天马微电子:天马Micro-LED产线计划今年底全部工艺锁定

天马Micro-LED产线计划今年底全部工艺锁定在此次创新大会上，天马还展示了一项引人注目的技术——Micro-LED无缝拼接屏。这款显示屏实现了零边框显示，具体来说，它采用了天马独有的GOAinAA背板驱动设计、自主开发的侧边走线工艺以及全激光巨量转移工艺，最终实现了无边框显示。相较于传统的PCB产品，...

应用驱动,打造高效领先的仿真验证和设计优化EDA解决方案 | 概伦...

先进工艺的SRAM设计对电路仿真器提出了新的挑战:更大的仿真容量、更快的仿真速度、更高的仿真精度。对于SRAM后仿,概伦电子NanoSpiceX??产品可仿真模块或关键路径,NanoSpiceProX??可仿真完整instance或全芯片SRAM电路;对于SRAM良率,NanoYield??可用来分析存储单元bitcell或者关键路径的良率,同时也提供了从bitcell...

中国科大开发人工神经网络算法实现对低温电子器件与电路的高精度...

日前,中国科大郭光灿院士团队固态量子计算研究组郭国平教授与微电子学院iGaN实验室孙海定教授合作,开发并优化了一套人工神经网络算法并应用于射频功率器件及其电路的设计与实验验证,并在超宽温域范围获得器件级和电路级的高精度建模。团队提出了基于人工神经网络(ArtificialNeuralNetwork,ANN)算法的氮化镓(GaN)基高电子迁移...

...23家公司股东增持;芯和半导体发布最新射频EDA/滤波器设计平台...

芯和半导体是国产EDA行业的领军企业,提供覆盖IC、封装到系统的全产业链仿真EDA解决方案,致力于赋能和加速新一代高速高频智能电子产品的设计。芯和半导体自主知识产权的EDA产品和方案在半导体先进工艺节点和先进封装上不断得到验证,并在5G、智能手机、物联网、人工智能和数据中心等领域得到广泛应用,有效联结了各大IC设计...

TI突破逻辑设计“三大难”——小尺寸、编程难、封装受限

JoseGonzalez表示，InterConnectStudio利用拖放式GUI和集成仿真功能加快了逻辑器件设计过程。设计人员还可以使用方便的点击编程和直接订购功能。使用TIInterConnectStudio无需编写代码，可以通过以下简单步骤进行操作：从左侧菜单中添加元件，通过拖放操作将各个元件放置在工作区域内，并在元件之间建立连接。主窗口下方...

造物数科:手把手教你高频 PCB 设计注意事项

制造工艺:采用先进的制造工艺(如微带线、同轴线、盲埋孔、多层板等)来提高PCB板的性能和可靠性(www.e993.com)2024年11月14日。6.设计与仿真设计工具:使用专业的PCB设计软件(如AltiumDesigner、CadenceAllegro等)进行原理图设计和布局布线。仿真分析:利用信号完整性分析工具(如Hypertynx、SIWave等)对设计进行仿真分析,以评估和优化PCB设计...

...电工研究所宁圃奇研究员:电动汽车电机驱动SiC功率模块热设计综述

在当前的汽车电力推进系统中,功率模块的热设计严重依赖于经验知识,难以有效优化不规则排列的PinFin结构,从而限制了其性能。为了更好地发挥SiC器件的优势,本文对电机驱动系统中各种PinFin布局、热仿真方法以及与电容器和电机协同设计的优缺点进行了分类和综述。研究成果将为未来车辆高功率密度电机驱动的发展提供必要的支持。

集材检测网发布!第五届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛...

仪器信息网讯??9月26日,在第12届中国电子专用设备工业协会半导体设备年会、第12届半导体设备与核心部件展示会同期,第五届新器件新工艺推动新材料新设备创新发展论坛成功召开。本次论坛由上海集成电路材料研究院、集成电路材料创新联合体、上海市集成电路行业协会主办,复旦大学校友总会集成电路行业分会、求是缘半导体...

2024 半导体制造工艺与材料论坛 10月23日将在上海盛大开幕!嘉宾...

背景:上海澜芯半导体有限公司创始人,复旦大学微电子硕士。16年功率半导体器件开发经验。华虹宏力半导体02专项1700V-6500超高压IGBT及FRD产品和工艺平开发项目"工艺开发技术负责人;联合汽车电子功率芯片负责人。上海澜芯半导体是一家专注于硅基和碳化硅相关的功率器件设计公司,包含了晶圆、单管和模块等一系列相关产品。

硬件电路设计:从需求到成品的全流程讲解

四、工艺文件处理:保障生产与维护工艺文件处理是硬件电路设计的收尾阶段,却对产品的生产、组装、维护等环节起着指导和规范作用。生成准确详细的工艺文件,如装配图清晰展示元器件的安装位置和方向,物料清单明确列出所需元器件的详细信息。经过严格审核,保证文件的准确性和完整性,避免因文件错误导致生产混乱或产品质量问题...