FPGA调试验证的工具和方法详解

01FPGA调试验证工具和方法对于芯片设计至关重要,包括设置硬件断点、单步功能以及快速便捷获取信号的可见性等。02随着FPGA规模的增大,调试验证难度也随之增加,需要考虑设计分割、管脚时分复用、RTL代码适配等专有技术。03然而,调试是所有用户的刚性需求,需要高效的调试方法及工具来提升开发质量和加速设计左移。04目前,E...

北大一场实验故障的警示:这个领域被卡脖子,比芯片更可怕!

1GHz~10GHz的为中端产品,是销量最大的部分,在移动传输接口、USBTypeC接口等中等速度数据总线分析、车载网络、WIFI测试、5G测试、消费电子等领域都会大量使用。10GHz以上就是高端产品了,一般只在高性能电路研发和前沿研究中才用得到,比如高端芯片研发、光通信网络物理层测试、超宽带信号分析和太赫兹系统测试等。所以...

ATE 设备在可测试性设计中的应用

首先,ATE设备可以进行多种类型的测试,如直流参数测试、交流参数测试和功能测试等。直流参数测试确定器件参数的稳态测试方法,包括接触测试、漏电流测试、转换电平测试、输出电平测试、电源消耗测试等,全面检测芯片的基本电性能,从而覆盖可能出现的各种直流相关的故障类型。交流参数测试则验证与时间相关的参数,如工作频率、输...

利用电容测试方法开创键合线检测新天地

除了电气测试和光学检测手段外,还有其他多种技术可用于评估键合线的质量。例如,引线和键合的拉力测试可以测量键合线或带状键合的抗拉强度,球剪切测试可用于分析球键合的强度,热循环测试通过使键合线经历不同的温度条件来评估其耐久性;而应力测试旨在评估键合线在长时间内承受热应力和机械应力的能力。电容测试作为一种新...

浅谈UVM在芯片验证领域的不可替代性

单纯的Verilog也可以编写测试平台,正所谓艺高人胆大,sv、c、python等等语言都可以用来做测试平台的,当然也可以打辅助。目前还有很多公司并没有引入UVM,但这并不妨碍其芯片产品流片以及成功出产品,更不妨碍其公司上市,所以没有UVM之前,芯片的设计和验证就已经可以分成两个独立步骤进行了。2、UVM是不是最好的验证手段...

IC测试:集成电路高温动态老化测试解决方案—IC老炼测试座

高温动态老化测试的适用对象高温动态老化测试是一种专门用来评估IC在长时间高温条件下性能稳定性和耐久性的测试方法(www.e993.com)2024年11月10日。这一测试主要适用于高频通信芯片、存储器芯片以及用于严苛环境的工业级和汽车级IC等。高温环境是这些芯片在实际应用中可能遭遇到的常见挑战之一。因此，通过对IC进行高温动态老化测试，工程师能够提前发现...

CP测试、FT测试、WAT测试之间的区别

FT(FinalTest)验证功能和可靠性封装后的芯片功能性、电流、电压、环境测试封装后性能变化、温度测试WAT(WaferAcceptanceTest)监控制程工艺质量Wafer上的测试结构电气性能、工艺稳定性测试结构设计、制程对电性的影响4、总结CP是为了在晶圆阶段识别不良芯片,从而避免浪费封装和测试资源,是一种重要的成本控制手段。

集成电路失效分析与应对策略

一种常用的方法是故障模式影响及危害性分析（FMECA）。通过对集成电路可能出现的各种失效模式进行分析，评估其对产品性能和可靠性的影响程度，以及发生的概率。例如，可以根据集成电路的设计、制造工艺、使用环境等因素，确定不同失效模式的发生概率。同时，结合失效后果的严重程度，如对产品功能的影响、维修成本、客户满意...

SPR前沿|厦大朱锦锋教授团队综述:等离激元外泌体传感检测进展...

例如,国家纳米科学技术中心胡志远团队将抗体微阵列固定在镀金玻璃传感器芯片上,并与微流控系统集成,通过表面等离子体共振成像(SPRi)技术,实现了肿瘤细胞培养液中外泌体的实时、无标记定量检测。这种方法不需要繁琐的富集或纯化过程,为多种癌症的诊断和预后预测提供了一种高效、简便的检测手段。

芯片开发与整车开发的协同适应策略探讨

进行初步设计和开发,包括整车架构、主要系统和零部件的选型。与芯片供应商接洽,了解芯片性能参数和开发周期,确保芯片设计符合整车预期性能和功能需求。第15个月到第20个月详细设计阶段,包括各系统的设计开发。芯片供应商根据整车厂商技术要求进行芯片设计和优化,双方讨论确认技术标准、接口规范和测试要求。