先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
滁州生产基地于2021年4月开工建设,2022年3月首条产线投产,2024年3月项目正式开幕。滁州生产基地包括全球技术领先的冲压车间、高精度蚀刻车间、RSA/RSP光刻掩模电镀车间、MSL解决方案站、选择性镀银生产车间、后工序车间、成品检查区、创新实验室和全新落成的AAMI科技馆等。滁州生产基地的后工序车间和成品检查均为一万级...
提升新质生产力 先进封装材料国际有限公司滁州生产基地正式投产
滁州生产基地于2021年4月开工建设,2022年3月首条产线投产,2024年3月项目正式开幕。滁州生产基地包括全球技术领先的冲压车间、高精度蚀刻车间、RSA/RSP光刻掩模电镀车间、MSL解决方案站、选择性镀银生产车间、后工序车间、成品检查区、创新实验室和全新落成的AAMI科技馆等。滁州生产基地的后工序车间和成品检查均为一万级...
关注| 晶圆级封装技术
晶圆凸点制作中最为常风的金属沉积步骤是凸点下金属化层(UBM)的沉积和凸点本身的沉积,一般通过电镀工艺实现。电镀技术可以实现很窄的凸点节距并维持高产率。并且该项技术应用范围也很广,可以制作不同尺寸、节距和几何形状的凸点,电镀技术已经越来越广泛地在晶圆凸点制作中被采用,成为最具实用价值的方案。首先在晶圆...
「安安访谈录」木林森:高清时代下的助推器——Mini-LED
产业链上国内主要的参与者有:上游芯片厂三安、晶元、华灿、聚灿、隆达等,中游封装厂木林森、兆驰、瑞丰、鸿利、国星、聚飞、信达、东山精密,台湾宏齐、台湾东贝等,下游显示厂家京东方、TCL、华星、雷曼、洲明、利亚德等。安安:Mini-LED向Micro-LED过度的时期预判会有多久?难点在哪里?郑明波:Micro-LED显示相关...
半导体产业链企业最全汇总_澎湃号·政务_澎湃新闻-The Paper
台湾:主要有晶元光电、华上光电、合晶光电、璨圆光电、泰谷光电等。十八、国内传感器供应链上市公司:歌尔声学、航天电子、华天科技、东风科技、航天机电、通鼎互联、华工科技、科陆电子、士兰微、机器人、紫光国芯、苏州固锝、汉威电子、中航电测、三诺生物、新联电子、上海贝岭、晶方科技、威尔泰等。
木林森:高清时代下的助推器——Mini-LED
从事LED封装17年,对高分子材料技术、电镀技术、冲压塑封技术、模具设计以及固焊技术具有深度及全面的理解和研究,主导研究院开发的高密支架、电镀银技术、小电极焊接技术、全智能化LED封装车间均领先行业(www.e993.com)2024年10月1日。其中,2006年打破LED行业传统生产体系,建立木林森独特的规模化、标准化生产体系,使得LED封装效率和人工成本均领先...
上海新阳:新产品快速推进 买入评级
新产品快速推进,晶元化学品开始逐步放量。上半年公司新产品快速推进,最早布局的晶元化学品开始逐步放量,上半年销售收入同比增长194%。其中,铜互连电镀液在成为中芯国际第一供应商之后市场份额还在继续提升,铜制程清洗液进入中芯国际上海厂后快速上量,切入北京厂值得期待,铝制程清洗剂下半年也有望实现突破。划片刀产品现...
IC封装知识:什么是晶圆级封装技术?
用于沉积UBM层的技术包括蒸发、化学镀和溅射沉积。在高级封装中,无论从成本还是技术角度考虑,晶圆凸点制作都非常关键。在晶圆凸点制作中,金属沉积占到全部成本的50%以上。晶圆凸点制作中最为常风的金属沉积步骤是凸点下金属化层(UBM)的沉积和凸点本身的沉积,一般通过电镀工艺实现。
不怕价格涨 6款400元内DDR2内存导购_宇瞻 512MB DDR2 533(经典...
与DDR400内存相似,价格抬升后不出现回落的情形再度出现在DDR2内存身上。由于目前模组厂商和通路商对DDR400内存需求旺盛,加上价格上涨后DDR400内存利润率上升,晶元厂又将部分DDR2产能转回至DDR,预计将会进一步造成DDR2内存货源短缺的局面,进而持续上涨。由于8月中旬华亚科技出现大批晶元报废事件,导购晶元产能方面目前尚没有...
极品颗粒 三星原厂1G DDR400仅800元_三星 1GB DDR400(金条)_内存...
对于兼具晶元和模组生产于一体的厂商而言,通常都会将品质最好的颗粒留给自有品牌使用,这已是不争的事实。无论是现代、三星、英飞凌皆是如此。这也就是为什么大多数玩家偏爱于原厂内存条的一个原因,通常品质好。