智芯公司自主研发的通用数字隔离器芯片在高压应用环境下如何选型

产品型号隔离等级(kV)1侧输入数2侧输入数默认输出温度范围封装包装数量SCCK11210BN13.7520High??40°Cto+125°CSOP82500SCCK11210BN03.7520Low??40°Cto+125°CSOP82500SCCK11211BN13.7511High??40°Cto+125°CSOP82500SCCK11211BN03.7...

业内首发ASIL B等级、低阻抗小封装电流传感器芯片TLE4973,适用OBC...

最后,TLE4973后缀为S0001的产品可以配置为单端输出、半差分输出、全差分输出模式,采用差分输出模式在输出信号PCB走线较长时可提高抗干扰能力,同时可提高测量精度,详情请参考应用手册。此处以单端输出为例进行说明:虽然TLE4973为5v供电芯片,可将VREF引脚配置为1.25v输入模式,从而实现AOUT以1.25v为偏置电压的信号输出,完...

创造历史:鸿翼芯研发车规级高性能电源管理芯片实现一次流片成功

HE9285可以广泛应用于汽车电子底盘及动力、车身系统,满足车规Grade0等级。该芯片拥有预稳压器(Preregulators)和后稳压器(Postregulators),及3路高性能LDO和2路tracker,并且具有超低的静态功耗模式;其全电源电压范围(VB从3.0V到40V)、全温度范围(-40度到150度)都具有卓越的动态响应,以及高度的稳定性和可靠性。H...

【IC风云榜候选企业32】琪埔维:车规芯片技术领航者,打造智能网联...

XL881x系列BMSAFE芯片,作为国内首款通过ISO26262ASILD产品认证的车规级多节电池监控芯片,实现了技术领域的重大突破,填补了动力电池监控器芯片领域高安全等级的空白。该系列芯片支持4至18串电池采样,典型采样精度高达±1mV,全温度范围内误差控制在±3mV以内,展现出卓越的性能。此外,XL881x系列还具备休眠监控、...

导热散热展|芯片,太热了!半导体散热迫在眉睫

与传统的冷却解决方案相比，XMC-2400??Cooling芯片在极为紧凑的设计下实现了高效的冷却，能够有效解决超小型设备的发热问题。单个XMC-2400芯片在1000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性，高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。据悉，xMEMS计划...

芯片,太热了

单个XMC-2400芯片在1000Pa的背压下每秒可以移动多达39立方厘米的空气(www.e993.com)2024年11月17日。这种全硅解决方案提供了半导体的可靠性、部件之间的一致性、高鲁棒性,高耐撞并且具有IP58防尘防水等级。据悉,xMEMS计划在2025年第一季度向客户提供XMC-2400样品,预计将在2026年应用于实际设备中。

新能源安全之路:温度芯片助力充电桩实现智能温度监控

1.高精度:数字温度传感器芯片具有较高的测量精度和稳定性,精度可达到±0.5℃,能够提供精确的温度测量结果。2.广泛测温范围:能够覆盖广泛的测温范围,从-70℃到+150℃,满足多种应用场景的需求。3.高可靠性:敏源温度传感器采用固态传感器技术,无活动部件,不易损坏或失效,通过ESD、老化试验等测试,保证了其...

5月23发布!OPPO Reno12系列搭载天玑星速版芯片,游戏温度最高低9度

近日,OPPO官微正式宣布,全新OPPOReno12系列将会搭载性能与能效领先的旗舰芯片,与联发科天玑方面深度联合调优。据官方所介绍,OPPOReno12系列在游戏中的温度表现相较于其他产品来说更具优势,同时还为游戏娱乐打造高帧省电,流畅稳定的出众体验。此次OPPOReno12系列将首发搭载天玑8250星速版与天玑9200+星速版芯片,两...

新能源安全之路:温度芯片助力充电桩实现智能温度监控

高精度:数字温度传感器芯片具有较高的测量精度和稳定性,精度可达到±0.5℃,能够提供精确的温度测量结果。广泛测温范围:能够覆盖广泛的测温范围,从-70℃到+150℃,满足多种应用场景的需求。高可靠性:敏源温度传感器采用固态传感器技术,无活动部件,不易损坏或失效,通过ESD、老化试验等测试,保证了其可靠性。*...

IC芯片质量检测的关键步骤与相应的测试方法有哪些?

-测试IC在不同频率下的响应,确保其工作频率范围内性能稳定。4.功能测试-功能验证:-将IC芯片安装在测试电路中,施加输入信号,观察输出信号是否符合预期功能。-边界扫描测试:-使用边界扫描技术(如JTAG)检测芯片内部电路的功能。5.温度和环境测试...