厦门市铂联科技申请采样分支电路板及焊接质量确认方法专利,可大大...

专利摘要显示,本发明公开了一种采样分支电路板及焊接质量确认方法。所述采样分支电路板采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构,包括位于采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区;在FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组,各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘...

...获得发明专利授权:“一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡工艺...

专利摘要:本发明的公开了一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡工艺方法及工装,不再直接把铜条放入搪锡炉内进行加温搪锡,而是在铜条搪锡前使用工装将铜条两端套住,露出导电桩头部位涂抹由碳化硅粉、高铝水泥、耐火泥和水等组成的耐高温涂料,再启动加热装置内加温,接着把加好温的铜条放入搪锡炉内进行搪锡。本发明...

青岛航天半导体申请 SMT 插针的搪锡方法专利,克服一次搪锡缺陷

专利摘要显示,本申请提供一种SMT插针的搪锡方法,包括步骤:S101:将带有肩轴的插针竖直浸入至锡锅中,使锡料液面接触所述肩轴;S102:竖直地取出插针,冷却至室温,锡料在所述肩轴处堆积形成圆角;S103:将插针再次竖直浸入至锡锅中,使锡料液面与所述肩轴保持有预设间距,所述预设间距为所述插针直径的1.5～2倍,...

火炬电子取得一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法专利,能够...

专利摘要显示,本发明提供一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法,生产装置包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构,焊接治具组包括若干焊接治具,焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构,两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧,压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引...

接地扁铁的焊接方法,终于讲清楚啦!

若接地线与管道不能直接焊接时,应用卡箍连接,卡箍的内表面应搪锡。应将管道的连接表面刮拭干净,安装完毕后涂沥青。管道上的水表、法兰阀门等处应用裸露铜线将其跨接接地体的埋设深度其顶部不应小于1m,钢管接地体应垂直配置。垂直接地体长度不应小于2.5m,其相互之间间距一般不应小于5m。

【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍-电子...

激光解键合法是一种在室温下不使用化学物质的低应力剥离工艺(www.e993.com)2024年12月18日。与2.1~2.3节提到的方法相比,激光解键合法具有可在室温下解键合、高通量、低机械应力和环境友好等优点,在大尺寸超薄晶圆的制造方面逐渐得到了广泛的关注和应用[27-35],有望为高端超薄芯片制造过程中的易破损和吞吐量低等困境提供可行性解决方案。此外,激...

中压开关柜中硬导体的选用计算方法

清除氧化膜的方法包括锉、轻便的机械加工或用强力的钢丝刷在中性油脂下进行刷，加工好的接头表面面积不应小于原母线段等长度截面的97％；3）为了提高母线的允许运行温度，母线接头需经过镀银或搪锡处理。导体中银的性能最好，电阻率和硬度都小，低温下不易氧化，高温下其氧化物易还原成金属银，其氧化物电阻率也低，...

电气施工中遇到的众多难题!图文并茂的为大家讲解正确处理方法!

使用软电缆请进行搪锡处理或者使用接线端子(线鼻子)一次侧的相线需要按照A-黄、B-绿、C-红区分不同的相序(解决办法可以使用不同颜色的色带缠绕)。两个零线排之间需要增加跨接零线以保证导线载流量能够满足使用。其他施工方面:1、现场甲方的进线与设计主电缆截面积相差较多时(一般较小)需与设计沟通可以更换总...

电烙铁的使用方法和关键技巧

初学者在焊接时,一般将电烙铁在焊接处来回移动或者用力挤压,这种方法是错误的。正确的方法是用电烙铁的搪锡面去接触焊接点,这样传热面积大,焊接速度快。4.焊接后的检查焊接结束后必须检查有无漏焊、虚焊以及由于焊锡流淌造成的元件短路。虚焊较难发现,可用镊子夹住元件引脚轻轻拉动,如发现摇动应立即补焊...

一种二级水闸安全监测布置及设备安装维护方案案例

拦河闸和水轮泵站主要安全监测项目包括:(1)表面变形监测在拦河闸上游侧闸顶布置1条引张线监测闸顶水平位移,每一联中孔闸墩上及左岸水轮泵站边墩处各布置1个测点,共计9个测点,左右两岸坝头各布置1条倒垂线作为校核基点。引张线采用自动化监测方式,并采用人工读数进行比测。两岸倒垂线设在观测间内。