锐成芯微推出基于8nm工艺的PVT Sensor IP

优化芯片生命周期各个阶段性能、提高芯片可靠性,PVTSensor将是实现先进工艺芯片的关键IP之一。锐成芯微丰富的IP平台将持续帮助客户应对先进制程芯片设计的多方面挑战。

寒武纪大跌,国产EDA概念股上涨,多家公司回应市场传闻

目前,多家国内头部芯片设计厂商正在推进7nm及以下工艺的产品。寒武纪声称已经掌握了7nm先进工艺下开展复杂芯片设计的一系列关键技术,并成功应用于思元100、思元220、思元270、思元290、思元370等多款芯片当中。此外,有消息称,小米参与自研的3nm芯片已经成功流片。黑芝麻智能此前则在招股书中提到,公司委聘台积电制造所有...

国产芯片代工厂指先进工艺产能已被国产厂商买光,全力生产中

国产先进工艺芯片产能需求奇高，除了国产5G芯片之外，国产的AI芯片同样需要先进工艺产能，此前就有消息指一家国产的AI芯片企业为了满足台积电的代工要求，而不得不主动降低AI芯片的设计性能，凸显出找台积电代工AI芯片同样面临阻碍，而用国产先进工艺则不受影响，这可能也促使国产AI芯片选择国产芯片代工厂生产。对于国产先...

TSMC引领先进芯片制造技术:竞速1nm工艺

TSMC正计划在日本建立第三家工厂，主要用于生产最先进的3nm芯片。该工厂将采用最新的制造工艺，以满足不断增长的市场需求。据悉，3nm技术是当前最先进的芯片制造技术之一，将为高性能计算、人工智能和其他前沿应用提供支持。在国际电子设备会议（IEDM）上，TSMC展示了其朝向1nm工艺发展的路线图。这包括采用新的晶体管设...

【IC风云榜候选企业258】中茵微电子:先进制程IP赋能芯片设计,成为...

中茵微电子(南京)有限公司是一家专注于做先进制程工艺IC设计,致力于IP自主研发和服务、赋能芯片设计和SoC定制解决方案的技术平台公司,主要面向高性能计算、数据中心、5G通信、人工智能、汽车电子等领域。中茵微电子拥有顶尖的全球资深技术专家团队并积累了优秀的产业资源,致力于打造全球领先的集成电路设计平台,为客户提供先...

为何芯片巨头纷纷投资“先进封装”?

这种模块化的设计理念,使得多个厂商可以独立设计和生产各自的模块,最后通过集成实现高度定制化和可拓展性的处理器解决方案(www.e993.com)2024年11月9日。此外,先进封装也称为高密度先进封装(HDAP),即采用了先进的设计思路和先进的集成工艺、缩短引线互连长度,对芯片进行系统级封装的重构,并且能有效提高系统功能密度的封装。

台积电公布A16 1.6nm工艺:对比2nm性能提高10%、功耗降低20%

台积电表示,相较于N2P制程,A16在相同Vdd(工作电压)下,速度增快8-10%,在相同速度下,功耗降低15-20%,芯片密度提升高达1.10倍,以支持数据中心产品。台积电创新的NanoFlex技术支持纳米片晶体管台积电即将推出的N2技术将搭配TSMCNanoFlex技术,展现台积电在设计技术协同优化的崭新突破。

清华电子系再出芯片IPO!中芯国际、小米持股,开盘大涨177%

灿芯具备国内自主先进工艺的设计能力,并在先进工艺实现自研高速接口IP及高性能模拟IP布局。2023年上半年,灿芯量产芯片收入占比逾6成,芯片设计业务收入占比近4成,2020年~2022年均呈现逐年增长趋势。报告期内,灿芯为客户提供一站式芯片定制服务并完成流片验证的项目数共535个。

国内半导体大佬承认差距:先进芯片很难追上,应优先成熟工艺!

在芯片设计与工艺制程的赛道上,中国企业龙芯、华为等正积极追赶。尽管其高性能处理器目前仍未能完全媲美海外顶尖水平,但每年都在不断缩小与先进技术的差距,展现出强劲的发展势头。娱乐圈的风云变幻,与中国半导体产业的动态平衡颇有异曲同工之妙。在工艺成熟和封装创新的道路上,中国半导体产业正不断挖掘新的可能性;同...

半导体行业专题报告:先进封装加速迭代,迈向2.5D3D封装

先进封装在封装的四大功能的基础上,还肩负着提升芯片性能的作用。具体而言,先进封装对芯片的提升作用包括五个方面:一是实现芯片封装小型化、高密度化、多功能化:二是降低产品功耗、提升产品带宽、减小信号传输延迟:三是可实现异质异构的系统集成;四是延续摩尔定律,提升产品性能的有效途径;五是降低先进节点芯片的设计复杂...