市工业和信息化局关于《宝安6英寸新能源功率半导体产业基地项目...
一、项目名称宝安6英寸新能源功率半导体产业基地二、意向用地单位深圳惠科半导体有限公司三、项目可行性研究(一)必要性当前社会正处在由工业社会向信息社会转型的过渡时期,半导体产业与半导体技术,是信息社会发展的载体与动力。其中功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心。近年来,功率半导体的应用领域已从...
政策解读:关于2024年第二批有关商品归类决定的政策解读
在从沙子——单晶柱——晶圆——集成电路/半导体器件这一完整的半导体产品生产工艺中,很多环节需要对加工件表面进行抛光,晶圆表面需要平整,侧面需要光洁且具有倒角,每一层电路制作完成以后也需要齐平。化学机械抛光机(以下简称“CMP机”)作为一种结合化学涂料和机械磨料进行精细抛光的机器,被广泛应用在半导体产品生产各个...
瑞纳智能设备股份有限公司关于全资子公司变更名称、经营范围...
瑞纳智能设备股份有限公司(以下简称“公司”或“本公司”)全资子公司合肥高纳科技有限责任公司(现更名为“合肥高纳半导体科技有限责任公司”)因经营发展需要,对其名称、经营范围、住所进行了变更,全资子公司合肥瑞纳通软件技术开发有限公司因经营发展需要,对其住所进行了变更,以上变更已办理完成工商变更登记手续并领取了市场...
www.sz.gov.cn/cn/xxgk/zfxxgj/tzgg/content/mpost_11486414.html
一、项目名称宝安6英寸新能源功率半导体产业基地二、意向用地单位深圳惠科半导体有限公司三、项目可行性研究(一)必要性当前社会正处在由工业社会向信息社会转型的过渡时期,半导体产业与半导体技术,是信息社会发展的载体与动力。其中功率半导体是电子装置中电能转换与电路控制的核心。近年来,功率半导体的应用领域已从...
浙江新中标5个大项目|招标|住宅|迁建|区块_网易订阅
项目名称:半导体元器件制造加速器项目施工总承包建设地点:金义新区塘雅镇羊尖山单元纵三路西侧、横二路北侧理工大学西侧1#地块建设规模:本工程用地面积69447.57平方米(折合104.17亩),总建筑面积约209893平方米,具体情况以相关部门审批为准,本项目已基本具备开工条件。
解读 问答 流程《北京市集成电路专业职称评价试行办法》
(IntellectualProperty,指已预先设计并验证,可在集成电路设计中重复使用的功能模块)开发,版图设计与验证,芯片性能与可靠性测试与分析,封装设计与可测性设计;嵌入式软件、芯片应用方案制定;EDA(ElectronicDesignAutomation,电子设计自动化)、TCAD(TechnologyComputerAidedDesign,半导体工艺模拟以及器件模拟)软件开发、...
DRAM的范式转变历程
半导体技术路线图(IRDS)2017版。从上方预测逻辑、DRAM和NAND闪存的寿命和尺寸。可以看到,找不到半导体逻辑技术节点名称(红框)对应的维度。另一个问题是半导体逻辑和DRAM的器件和工艺技术已经变得截然不同。每一代半导体逻辑制造工艺都逐渐改变了晶体管的基本技术,有时甚至是显著改变。其中包括应变硅、HKMG...
2024年版中国汽车电子市场调研与发展前景预测报告
名称:2024年版中国汽车电子市场调研与发展前景预测报告编号:158352A←电话咨询时,请说明该编号。市场价:电子版9200元纸质+电子版9500元优惠价:电子版8200元纸质+电子版8500元可提供增值税专用发票电话:4006128668、010-66181099、66182099、66183099邮箱:KF@Cir《订购协议》下载提示:如需英文...
深市上市公司公告(11月8日)
江波龙11月7日晚间公告,公司与电子元器件和集成电路国际交易中心股份有限公司(简称“元器件交易中心”)签署了《备忘录》。合作双方根据战略发展需要,就达成战略合作伙伴关系形成共识,在存储产品供应价值链、存储产业生态链的效率整合及TCM(TechnologyContractManufacture)模式创新方面深度协作,共同提升国内存储行业产能、品质...
第三代半导体材料与器件相关标准盘点
从目前第三代半导体材料及器件的研究来看,较为成熟的第三代半导体材料是碳化硅和氮化镓,而氧化锌、金刚石、氮化铝等第三代半导体材料的研究尚属起步阶段。碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN),被行业称为第三代半导体材料的双雄。基于第三代半导体的优良特性,其在通信、汽车、高铁、卫星通信、航空航天等应用场景中颇具优势。