别称:X7A 全称:vivo X7
AMOLED材质,低功耗,可视角度大,显示效果优秀采用A72架构高通骁龙652八核处理器,带来更流畅的操作和游戏体验正面指纹设计,轻触即可解锁,识别更灵敏,黑屏0.2秒即可解锁手机支持全网通4G+网络,理论下载速度较4G提升100%,同时支持VOLTE系统运行和程序响应速度全面提升,后台能挂更多APP前置加入Moonlight柔光灯,...
酷睿i7 3960X的最大散热设计功耗是多少
酷睿i73960X的最大散热设计功耗是130W。Intel酷睿i73960X全称IntelCorei73960XExtremeEdition(至尊版),是Intel基于SandyBridge微架构,代号SandyBridge-E的新一代旗舰CPU,采用全新的LGA2011接口,不兼容以前的任何主板,需要全新的X79主板支持。与之前的Corei72600K相比,IntelCorei73960X带来了几...
不只有小米 15,张国全称 HyperCore 将适配其他澎湃 OS 2 机型
IT之家10月26日消息,今天凌晨,小米手机系统软件部总监张国全在微博上转发了小米总裁卢伟冰的博文并透露:除了小米15系列,HyperCore也会在OS2其他机型适配,大家敬请关注后续升级计划。在昨天的预热中,小米宣布澎湃OS2将搭载深度自研内核HyperCore,具备超强性能、超低功耗。性能:统筹系统核心算力,实...
小米13手机无缘“满血”澎湃HyperOS 2系统,张国全称“有些特效跟...
据此前报道,小米已宣布澎湃OS2将搭载深度自研内核HyperCore,具备强性能、低功耗特性。另外张国全还透露:除了小米15系列,澎湃OS2系统的HyperCore也给其他机型适配。
从500W处理器功耗谈冷板式液冷的大爆发
CDU全称为冷量分配单元，是液冷数据中心整体散热的部件，一般分为风液式、液液式，机架式、机柜式等等。浪潮信息CDU覆盖机架式风液CDU、机架式液液CDU、机柜式液液CDU等全系列产品。其中，最新自研的机柜式CDU集成液冷系统控制模块，具备恒温供液、恒流供液、漏液监测、防凝露、溶液质量监测等功能，适用于大中型排...
#微解读之NB-IoT# NB-IoT全称为窄带物联网(Narrow Band -Internet
#微解读之NB-IoT#NB-IoT全称为窄带物联网(NarrowBand-InternetofThings)技术,是构建物联网的重要分支(www.e993.com)2024年11月22日。万物互联时代,wifi、蓝牙、zigbee显然无法应对亿万终端的海量接入,NB-IoT凭着强连接、高覆盖、低功耗、低成本四大优势将取而代之[鼓掌]。一起来看看生活中NB-IoT的典型应用场景吧[来][围观]...全文:...
别称:amd 锐龙7 3700x 全称:amd ryzen 7 3700x
全称:AMDRyzen73700X概览报价参数图片点评评测还没看过瘾?再看一遍查看更多AMD锐龙73700X,采用7nm制程工艺,Zen2核心架构。支持AMDX570平台,PCIE4.0接口,双通道DDR4-320MHz。8核16线程,3.6-4.4GHz,热功耗65W。已停产聚超值点击查看相关产品优惠信息评分4.7分共4条点评...
对话昕原:新型存储技术,推动半导体技术边界
ReRAM全称为阻变存储器,或忆阻器,属于新型非易失性存储技术,断电后不会存在数据丢失问题。典型的ReRAM由两个电极夹一个薄介电层组成,通过改变上下电极的电压,形成不同的电阻值,进而代表不同的存储状态,实现数据的读写。ReRAM技术利用阻值特性,可以在存储介质上实现乘法操作,且运行功耗很低,是极优的存内计算介...
智能无线传感器设计完全指南
本文概述了几种无线标准,并评估了低功耗蓝牙??(BLE)、SmartMesh(基于IEEE802.15.4e的6LoWPAN)和Thread/Zigbee(基于IEEE802.15.4的6LoWPAN)在恶劣工业射频环境中的适用性,文中提供了几个比较指标,包括功耗、可靠性、安全性和总拥有成本。SmartMesh时间同步消耗的功耗较低,并且SmartMesh和BLE信道跳频功能带来更高...
PCIE,USB,SATA ,Ethernet 都在用的SerDes到底是个啥?
SerDes的全称是SERializer(串行器)/DESerializer(解串器),这种主流的高速的时分多路复用(TDM),点对点的串行通信技术可以充分利用通信的信道容量,提升通信速度,进而大量的降低通信成本。目前,商用基于SerDes架构的通信协议最高可实现单通道56Gbps(好像已经可达112Gbps)的速率,在未来高带宽、低成本的应用领域会越来越广...