芯片股持续爆发!光刻机、封测、设备、设计多个方向大涨,半导体...

金融界11月11日消息,芯片产业链全线爆发,光刻机、封测、设备、设计等多个方向大涨,华大九天、国芯科技、灿芯股份、张江高科、通富微电、大港股份、文一科技等多股涨停,北方华创续创历史新高。消息面上,针对近日市场传闻称台积电将于11月11日起暂停相关AI芯片客户的7nm及以下制程芯片生产的消息,台积电方面并未直接...

30家半导体大厂Q3财报汇总:国产表现抢眼,半导体设备全线增长!

随着各大芯片厂商陆续公布2024年第三季度财报,我们对芯片设计(含IDM)、芯片制造、封测、设备等产业链中具有代表性的30家国内外公司的营收进行了整理,供大家参考。结果显示,整体业绩普遍呈现好转迹象,其中,以中芯国际、北方华创等为代表的国内半导体企业的增长态势尤为喜人。以下是详细情况。01芯片设计(含ID...

一文了解半导体封测设备!

半导体行业呈现垂直化分工格局,上游包括半导体材料、半导体制造设备等;中游为半导体生产,具体可划分为芯片设计、晶圆制造、封装测试;半导体产业下游为各类终端应用。(资料来源:华海清科)集成电路是半导体最重要构成部分,占比超80%。半导体产业按产品类别可分为集成电路、光电子器件、分立器件和传感器四类。2018年...

中国股市:半导体芯片细分领域,核心龙头公司名单

深科技:闪存芯片封测龙头,国内最大的独立DRAM内存芯片封测企业。佰维存储:存储器封测龙头,国内少数同时掌握NANDFlash、DRAM存储器研发设计与封测制造的企业。四、设备与材料龙头北方华创:半导体高端设备龙头,国内主流高端电子工艺装备供应商。中微公司:半导体刻蚀机龙头,面向全球的高端半导体微观加工设备公司。芯源微...

港股概念追踪|英伟达紧急追单上游芯片 封测设备企业被看好(附概念...

SMPT(00522)：ASMPT作为全球半导体封装设备领军者，机构看好ASMPT在封装设备行业的领先地位，和下游算力应用带来的成长性。分业务来看，SEMI业务板块2023年营收63.65亿港元，占公司总营收的43.82%，SMT业务板块收入83.32亿港元，YOY-10%，占公司总营收56.18%。订单侧，SEMI板块在23Q4率先实现复苏，并在24Q1实现持续...

劲拓股份:公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白...

玻璃基板是一种用于芯片封装的新型基板(www.e993.com)2024年11月20日。公司目前在售的半导体芯片封装设备,能够适用于玻璃基板封装的部分工艺段。公司半导体专用设备业务为下游封测厂商提供多款国产空白的芯片封装热处理设备,产品于2022年首度规模化销售,当前销售收入占比较低,对合并报表营业收入不构成重大影响。感谢您的关注和支持!

美国拟联合禁止维修中国关键芯片设备!泽丰:掌握全系列探针卡,构筑...

6.武汉大学设立“雷军班”今年将招收15名本科生7.美光科技:正建立中国本土供应链生态,希望保持中国市场份额8.美光西安封装和测试工厂扩建项目破土动工9.美国正要求盟国加强对中国芯片设备的维修限制10.传联想在中国台湾裁员,今年累计裁员比例已达两成以上...

RFID芯片标签封测设备首台套iDB-S在赛尼诗集团顺利交付并投产

2023年12月27日,中科长光精拓智能装备(苏州)有限公司(以下简称“精拓”)RFID芯片标签高精高速封测设备首台套“iDB-S”在江西省鄱阳县芦田电子信息产业园顺利验收,并开始用于江西赛尼诗数字科技有限公司(以下简称“赛尼诗集团”)大批量芯片标签生产。该款设备是精拓的第一款设备,于2019年开始研发、2023年中旬面市...

联得装备:COF倒装设备适用于LCD/OLED驱动显示芯片封测领域

联得装备：COF倒装设备适用于LCD/OLED驱动显示芯片封测领域来源：金融界网站金融界11月27日消息，联得装备在互动平台表示，公司的COF倒装设备适用于LCD/OLED驱动显示芯片封测领域。

...真空贴膜设备、芯片巨量转移设备、高精度拼接设备等(附调研问答)

答:公司主要从事新型半导体显示智能装备、汽车智能座舱系统装备、半导体封测设备、新能源设备的研发、生产、销售及服务。公司主要产品包括绑定设备、贴合设备、偏贴设备、检测设备、大尺寸TV整线设备、移动终端自动化设备、汽车智能座舱系统组装设备、Mini/MicroLED芯片分选设备、扩晶设备、真空贴膜设备、巨量转移设备、半导体...