SMT贴片技术革新者余耀国:领航国产贴片机,打造世界一流的电子制造...
易通自成立以来,便以“创民族品牌,建国际性中国企业”为己任,致力于打破SMT贴片机市场的国外品牌垄断。公司坚持以科技创新为核心驱动力,汇聚了国内外优秀的精英研发团队,将专用机的利润投入至通用及高速贴片机的研发、测试、验证。经过十余年的不懈努力,易通在SMT高速贴片机领域取得了重大突破,获得了多项全球首创发明...
青鸟消防2024年半年度董事会经营评述
6、在品牌建设的征程中,青鸟消防及其旗下的各个品牌,凭借超凡卓越的产品质量、出类拔萃的技术实力、完备健全的质量管理体系以及贴心周到的售后服务流程,于报告期内斩获众多殊荣:青鸟消防荣获“全国质量检验稳定合格产品”、“全国工业消防行业质量领先品牌”、“全国产品和服务质量诚信示范企业”三大奖项;四川久远获得“全国...
基于多品种小批量生产模式下的贴片机应用研究
本文通过规定元器件贴装工艺方法、定制贴片机上料摆盘治具、以元器件规格型号(物料代码)为唯一特征建立贴片机元器件封装库、开发手工补贴装BOM自动输出软件等措施,提高了元器件的机贴比例,实现了对元器件封装库的快速匹配,解决了“设备贴装+人工补贴装”模式下人机信息传递不到位的问题。通过生产数据分析手段,为生产管...
半导体设备行业市场概况分析:市场规模扩大,国产化率有望持续提升
半导体设备主要分为前道制造设备以及后道封测设备。其中,制造设备主要分为刻蚀设备、光刻设备、薄膜沉积设备、清洗设备、离子注入设备、机械抛光设备以及扩散设备;封装设备按工艺流程主要分为划片机、贴片机、晶圆减薄机、塑封机、引线键合机、切筋成型机;测试设备主要分为分选机、测试机以及探针台。半导体行业一直遵循着...
成功亮相NEPCON ASIA 2023,易通旗下最新贴片技术展现国产“黑科技”
深圳易通作为中国SMT贴片机先驱企业,自主研发了全球首创的技术发明专利及产权技术,其中发明专利及实用新型专利200多项。经过十余年的不懈努力,在SMT高速贴片机领域取得了突破性的进展,成功研发了多款高性价比SMT高速泛用贴片机,产品广泛应用于电子制造、驱动电源、家电、新能源、半导体等行业,突破国外技术的垄断,部分技术...
中国电子往事——与华为、富士康、光弘、小米、比亚迪有关的科技史
《中兴通信》一书中记录了2003年中兴手机事业部购买了自动贴片机自建两条SMT产线的过程(www.e993.com)2024年9月9日。里面提到华为、中兴和康佳的小灵通手机的主板是京瓷公司设计,EMS公司旭电来代工制造的。正是因为第一波手机潮涌现的中兴手机有设计和制造能力,如今ODM(代工设计制造行业)的三强都是中兴创业系,而且都在上海(中兴第一和第二研究...
HBM产业链专题报告:AI算力核心载体,产业链迎发展良机
贴片固晶机(DieAttachEquipment)对于传统引线封装而言,需要贴片和引线键合两个步骤来完成芯片和基板间的电气连接,而自倒装封装开始,由于无需引线,因此贴片和键合步骤往往合并至倒装键合(Flipchipbonding)。而键合工艺同样是HBM至关重要的核心工艺之一,HBM常用的键合方法与倒装键合大体一致,主要包括TCB...
半导体封装设备行业深度报告:后摩尔时代封装技术快速发展
贴片机(Diebonder),也称固晶机,将芯片从已经切割好的晶圆(Wafer)上抓取下来,并安置在基板对应的Dieflag上,利用银胶(Epoxy)把芯片和基板粘接起来。贴片机可高速、高精度地贴放元器件,并实现定位、对准、倒装、连续贴装等关键步骤。固晶机主要由点胶系统、物料传输系统、固晶系统、视觉系统组成。首先由点胶系统...
中国半导体设备行业现状研究与发展前景分析报告(2024-2031年)
目前,我国半导体测试设备行业市场份额仍主要由国外知名企业所占据,该等企业凭借较强的技术、品牌优势,在高端市场占据领先地位,面对我国巨大的市场需求和相对较低的生产成本,纷纷通过在我国建立独资企业、合资建厂的方式占领大部分国内市场。其中,美国泰瑞达(Teradyne)、日本爱德万(Advantest)、美国安捷伦(Agilent)和美国科休...
国产品牌SMT贴片机汇总介绍
广晟德作为的电子生产设备领域里的知名品牌,一直在为成为全球知名的中国自动化品牌不懈努力。目前,广晟德产品和解决方案已经应用和服务于全球七十多个国家和地区。五、“普惠”贴片机普惠贴片机泰安普惠电气科技有限公司在全自动贴片机、多温区回流焊机、桌面式回流焊机、BGA红外返修站和高精密印刷台等领域卓有...