台积电是台湾人心中“护岛神山”?台媒:台当局政策令再多“神山...

台积电全称为台湾积体电路制造公司,1987年创立于台湾新竹科学园区,经过30多年发展已经成为全球芯片代工制造服务的龙头,员工超过5万人,主要厂房分布在新竹市、台中市、台南市。2019年8月,台积电在“全球顶尖100家公司”排行榜中,依公司市场价值名列全球第37名。之前,台湾人所指的“护岛神山”是中央山脉,因为它能抵挡...

CoWos是什么?台积电是如何凭借CoWos独霸世界?

CoWos的全称是ChiponWaferonSubstrate,通过在一个硅中介层(Interposer)上集成多个芯片(处理器和存储器),形成一个高性能的封装解决方案。就是先将芯片通过ChiponWafer(CoW)的封装制程连接至硅晶圆,再把CoW芯片与基板连接,整合成CoWoS;利用这种封装模式,使得多颗芯片可以封装到一起,透过SiInterposer互联,达...

国安部爆测绘泄密事件,四维图新、阿里云等紧急回应;台积电第三...

业绩交流会上,台积电管理层称,AI需求是真实的,而且现在需求增长才刚开始,公司今年AI服务器收入贡献是去年的3倍多。问及台积电是否考虑收购正处于危机中的英特尔晶圆代工业务,对魏哲家直言“不感兴趣”。芯联集成2024三季度单季度实现毛利率转正10月13日,芯联集成发布2024年前三季度业绩预告的自愿性披露公告。公告显...

曝台积电明年量产2nm工艺:苹果首发

据爆料，台积电2nm首次应用了GAA技术，GAA全称Gate-All-Around，中文名为全环绕栅极晶体管，其本质上是一种新型的晶体管设计，可以在更小的制程下提供更好的性能。在GAA晶体管中，栅极材料包围了晶体管的源和漏，从而提供了更好的电流控制。这可以帮助减少量子隧道效应，从而使得在2nm甚至更小的制程下的芯片制造成...

“芯片奥林匹克”台积电炫技!新一代封装技术提升AI芯片性能

ISSCC全称为InternationalSolid-StateCircuitsConference（国际固态电路会议），是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议，更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”。在今年这场大会上，台积电向外界介绍了用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术，在已有的3D封装基础上，又整合了硅光子技术，...

台积电炫技!新一代封装技术可提升AI芯片性能

ISSCC全称为InternationalSolid-StateCircuitsConference(国际固态电路会议),是学术界和工业界公认的全球集成电路设计领域最高级别会议,更被看作集成电路设计领域的“芯片奥林匹克大会”(www.e993.com)2024年11月11日。在今年这场大会上,台积电向外界介绍了用于高性能计算与AI芯片的全新一代封装技术,在已有的3D封装基础上,又整合了硅光子技术,以改...

《黑神话:悟空》获 IGN 2024 年度游戏玩家投票断层第一|晚报

台积电回应商讨阿联酋建厂报道:暂无新全球投资具体计划据台媒CNA报道,台积电就《华尔街日报》关于其与阿拉伯联合酋长国方面商议建设大型半导体工厂的报道回应称,正专注于现有的全球布局项目,目前没有新的全球投资具体计划。台积电表示,公司始终以开放的态度欢迎促进半导体产业发展的建设性讨论。

高通收购英特尔,成功率多高?

IDM全称IntegratedDeviceManufacture(垂直整合模式),意思是芯片设计和制造一体化。英特尔1970年代成立之初就采用这种模式,自己设计芯片,自己生产。不过,业内自1980年代以来流行的是将芯片设计和芯片制造分割开来的Fabless模式和Foundry模式。英伟达、高通、联发科等都属于Fabless公司,而台积电是典型的Foundry公司。事实上,...

中芯国际也没想到,台积电正式宣布,外媒:7nm难以销售

过去，台积电凭借其7nm芯片技术工艺，在全球芯片市场上处于领先地位。台积电的芯片供应对象包括高通、苹果等全球科技巨头，这使得他们的营收主要来源于7nm工艺。然而，情况却在最近发生了变化。由于失去了中国企业的支持，加上受到美国巨头的青睐程度下降，台积电的产能利用率下跌至80%。大批EUV光刻机被迫停机，产量减少，令...

3D芯片,续写摩尔定律|晶体管|低功耗_网易订阅

H-Cube,全称为“混合式Cube”(HybridCube),是三星推出的另一种2.5D封装解决方案。该方案抛弃了大面积的ABF基板,采用面积较小的ABF基板或FBGA基板叠加大面积的HDI基板的方式,能够为客户带来先进的PCB解决方案,其性能更优、封装成本更低、PCB供应链管理也更方便。3DIC封装通过垂直堆叠组件,使用更短的互连线长度,...