰克科技设计与制造仪器产品部技术经理刘剑Powertrain开发设计中的测试测量挑战包括核心器件评估选型,电源产品开发,成品测试。在核心器件评估选型阶段,需要关注静态特性与动态特性、高带宽电压电流采集、通道传输延迟补偿、功率回路寄生杂感控制以及ATE测试系统。此外,...

苏州通富超威半导体取得批量测量装置专利,提高测试效率

金融界2024年10月30日消息,国家知识产权局信息显示,苏州通富超威半导体有限公司取得一项名为“一种批量测量装置”的专利,授权公告号CN221883800U,申请日期为2023年12月。专利摘要显示,本申请公开了一种批量测量装置,其包括底座和固定件:其中,底座设有多个尺寸不完全相同的容纳槽,容纳槽用于容纳待测产品;固定件用...

半导体转债标的梳理

捷捷微电(41.820,-0.23,-0.55%)主要从事半导体分立器件、电子电力器件的研发、生产和销售,主要产品包括晶闸管、二极管、防护器件、MOSFET等。公司在功率半导体分立器件的运作模式中采取的是以IDM模式为主、部分Fabless+封测的模式。晶闸管方面,公司经过十几年的技术累积,现已形成成熟的自主知识产权体系和研发机制,晶闸管...