一博科技:在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真等板块...

公司在前沿技术上布局了芯片-封装-系统协同规划与仿真、封装基板的设计与仿真、信号完整性和电源完整性协同仿真、高速仿真测试校准等板块。在芯片方面,公司与国内外众多芯片公司合作,在高速PCB设计、SI/PI仿真分析方面为其提供技术服务。本文源自:金融界

图解支付系统设计与实现:在线支付系统最核心的概念和设计理念

第11-13位:系统标识码。支付系统内部每个域分配一段,由各域自行再分配给内部系统。比如010是收单核心,012是结算核心。第14-15位:业务标识位。由各域内部定,比如00-15代表支付类业务,01支付,02预授权,03请款等。第16-17位:机房位。用于全球化部署。第18-19位:用户分库位。支持百库。第20-21位:用户分...

晶体管数量几十年来增加100万倍,芯片设计效率是怎么保证的?

该领域内,新思多年前就推出了3DICCompiler,基于FusionDataModel模型,“在先进封装实施方面已经是业界领导者。客户可在系统级层面做设计和实施。”加上SynopsysPlatformArchitect,对多die进行建模、仿真与分析,在RTL就绪之前就进行优化工作。主题演讲中,Sassine还借机发布了行业内首个针对多die设计的40GUCIeIP...

环旭电子:公司在设计、封装和测试电源模块、PCBA和系统等方面享有...

环旭电子：公司在设计、封装和测试电源模块、PCBA和系统等方面享有独特的供应链地位每经AI快讯，有投资者在投资者互动平台提问：环旭电子与中科意创达成战略合作协议，向汽车动力总成市场提供一流的系统和一站式服务解决方案。此次合作主要在增强环旭电子下一代产品的功能，特别是在与动力总成系统相关的电力电子领域。具...

英特尔代工设计生态系统新里程碑:合作伙伴提供EMIB先进封装技术...

英特尔发布公告,称英特尔代工设计生态系统发展走到了一个新的里程碑,主要合作伙伴Ansys、楷登电子(Cadence)、西门子(Siemens)和新思科技(Synopsys)宣布提供EMIB先进封装技术参考流程,为使用Intel18A工艺设计做好准备。图:EmeraldRapids芯片,由2个Tiles组成,采用了EMIB先进封装技术...

先进封装重塑半导体行业

1.系统设计角色提升：先进封装设计贡献的价值份额显著上升，突显其战略重要性(www.e993.com)2024年11月11日。芯片设计师正在将焦点从单个芯片扩展到整个系统，包括将多个裸片集成到先进封装中。2.从前端向后端转移：虽然前端制造将继续占据高价值份额，但后端设计和封装正在获得更多重要性和利润价值。封装本身正成为创新点和系统性能的关键驱动因素。3....

投资者提问:你好,请问贵公司设计的系统级先进封装(SIP)与一般封装...

例如,在电子设备中,一般封装的主要目标是确保芯片或组件能够正常工作,并且能够抵抗环境的影响。系统级封装(SIP)则更侧重于系统在封装内的实现;它允许在同一个封装体内加入多个芯片和元件,从而实现更复杂的功能。这样可以大大减少封装体积,降低尺寸和功耗,提高封装效率。感谢关注!

B站千万级长连接实时消息系统的架构设计与实践

1)消息封装、压缩和聚合推送给相应的边缘节点;5)服务层:业务服务对接层,提供下行消息推送入口。主要职责:1)管控业务推送权限;2)消息检测和重组装;3)消息按一定策略限流,保护自身系统。3.3核心流程长连接主要是3个核心流程:1)建立连接:由客户端发起,先通过控制层,获取该设备合法的token和接入点配置;...

芯和半导体黄晓波:EDA使能3DIC Chiplet先进封装设计

随着Chiplet系统性的复杂度提升,需要在设计端开始就做好架构的规划和顶层设计的处理,然后再把这些条件贯彻到整个系统级Chiplet设计里面,会大幅提升整个设计效率。另外,从验证的角度来讲,跨工艺节点的约束、封装制造设计规划还有数据通信协议要遵从。把Soc分成Chiplet,再通过先进封装将分散的功能Chiplet整合起来这一过程...

影响先进IC设计可靠性的热相关问题

Ferguson指出:“在初始阶段,就像封装设计师过去所做的那样,chiplet可以被视为统一的材料,用户可以对电源进行简化设置。在早期的布局阶段这样做有助于防止3D-IC中出现明显的热点。这种方法还可用于在相互竞争的3D-IC方法和堆叠配置之间做出决策。各种形式的自动化,包括不同的AI方法,都可以在此级别应用。随着设计开始成熟...