全2.5G中端WIFI7路由——小米BE6500开箱

散热片为铝材质,黑色的,底部都有导热垫覆盖,这机器为了散热也是下足了功夫。底部有3个屏蔽罩,右上角是一颗ROM芯片,不过我忘了拍啥型号了,只记得是Gigadevice的,小米很常用,容量应该是128MB。屏蔽罩下没有芯片,路由器常见的菊花导热方式,芯片都在另一侧。主要芯片都在黑色屏蔽罩这一侧,屏蔽罩下也贴有导热垫...

USB-C口全面普及,38款USB-C扩展坞拆解汇总_腾讯新闻

PCB板正反面均覆盖金属屏蔽罩进行保护,所有的接口母座均为沉板过孔焊接,不仅降低了产品的厚度而且增强牢固性,线缆柔软且和PCB板焊接处打胶保护。相关阅读:1、拆解报告:华硕Type-C五合一多功能扩展坞Baseus倍思倍思口风琴五合一HUB智能转换器倍思口风琴五合一HUB智能转换器搭载一个USB-C、两个USB3.0、一个S...

USB-C口全面普及,38款USB-C扩展坞拆解汇总_腾讯新闻

PCB板正反面均覆盖金属屏蔽罩进行保护,所有的接口母座均为沉板过孔焊接,不仅降低了产品的厚度而且增强牢固性,线缆柔软且和PCB板焊接处打胶保护。相关阅读:1、拆解报告:华硕Type-C五合一多功能扩展坞Baseus倍思倍思口风琴五合一HUB智能转换器倍思口风琴五合一HUB智能转换器搭载一个USB-C、两个USB3.0、一个S...

Jya无线智能台灯拆解,一根铝杆加磁吸底座,超精简设计

屏蔽罩特写,采用乐鑫ESP32模块进行无线连接及控制。将输入端小板的屏蔽罩拆开,内置两颗芯片。丝印XMC01ESP的无线芯片。丝印25Q32BSSIG存储器。拆掉底部塑料壳后,灯杆内有一块配重铁,两侧使用螺丝进行固定,并贴有泡棉和磁铁进行隔离。将配重铁放置在灯杆底部可以降低重心,使台灯不易翻倒。配重铁特写,表面喷有...

偏不做“性价比”!全新联想小新Air13首测

内存为板载LPDDR3,打开屏蔽罩后可以看到四颗内存颗粒,采用双通道设计,对于整机性能有一定帮助。而有关这四个颗粒,还牵扯到很有趣的事情,这又与小新Air13的16G板载双通道顶配版相关。首先13英寸窄边框笔记本中你很少看到板载16G双通道内存与独显同时存在的产品,或者16G双通道+核显或者8G板载+独显,总之板载方案很少见...

专为K60 Pro用户设计,车上充电体验拉满,小米30W车载无线拆解

拆下铝合金支架,露出PCBA模块,在PCBA模块上方焊接一个屏蔽罩,下方为散热风扇(www.e993.com)2024年11月24日。散热风扇通过螺丝固定在壳体内部。散热风扇来自Nidec尼得科,规格为5V0.37A。风扇通过排线连接供电。拧开螺丝,取出内部PCBA模块和散热风扇,风扇和PCBA模块通过双面胶密封。在外壳侧面是触摸按键和LED指示灯导光条。

非K也能玩超频!微星MAG B660M MORTAR MAX WIFI DDR4主板评测...

微星B660M迫击炮MAX采用了扩展性散热片设计,铝材质。VRM的散热鳍片能够增大散热面积,保证DrMOS的稳定运行。主板上共有4条DDR4内存插槽,支持双通道,最大可加装到128GB,最高可超频至4800MHz。独立线路设计,能够有效降低抗阻,保证高频信号稳定。主板有两根PCIex16插槽,其中有金属屏蔽罩的是CPU提供的支持PCIe5....

拆机实验室:探秘钢筋铁骨下的斐讯K2P_斐讯 K2P_网络设备无线网络...

关键元器件上都有金属屏蔽罩覆盖然后将金属屏蔽罩卸下来,可以发现其内部也贴有导热硅片,可见斐讯为提升K2P的散热表现,真是没少花心思。金属屏蔽罩内部也贴有导热硅片而到这时,斐讯K2P内部元器件也就一览无余了。内部总图首先是芯片。斐讯K2P选用了主频高达880MHz的双核心CPU——联发科MT7621AT来作为路由器...

影驰GTX 1060 GAMER:比公版性能提升4%!

显示输出接口为HDMI2.0b+3×DP1.4+DVI,全接口设计,接口全部使用屏蔽罩处理,满足了最多四屏输出、4K输出等需求,比公版GTX1060更人性化一些。刚才提到的那么多供电接口不是白设计的,影驰GTX1060GAMER在扇叶和顶部GAMER周围都设置有RGB灯效,在风扇转起的同时灯光亮起,绝对有一种无敌风火轮的既视感。PS:可使用...

同价位中最超值 小米笔记本Air 13评测

透过机身内部来看,PCB板为高端机型中常见的黑板,虽然这点不能直接体验设计和做工,但通过观察其零部件的摆放、焊接,乃至金属屏蔽罩的设计,笔者认为小米笔记本Air13内部做工在同价位机型的确为一流水准,虽然存在少量飞线,但是不影响整体的评价。扩展性方面,小米笔记本Air13也十分高调的宣传自己可以支持第二根内存插槽...