洁美科技:暂未考虑开发ABF膜

洁美科技：暂未考虑开发ABF膜金融界8月21日消息，有投资者在互动平台向洁美科技提问：ABF膜，全称味之素堆积膜，是一种高性能的绝缘材料，主要用于高运算性能半导体芯片的封装，如CPU、GPU、FPGA和ASIC等。这种材料具有低热膨胀系数和低介电损耗的特性，使得它在精细线路加工、机械性能良好且耐用性高，ABF膜的应用...

投资者提问:公司的CBF膜是用在IC载板上的吗,CBF膜和味之素的ABF膜...

投资者提问:公司的CBF膜是用在IC载板上的吗,CBF膜和味之素的ABF膜是同品类竞争产品吗?董秘回答(华正新材SH603186):您好,CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料,具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等算力芯片的半导体封装...

洁美科技:暂未考虑开发ABF膜,投资者关注细分领域市场前景

??ABF膜,全称??味之素堆积膜,是一种高性能的绝缘材料,主要用于高运算性能半导体芯片的封装,如??CPU、??GPU、??FPGA和??ASIC等。这种材料具有低热膨胀系数和低介电损耗的特性,使得它在精细线路加工、机械性能良好且耐用性高,ABF膜的应用不仅限于传统的电子封装,它还在??HPC/??AI芯片领域展现出强劲的增长...

兴森科技:国产ABF膜验证前景积极发展

兴森科技:国产ABF膜验证前景积极发展投资者提问:对于ABF膜等原材料,兴森科技目前有联合国内ABF膜厂商开展小批量验证试制吗?目前国产ABF膜验证前景是否朝积极乐观方向在发展?谢谢!董秘回答(兴森科技SZ002436):尊敬的投资者,您好!公司有投入资源配合客户进行国产化材料和设备的验证工作,后续将根据客户的计划以及供应...

...增层仍然是基于ABF膜的加工工艺,与现有FCBGA封装基板的增层...

玻璃基板、FCBGA封装基板均属于高端封装基板的一种技术路线,并不是替代概念。玻璃基板只是将CORE层材料由有机树脂材料变为玻璃、对CORE层产线更新设备和加工工艺即可,增层仍然是基于ABF膜的加工工艺,与现有FCBGA封装基板的增层工艺并无差异。目前玻璃基板的生产工艺并不成熟,尤其是在钻孔、金属化、切割等工艺层面受限...

LG化学打破日本味之素垄断!开发出FC-BGA核心材料ABF膜

LG化学相关人士表示：“正在向韩国FC-BGA生产企业供应ABF膜，并正进行产品测试(www.e993.com)2024年11月20日。”业内人士推测，该客户可能是同为LG旗下公司的LGInnotek。半导体基板行业相关人士表示：“对于基板企业来说，将非常欢迎LG化学开发的ABF材料”，并称“LG化学成功实现ABF商业化后，韩国基板企业与ABF材料相关的价格谈判力将会提高，ABF...

莲花健康:公司对ABF膜保持积极关注

莲花健康：公司对ABF膜保持积极关注金融界1月8日消息，有投资者在互动平台向莲花健康提问：懂秘你好，请问莲花有没有ABF膜的研发投入，每年的ABf的研发投入占比是多少呢？有没有对ABF膜的生产研发落地的规划呢公司回答表示：公司对ABF膜保持积极关注。祝生活愉快。本文源自：金融界AI电报作者：公告君...

华正新材:CBF积层绝缘膜可应用于半导体封装,目前处于研发阶段正在...

金融界9月10日消息,有投资者在互动平台向华正新材提问:公司的CBF膜是用在IC载板上的吗,CBF膜和味之素的ABF膜是同品类竞争产品吗?公司回答表示:CBF积层绝缘膜是公司与深圳先进电子材料国际创新研究院合作开发的半导体封装材料,具有良好的介电性能、热膨胀系数、剥离强度、绝缘性能和可加工性能,可应用于CPU/GPU等...

华正新材:公司CBF膜目前与多家下游客户进行产品应用验证

同花顺(300033)金融研究中心08月23日讯,有投资者向华正新材(603186)提问,董秘你好,ABF膜材料一直由日资公司垄断,有未来面临直接中断供应的风险,公司研发替代的CBF积层绝缘膜材料是和兴森科技(002436)一起吗,北交所则成电子使用NCBF材料研制出了1.6T光模块PCB已经送样品,该NCBF材料和公司BFC材料有何不同,是否预...

华正新材:公司CBF膜产品应用验证正常推进;公司铝塑膜产品可用于...

投资者:董秘你好,ABF膜材料一直由日资公司垄断,有未来面临直接中断供应的风险,公司研发替代的CBF积层绝缘膜材料是和兴森科技一起吗,北交所则成电子使用NCBF材料研制出了1.6T光模块PCB已经送样品,该NCBF材料和公司BFC材料有何不同,是否预示着国产CBF类材料已经打通了由日资的技术壁垒,进入国产替代阶段谢谢华正新材...