科卓半导体王付国:AI服务器建设加速 推动晶圆切割、先进封装技术...

科卓半导体成立于2016年，主要从事半导体先进封测设备的研发与制造，产品包括晶圆切割机、贴片机及检测设备等。对于把晶圆切割机作为创业的切入点，王付国坦言，早在2017年，科卓半导体正式启动半导体制造设备的研发项目，当时做这个判断依据是“国内市场空间足够大”。在王付国看来，目前国内晶圆切割机市场份额，相对于百亿级...

AI需求扩大,芯片切割机厂DISCO营业利润传有望创新高

AI需求扩大，芯片切割机厂DISCO营业利润传有望创新高生成式AI用需求扩大，日本芯片切割机大厂DISCO今年度上半年营业利润传有望飙增六成，创下同期历史新高纪录。日经新闻11日报道，因生成式AI用高性能半导体需求扩大，带动半导体制造设备出货增长，加上客户设备稼功率扬升、消耗品销售也增加，提振DISCO今年度上半年（20...

预算0.82亿元!电子科技大学近期大批仪器采购意向

导读:近日,电子科技大学发布多批政府采购意向,仪器信息网特对其中的仪器设备品目进行梳理,统计出15项仪器设备采购意向,预算总额达0.82亿元。近日,电子科技大学发布15项仪器设备采购意向,预算总额达0.82亿元,涉及超高分辨场发射扫描电镜、金相前处理设备、超景深三维显微镜、能量色散谱仪等,预计采购时间为2024年11~12月。

晶圆激光切割在芯片制造中的应用

1.晶圆准备:首先,将待切割的硅晶圆放置在专用的切割台上,确保其位置准确无误。2.激光设置:根据晶圆的厚度和材料特性,调整激光的功率、波长和焦距,以确保切割效果。3.切割路径规划:利用先进的软件系统,规划出最佳的切割路径,以减少材料浪费并提高切割效率。4.激光切割:启动设备,激光束沿着预定路径移动,对...

半导体切磨抛技术:从DISCO巨头看国产化趋势

DISCO,作为全球领先的精密加工设备制造商,其在半导体切割、研磨、抛光等多个环节的技术与产品,长期以来都是行业内的标杆。DISCO依靠技术创新和持续研发,不断推出高性能、高精度的切磨抛设备,满足了半导体行业日益增长的工艺需求。来源:DISCO官网DISCO的大部分产品已被广泛应用于半导体芯片制造工序,涉及硅片制造、晶圆...

国产自动切割机十大排名盘点

目前,具有核心竞争力的高端装备主要有:储能Pack组装线、氢能燃料电池生产线、新能源汽车电机定子焊接生产线、锂电池自动化飞行打标系统、偏光片激光切割自动化装备、显示模组高精度自动测量设备、半导体打标机和晶圆切割机等(www.e993.com)2024年12月18日。3.华工科技华工科技的核心子公司拥有两个品牌(华工激光和。华工激光的主导产品包括全功率系列...

向科技创新要答案

首套国产化数控激光切割机、首个半导体激光器芯片、首台高性能光纤激光器……点亮“最亮的光”,数十年来,华工科技始终坚持科技自立自强,把科技的命脉牢牢掌握在自己手中,为中国激光赢得全球话语权。近期,华工科技制造出了我国首台核心部件100%国产化的高端晶圆激光切割设备,在半导体激光设备领域攻克多项中国第一。

传业绩优预期,芯片切割机厂DISCO股价创历史新高

传业绩优预期，芯片切割机厂DISCO股价创历史新高生成式AI、电动汽车（EV）需求加持，加上受益日元贬值，日本芯片切割机大厂DISCO业绩传优于预期，激励今日股价创下历史新高记录。根据YahooFinance的报价显示，截至22日上午9点45分为止，DISCO上涨0.17%至40,910日元，稍早一度飙涨3%至42,060日元，创挂牌上市来历史...

又一半导体公司切入RFID领域,采用新切割技术,使单晶产量增加四成

RFID晶片的切割方式主要遵循半导体芯片的通用切割方法,并结合RFID晶片的具体特性和要求进行调整。一般来说,RFID晶片的切割方式可以归纳为以下几种:1.机械切割金刚石刀片切割:这是晶圆划片中最传统和常用的一种方法。金刚石刀片在高速旋转下对晶圆进行切割,而产生的热量与碎屑被水流带走。这种方法操作简单,适...

汉钟精机2023年年度董事会经营评述

目前国家提倡制造业的转型升级,半导体行业真空泵设备的国产化替代已经迫在眉睫。公司作为螺杆式真空泵的龙头生产企业,在多级鲁式和旋片泵也有市场布局,在国产化替代市场将有很大的市场空间。干式真空泵真空设备作为芯片生产环节不可或缺的设备之一,目前国产品牌真空泵在半导体行业中的市场占有率还很低,未来还有很大的...