中国半导体芯片制造技术突破:仅次于光刻,打破欧美日技术垄断
这个好消息你知道吗?中国在芯片半导体领域再次完成技术突破,该项技术在半导体晶圆制造的应用仅次于光刻,打破欧美日旷日持久的技术垄断,牵头该项目的是一家央企,真抓实干,不计成本,苦心钻研,终成正果。这到底是怎么一回事呢?快给童子点个赞,咱们继续往下看。1.发生了什么国家电投9月10日消息称,国家电投(...
4年自主研发!中国实现芯片制造关键技术首次突破:一年内投入应用
4年自主研发!中国实现芯片制造关键技术首次突破:一年内投入应用快科技9月3日消息,据南京发布公告,经过4年的自主研发,国家第三代半导体技术创新中心(南京),成功攻克沟槽型碳化硅MOSFET芯片制造的关键技术。这也是我国在这一领域的首次突破,打破了平面型碳化硅MOSFET芯片性能“天花板”。沟槽型碳化硅MOSFET芯片因其...
中国的芯片产业突破已成事实,无计可施的美国人开始胡言乱语了
首先,华为率先打破了美国芯片霸权的神话,mate60王者归来吹响了中国芯片产业全面崛起的号角。时间进入2024年,华为麒麟芯片不仅大大方方解密,而且海思半导体官宣即将从华为独立出来,成为所有中国厂商的芯片供应商。更加令美国焦虑的是,麒麟人工智能芯片最新产品性能上已经追平甚至超越了英伟达a100,也就是说即便是海思半导体...
回顾 中国芯片重大突破,美国看了马上联合日韩偷摸搞事!
“中国芯片说不定能迎来弯道超车的契机!”4月25号,央视新闻传出个让人特别兴奋的消息,咱国家在芯片这方面有了重大的突破,成功搞出了“第三代玻璃穿孔技术”,说不定能造出世界上独一份儿的“玻璃芯片”。差不多在同一时候,美国马上就有了动作,拉着日韩等国家,一直围堵咱们,不想让我国实现突破。那...
成功研发!我国科研团队在下一代芯片领域取得新突破
科创中国2024-07-2318:00发布于北京科创中国官方账号+关注北京大学电子学院碳基电子学研究中心彭练矛-张志勇团队,在下一代芯片技术领域取得重大突破,成功研发出世界首个基于碳纳米管的张量处理器芯片。该芯片采用新型器件工艺和脉动阵列架构,将3000个碳纳米管晶体管集成为张量处理器芯片,将碳基电子学从器件研究...
中国芯片重大突破!
中国信科集团党委书记、董事长鲁国庆宣布:中国信科实现国内首款2Tb/s三维集成硅光芯粒成功出样,助力我国信息产业急需的高端光芯片取得重大突破,成为湖北服务国家战略的亮眼符号(www.e993.com)2024年9月14日。中国信息通信科技集团有限公司由原武汉邮电科学研究院(烽火科技集团)和原电信科学技术研究院(大唐电信集团)联合重组而成,是国务院国资委直属中央...
中国芯片产业的崛起之路:从技术突破到全球竞争,挑战与机遇交织的...
中国,作为全球电子产品制造的中心,对芯片的需求巨大,这也催生了国产芯片产业的快速发展。近年来,国产芯片产业取得了显著的成就。特别是在集成电路领域,中国科研团队不断取得技术突破,为产业发展注入了新的活力。中国科学院上海微系统与信息技术研究所科研团队在钽酸锂异质集成晶圆及高性能光子芯片领域取得的突破性进展,...
港媒:有望跳出美国限令,中国研发“大芯片”,突破传统设计
据香港知名国际媒体《南华早报》消息称,最近,中国科学院计算技术研究所的研究团队在《基础研究》杂志上发表了一篇论文,介绍了他们正在开发的一种全新的计算机处理器——“大芯片”或“浙江(Zhejiang)”。香港观察人士指出,这种处理器的特点是,它的大小相当于一个完整的硅晶圆,突破了现有的光刻机器的面积限制。
2023年终盘点丨中国芯片产业取得新突破
2023年终盘点丨中国芯片产业取得新突破2023年对于中国芯片产业来说,是忙碌而又成果颇丰的一年。跟随CGTN一起回顾这一年中国芯片产业的重要成就。2023hasbeenalandmarkyearforsemiconductorchiptechnologyinChina,asthecountrymadesomeimportantbreakthroughsonitswaytowardsbecomingan...
好消息传来,中国芯片重大突破,美国根本拦不住
好在中国人自立自强,在逆境中不断创新,近日中国芯片产业又有重大突破。据央视新闻11月28日报道称,CPU是计算机的核心组成部分,就像“大脑”一样指挥各个部件的运行。28日,新一代国产CPU——龙芯3A6000在北京发布。正如这次发布会的主题“到中流击水”一样,龙芯产品不负众望,龙芯3A6000处理器经过专业测试,其整体...