全球最大8英寸SiC晶圆厂正式启用!

2024年8月8日上午，工业及汽车芯片大厂——英飞凌（Infineon）在马来西亚正式启用了其位于居林（Kulim）的新的碳化硅（SiC）晶圆厂的一期工程，该晶圆厂将成为全球规模最大、最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。2023年8月，英飞凌宣布将大幅扩建位于马来西亚的居林晶圆厂，即在2022年2月宣布的原始投资基础之上，...

英飞凌马来西亚居林三厂预计2025年开始量产

英飞凌位于马来西亚居林高科技园区的厂区,以碳化硅(SiC)为主力的第三厂区已经正式落成并开始运作,预计2025年开始量产。英飞凌指出,居林三厂一期从动工到完工仅花13个月的时间,已经是超前进度的表现。(台湾电子时报)海量资讯、精准解读,尽在新浪财经APP

马来西亚居林高科技园区:欢迎中国制造业入驻

中新网吉隆坡7月26日电(陈悦张玮琦)马来西亚居林高科技园区首席执行官YbhgDato'HjMohdSahilZabidi26日在居林高科技园区跨境撮合活动上表示,期待加强马中科技产业合作,热烈欢迎中国制造业企业入驻这一马来西亚高科技园区。中国驻槟城总领事鲁世巍也致辞指出,制造业是“一带一路”沿线国家实现产业振兴、经济可持...

英飞凌全球最大碳化硅晶圆厂在马来西亚启用

8月8日上午,德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林建设的全球最大的200毫米碳化硅(SiC)功率半导体晶圆厂新工厂(3号工厂)一期项目开业,将生产以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体,预计2025年开始量产。这也是目前为止全球最大的200毫米碳化硅晶圆厂。英飞凌是全球最大的功率半导体公司,新的晶圆厂的建成将巩固其领导地位。

中美芯片战之下,马来西亚的半导体“野心”曝光

2021年12月,安世半导体马来西亚芙蓉后端工厂开工建设,计划将该工厂的功率半导体产能提升85%;2022年2月,英飞凌宣布斥资逾20亿欧元,在马来西亚居林工厂建造第三个厂区,用于生产碳化硅(SiC)和氮化镓(GaN)功率半导体产品;2022年5月,马来西亚科技公司DagangNexchange对外宣布,将与鸿海集团子公司BIH签订合作备忘录(MOU),双...

马来西亚计划打造东南亚最大IC设计园区

今年1月24日消息，欧洲高端半导体封装载板和印制电路板制造商奥特斯位于马来西亚吉打州居林高科技园的的首家工厂正式启用，该工厂预计将于2024年底开始为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板(www.e993.com)2024年11月4日。去年11月，鼎阳科技发布公告表示，为满足全球通用电子测试测量仪器日益增长的市场需求，公司拟设立全资子公司鼎阳...

马来西亚芯片的崛起

马来西亚居林工业园的新工厂周围仍停满了建筑起重机。但在内部,奥地利科技巨头AT&S雇佣的大批工人已经做好准备,在年底前满负荷生产。他们从头到脚穿着工作服,戴着超大的安全眼镜和安全帽,让人想起电影《小黄人》中的工蜂,但按功能进行颜色编码:蓝色用于维护。为供应商提供绿色。粉红色适合清洁工。白色为操作员。

芯片封测厂商涌向马来西亚 槟城居林成投资新热土

今年8月，德国汽车芯片巨头英飞凌表示，将投资50亿欧元扩建在马来西亚的功率芯片工厂。该公司已经在居林拥有包括晶圆制造和封测在内的三个厂区。同月，德国汽车电子巨头博世宣布，将耗资约6500万欧元在马来西亚槟城开设一个新的芯片和传感器测试中心，并计划在2030之前，在此基础上再投资2.85亿欧元。英特尔也于2021年宣布...

Intel马来西亚工厂游记:全球唯一综合基地!酷睿Ultra全力量产中...

这是Intel马来西亚工厂的工作流程。这里先说个大概,每一处的细节后边分章节详述。简单来说,在拿到晶圆厂制造的晶圆之后,首先在位于居林的芯片分拣与制备工厂(KMDSDP)进行切割、分拣,划分不同级别,2020年来已经分类处理了大约5亿颗裸片(Die)。然后送到位于居林和槟城的组装测试厂(KuAT/PGAT),进行组装、检测,得到...

Intel马来西亚工厂游记:全球唯一综合基地!酷睿Ultra全力量产中

这是Intel马来西亚工厂的工作流程。这里先说个大概,每一处的细节后边分章节详述。简单来说,在拿到晶圆厂制造的晶圆之后,首先在位于居林的芯片分拣与制备工厂(KMDSDP)进行切割、分拣,划分不同级别,2020年来已经分类处理了大约5亿颗裸片(Die)。然后送到位于居林和槟城的组装测试厂(KuAT/PGAT),进行组装、检测,得到...