AI芯片设计公司知合计算完成数亿元融资,Oracle 和 AWS 建立合作...
2、AI芯片设计公司知合计算完成数亿元A1轮融资AI芯片设计公司知合计算技术(深圳)有限公司宣布完成数亿元人民币的A1轮融资,由源码资本领投,领航新界、云九资本等跟投。知合计算专注于基于RISC-V架构开发高性能、可扩展的AI智算处理器,旨在提高计算效率。本轮融资将用于加快产品研发、推动产品商业化及加强人才团队建设。
简化系统设计,降低生产成本,英诺赛科氮化镓合封芯片布局介绍
在氮化镓快充市场不断拓展的过程中,集成度会不断提升,起初的氮化镓快充电源一般需要采用控制器+驱动+氮化镓功率器件组合设计,这种方式的优势在于具有强大的灵活性和可定制性,工程师可以根据具体的应用需求,设计合适的驱动电路和散热方案,以实现最优的性能。此外,外接氮化镓器件由于散热路径独立,通常在散热管理方面具有优势。
基于机智云的智能私家车库控制系统设计与实现
3.1主控芯片程序设计在STM32单片机的主程序中,包含了各模块函数的头文件、数据定义类型、协议及函数初始化等。主函数设计为一个死循环,循环的内容是对车库环境(温湿度、灾情等)的循环检测,以及对发出控制命令(开启报警,开/关门等)的循环检测。程序流程图如图5所示。图5主函数程序流程图3.2温湿度检测模块程...
苹果将挤爆牙膏!iPhone 17 Air或来袭!配置量大管饱
苹果A19手机芯片8GB内存铝合金框架全新设计,薄如空气基于TDDI技术,苹果新iPhone17将实现触摸和显示驱动程序层的集成,从而打造出更薄的OLED显示屏。这一创新设计不仅提升了屏幕的视觉效果,更使得整机的厚度得以大幅缩减。因此,苹果或将这款超薄新款命名为iPhone17Air,并计划用它来取代现有的iPhone17Plus机型。
...目前LG200已完成结构设计和前期的物理设计评估,配套的驱动程序...
龙芯第二代GPU核LG200将在2K3000中应用,支持图形加速、科学计算加速、AI加速。2K3000计划在今年上半年交付流片。在此基础上,后续将基于2K3000的GPGPU技术及3C6000的龙链技术,研制专用GPGPU芯片。目前LG200已完成结构设计和前期的物理设计评估,配套的驱动程序原型也已就绪,正在展开全面验证;...
手把手教你设计一个车规级ECU
4.输出部分(www.e993.com)2024年10月17日。MCU作为处理芯片,受限于驱动能力,通常无法直接驱动任何负载,所以在ECU设计中会使用专门的驱动电路或芯片来直接或间接驱动负载工作。图3即为ECU直接驱动灯类负载工作。2.2.2硬件及结构设计不同于软件设计,硬件设计和结构设计都属于具体的实物设计。结构设计和硬件设计通常会同步进行,并相互影...
...头部企业抗压能力更强;Cadence:打造“芯片到系统”AI驱动EDA全...
2、Cadence:应对生成式AI变革打造“芯片到系统”AI驱动EDA全平台大模型支撑的生成式AI“热度”持续升温,不仅有望深度赋能千行百业,也在激发半导体产业链自上而下的深刻变革。在昨日开幕的2023ICCAD上,Cadence副总裁、中国区总经理汪晓煜在题为“步入芯片和系统设计新范式”的演讲中提到,摩尔定律不仅反映了半导...
电子行业研究报告:Al驱动,电子行业开启向上新周期
与SoC不同,SoC是在设计阶段将不同的模块设计到一颗die(芯片裸片)中,晶圆制造完成后封装;Chiplet则将不同模块从设计时就按照不同计算或者功能单元进行分解,制作成不同die后使用先进封装技术互联封装,不同模块制造工艺可以不同。先进封装市场规模及占比持续提升,中国大陆先进封装占比有望不断提高。据...
【光电集成】功率半导体IGBT模块的封装工艺及芯片封测技术发展
01.芯片封测芯片封测是半导体生产过程的关键环节之一,包括芯片测试和芯片封装两个步骤。芯片测试是在半导体制造的过程中对芯片进行严格的检测和测试,以验证芯片是否符合设计要求,包括数字、模拟、混合信号电路的测试等,并检查焊点的可靠性和连接强度。这一步是为了确保芯片的质量和稳定性。
深度报告:芯片行业,以“芯”助先进算法,以“算”驱万物智能
AI框架是AI算法模型设计、训练和验证的一套标准接口、特性库和工具包,集成了算法的封装、数据的调用以及计算资源的使用,同时面向开发者提供了开发界面和高效的执行平台,是现阶段AI算法开发的必备工具。深度学习平台下接芯片、上承应用,相当于“智能时代的操作系统”。