英特尔正式发布第1代酷睿Ultra处理器:模块化设计,CPU+GPU+NPU助力...
全新3D高性能混合架构由性能核(RedwoodCove)和能效核(Crestmont)以及低功耗能效核这3部分构成。从12代酷睿开始,英特尔开创了高性能混合架构,初期由性能核和能效核组成。现在来到第1代酷睿Ultra处理器,性能核和能效核将继续优化。同时,在第1代酷睿Ultra处理器上,英特尔又新增了一个叫作“低功耗能效核”的运算单...
高通计划明年推出全新 XR 芯片组,或将适配 Vision Pro 竞争对手
虽然所有其他高通芯片组都使用基于ARM设计的半定制CPU内核,但SnapdragonX是第一个使用完全定制的“Oryon”内核的芯片组。Oryon是高通2021年收购Nuvia的结果,Nuvia是一家由前苹果和谷歌定制CPU工程师于2019年创立的初创公司。虽然高通GPU多年来一直与苹果GPU竞争,但其CPU内核已经落...
尝到强“芯”甜头,苹果10亿欧元建欧洲芯片设计中心
目前芯片团队由苹果公司高级副总裁JohnySrouji负责,他是苹果硬件技术负责人,主要负责监督突破性的定制芯片和硬件技术,包括苹果整个产线中心的电池、应用处理器、存储控制器、传感器芯片、显示芯片和其他芯片组等,直接向CEO库克汇报。Srouji在2020年12月透露,苹果已经开始了首款通信基带的开发,这样的长期战略投资,是实现...
芯粒技术,面临五大障碍
在基于芯粒的设计中,单个芯片可能由多个芯粒组成,每个芯粒组在单独的晶圆上制造。例如,带有N个芯片的XPU需要N个晶圆,从而使制造、测试和组装流程复杂化。通过异构集成将这些不同的晶片合并成一个内聚封装会提升复杂性、时间敏感性,并增加出错的可能性。此外,管理每个设计中的多个晶片的成本也是一个重大障碍,对基...
好主板是怎样炼成的?看这7点就够了
质量优良的主板,甚至会通过加强部分接插件来提升产品质量,例如不少主板都会提供加强PCI-E插槽设计,通过更牢固的金属框架支撑为PCI-E接口加固,显然这要比只是使用ABS塑料材质制造的PCI-E接口结实不少。另外注意一点,不要以芯片组来判断主板的好坏,这都是上游厂商Intel、AMD提供的芯片功能,根本不是主板自身质量优劣的...
基础知识之国际标准
液晶面板芯片组这是一款驱动和控制高清液晶面板的芯片组,其越来越多地应用于汽车仪表盘、导航和后视镜等部件中(www.e993.com)2024年7月6日。由驱动面板的栅极驱动器、源极驱动器、以及在时序控制器中对其进行控制的电源管理IC和伽马校正IC组成。这些IC中具有对设想的故障模式的相互检测功能,例如LCD驱动器的损坏和剥离,通过随时确认并反馈液晶的...
美国微电子研究战略,详细版!|光刻|自动化|纳米技术_网易订阅
芯片上的ENIAC为了说明计算技术在尺寸和规模上的重大变化,学生们设计并制作了"芯片上的ENIAC",以庆祝第一台可编程电子通用数字计算机"电子数字积分器和计算机(ENIAC:ElectronicNumericalIntegratorandComputer)"诞生50周年。ENIAC包含18,000多个真空管,高约8英尺,深约3英尺,长约100英尺,重...
「产业互联网周报」黄仁勋称英伟达最新AI芯片售价将超过3万美元...
英伟达表示,这套软件工具被称为“艾萨克”(Isaac)平台,新的GR00T生成式AI功能被设计用于“任何环境下的任何机器人化身”。英伟达CEO黄仁勋宣布推出新一代AI芯片BlackwellGPU英伟达CEO黄仁勋宣布推出“非常强大”的新一代AI芯片:BlackwellGPU。他表示,许多组织预计将采用Blackwell,如亚马逊网络服务、戴尔、谷歌、...
【产业互联网周报】 黄仁勋称英伟达最新AI芯片售价将超过3万美元...
英伟达高性能计算和量子计算主管TimCosta表示,英伟达量子云将首先由一个数据中心组成,里面堆叠了人工智能芯片和系统,共同模拟量子计算机。Costa在周一的GPU技术大会之前表示,与其他云服务不同的是,英伟达的云服务目前没有附加任何量子计算机,但未来将提供对第三方量子计算机的访问。
中国低调了12年的一项计划, 引起美国智库极大关注|文化纵横
蜂窝芯片组是无线连接的基础,执行基本任务,如生成频率和身份验证,这些任务是建立和维护物联网的连接所必需的。而移远通信所生产的蜂窝模块是一个电子设备包,包括芯片组和其他硬件和软件组件,以改善蜂窝连接。根据移远通信的招股说明书,蜂窝芯片组的进口占该公司2018年原材料成本的82%以上。移远通信的两家主要芯片组...