为什么现在主板上芯片组越来越少了,原来我们熟知的北桥去哪里了?
一般来说,芯片组的名称就是以北桥芯片的名称来命名的,北桥芯片负责与CPU的联系并控制内存、PCI-E数据在北桥内部传输,提供对CPU的类型和主频、系统的前端总线频率、内存的类型、和最大容量、AGP/PCI-E插槽、ECC纠错等支持,整合型芯片组的北桥芯片还集成了显示核心。北桥芯片离CPU近是为了提高通信性能而缩短传输距离...
昂达魔固B650 PLUS主板评测:AM5平价玩家的终极答案
昂达Wi-Fi6G一体化模组,芯片组为瑞昱研发的RTL8852BE无线网卡,有线网络方面则使用RealtekRTL81252.5GB网卡,带宽是千兆网卡的2.5倍。实测WIFI6G模组能顺利连接WIFI网络,台式机也能轻轻松松摆脱网线的束缚了。主板还支持蓝牙5.2协议,可以连接更多的蓝牙设备,还是很方便的。除此之外,这款主板的声卡为ALC897,...
以色列与它的“芯片帝国”
Sckipio于2014年推出了全球首款G.fast调制解调器芯片组,该芯片组基于目前使用的铜线可提供高达2Gbp/s的宽带,为家庭用户提供“最后一英里”无线宽带接入。从根本上改变了电信服务提供商如何以最低成本为需求带宽的用户提供1Gbps超宽带互联网接入。据悉。市场上超过20%的Gfast标准都是来自Sckipio技术。Sckipio曾在...
做芯片就像拼乐高?新技术加持的Intel要重回巅峰
首先,看视频、视频通话等“视频”相关的功能,是大部分用户在使用笔记本电脑时相当常用的功能,在之前,传统的CPU架构需要连通CPU核心、GPU核心再连接到内存控制器,也就是说整个CPU几乎都需要通电才能完成这个任务,例如下图所示,消耗自然就比较大了。而MTL便无需如此,媒体引擎和显示引擎被单独拿出来放到了SoCTile中,...
芯片双雄,决战Chiplet
1、通过将功能块划分为小芯片,我们可以防止芯片尺寸增加。这可以提高良率并简化设计/验证。2、可以为每个小芯片选择*工艺。逻辑部分可以采用尖端工艺制造,大容量SRAM可以使用7nm左右的工艺制造,I/O和外围电路可以使用12nm或28nm左右的工艺制造,从而减少了设计和制造成本。制造成本。如果采用28nm左右的工艺,甚至可以嵌入...
英伟达,被弯道超车?
CoWoS在AMD的Chiplet上出力不少,通过将大型单片芯片划分为较小的芯片组,设计人员可以专注于优化每个芯片组的特定功能(www.e993.com)2024年7月25日。,可实现更好的电源管理、更高的时钟速度和更高的每瓦性能,同时还有助于将这些高性能芯片与内存等其他组件集成到一个封装中,从而进一步提高系统性能。
英特尔正式发布第1代酷睿Ultra处理器:模块化设计,CPU+GPU+NPU助力...
将芯片组功能全面融入在了处理器当中,好处有。当然处理器的架构规模会随之变大。好在第1代酷睿Ultra处理器运用了先进的Intel4制程工艺,有效控制了处理器芯片的尺寸。(3)首次将神经网络处理单元(NPU)集成到PC处理器中第1代酷睿Ultra处理器将神经网络处理单元(NPU)集成在了SoC模块(SoCTile)上。什么是神经网络...
英特尔发布Meteor Lake架构处理器:至高16核心22线程,助力酷睿...
IO模块(IOTile):包含业界出众的连接性,集成了Thunderbolt4和PCIe5.0。另外,MeteorLake处理器平台,“芯片组没了”!这里的没了并不是真的没了,而是将芯片组功能全面融入进了处理器当中。因此从外观看上去,芯片组没了!将芯片组功能全面融入在了处理器当中,能够显著提升连接效率、运算效率。当然处理器的架构...
小芯片进化与AMD/Arm竞争
图片:AMD第四代EPYC这两款产品都使用英特尔的2.5D小芯片技术EMIB(嵌入式多芯片互连桥接器)来创建多个计算磁贴(由多个CPU内核和内存控制器组成的CPU芯片)和多个IO磁贴(由UPI、PCIExpress、CXL等组成的I/O芯片配置在单个封装上。该结构类似于AMD的第四代EPYC(开发代号:Genoa),在产品配置和制...
华为NoC-Chiplets:适用于异构 Chiplet 的应用定义片上网络
如表1所示,这些原始小芯片(如AI-Die、通信芯片、计算芯片和IO-Die)针对自己的计算模式高度专业化,并由不同的领域专家开发团队维护。类似乐高的SoC项目提供了一些基本组件,如DDR控制器、HBM控制器和缓存一致性协议模块。此外,该项目最关键的部分是片上网络,它连接所有这些基本SoC组件和位于异构小芯片中的...