江丰电子:宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板...
江丰电子(300666.SZ)12月25日在投资者互动平台表示,宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,并且主要产品高端覆铜陶瓷基板已初步获得市场认可,其产品可以广泛应用于第三代半导体芯片和新型大功率电力电子器件IGBT等领域。公司各项业务稳步推进中,具体业绩请关注后续对外披露的公告。(记者蔡...
斯达半导体股份有限公司 2023 年年度报告摘要
公司代码:603290公司简称:斯达半导斯达半导体股份有限公司2023年年度报告摘要第一节重要提示1本年度报告摘要来自年度报告全文,为全面了解本公司的经营成果,财务状况及未来发展规划,投资者应当到sse网站仔细阅读年度报告全文.2本公司董事会,监事会及董事,监事,高级管理人员保证年度报告内容...
功率半导体IGBT行业科普
(2)IGBT全称为绝缘栅双极型晶体管,是由双极型三极管(BJT)和绝缘栅型场效应管(MOS)组成的复合全控型电压驱动式功率半导体器件。下图显示了一种N沟道增强型绝缘栅双极晶体管结构。IGBT是一个三端器件,正面有两个电极,分别为发射极(Emitter)和栅极(Gate)背面为集电极(Collector)。IGBT的开关作用是通过加正向栅极电压...
金冠电气:公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅...
公司聚焦IGBT等大功率半导体封装用的高端氮化铝和氮化硅陶瓷基板、直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板产品研发,目前尚在研发阶段。直接键合铜DBC和活性金属钎焊AMB覆铜基板因载流量大、耐高温、导热性好及热膨胀系数与半导体芯片更匹配等优异性能,在IGBT等大功率半导体器件的封装中得到了广泛的应用。具体研发进展请...
江丰电子获7家机构调研:公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料...
答:目前,陶瓷基板采用两种主流的生产工艺,即DBC(DirectCopperBond的简称)直接覆铜工艺和AMB(ActiveMetalBonding的简称)活性金属钎焊工艺。公司控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板,目前已经实现量产;...
江丰电子:全面布局半导体精密零部件领域,成为世界一流芯片制造...
公司的精密零部件产品已经应用于半导体核心工艺环节,零部件客户主要有半导体设备制造厂商和芯片生产企业(www.e993.com)2024年9月20日。目前,公司已经建成多个零部件生产基地,全面布局金属和非金属类半导体精密零部件,形成了全工艺、全流程的生产体系。同时,子公司已经掌握覆铜陶瓷基板的DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板。
2024年中国半导体投资深度分析与展望
不同陶瓷材料结合不同金属化工艺,可运用在不同功率场景,DBC、AMB工艺可适应600V以上高压。当前全球陶瓷基板市场规模稳步上升,预计2026年可达268亿元。当前高端产品进口替代空间广阔,AMB基板的国产化率仅为5%左右。在半导体制造领域,中芯国际、华虹半导体、合肥晶合、积塔半导体等老牌厂商在行业内积淀深厚,华芯杰创、...
芯能半导体合肥厂房交接,专注于IGBT/SiC功率模块封装制造
作为紧凑的1200V等级封装,这款SiCMOSFETIPM使用简便,针对SiC定制优化驱动部分,有效减小开关振荡。此外,它采用紧凑式封装,得益于使用具备很高热导率的DBC基板,具有良好热性能和充足的电气隔离等级能力,具有出色的功率密度、可靠性和性能。基于该产品,芯能联合芯能的IDH推出基于这颗IPM的汽车空调的参考应用方案。
江丰电子:已掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆...
江丰电子近期接受投资者调研时称,公司通过控股子公司宁波江丰同芯半导体材料有限公司从事第三代半导体芯片模组及大功率半导体模块相关核心原材料的研发和生产,已经掌握覆铜陶瓷基板DBC及AMB生产工艺,主要产品为高端覆铜陶瓷基板。目前,相关产品已初步获得市场认可。
斯达半导体股份有限公司 关于2023年度利润分配 及资本公积转增...
斯达半导体股份有限公司全体股东:根据《企业内部控制基本规范》及其配套指引的规定和其他内部控制监管要求(以下简称企业内部控制规范体系),结合本公司(以下简称公司)内部控制制度和评价办法,在内部控制日常监督和专项监督的基础上,我们对公司2023年12月31日(内部控制评价报告基准日)的内部控制有效性进行了评价。