厦门市铂联科技申请采样分支电路板及焊接质量确认方法专利,可大大...

专利摘要显示,本发明公开了一种采样分支电路板及焊接质量确认方法。所述采样分支电路板采用上绝缘层、线路层和下绝缘层组成的三层FPC结构,包括位于采样分支电路板两端的FPC采样主体焊接区和电池母排焊接区;在FPC采样主体焊接区通过开窗工艺形成多组采样分支焊盘组,各采样分支焊盘组的位置与FPC采样主体的某一分支连接焊盘...

罗平锌电获得发明专利授权:“一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡...

证券之星消息,根据企查查数据显示罗平锌电(002114)新获得一项发明专利授权,专利名为“一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡工艺方法及工装”,专利申请号为CN202010816427.4,授权日为2024年5月31日。专利摘要:本发明的公开了一种湿法冶炼用阳极梁的导电铜条搪锡工艺方法及工装,不再直接把铜条放入搪锡炉内进行加温搪...

青岛航天半导体申请 SMT 插针的搪锡方法专利,克服一次搪锡缺陷

专利摘要显示,本申请提供一种SMT插针的搪锡方法,包括步骤:S101:将带有肩轴的插针竖直浸入至锡锅中,使锡料液面接触所述肩轴;S102:竖直地取出插针,冷却至室温,锡料在所述肩轴处堆积形成圆角;S103:将插针再次竖直浸入至锡锅中,使锡料液面与所述肩轴保持有预设间距,所述预设间距为所述插针直径的1.5～2倍,...

火炬电子取得一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法专利,能够...

专利摘要显示,本发明提供一种无包封引线陶瓷电容器的生产装置及方法,生产装置包括焊接治具组、周转治具、清洗机构、切筋机构和搪锡机构,焊接治具组包括若干焊接治具,焊接治具具有限位槽、两夹紧机构和两压紧机构,两夹紧机构可使置于第一引线槽的初始引线的自由端夹紧固定在芯片两侧,压紧机构压紧在焊接治具上以防止初始引...

接地扁铁的焊接方法,终于讲清楚啦!

若接地线与管道不能直接焊接时,应用卡箍连接,卡箍的内表面应搪锡。应将管道的连接表面刮拭干净,安装完毕后涂沥青。管道上的水表、法兰阀门等处应用裸露铜线将其跨接接地体的埋设深度其顶部不应小于1m,钢管接地体应垂直配置。垂直接地体长度不应小于2.5m,其相互之间间距一般不应小于5m。

【光电集成】临时键合技术在晶圆级封装领域的研究进展介绍-电子...

根据解键合方式的不同,TBDB主要分为机械剥离、湿化学浸泡、热滑移和激光解键合4种方法,对于不同TBDB技术的总结如表1所示[14],这几种方法均有各自的优缺点(www.e993.com)2024年12月18日。随着TBDB技术的不断进步,其将成为推动晶圆级先进封装技术不断发展的重要组成部分。2.1机械剥离法...

中压开关柜中硬导体的选用计算方法

清除氧化膜的方法包括锉、轻便的机械加工或用强力的钢丝刷在中性油脂下进行刷，加工好的接头表面面积不应小于原母线段等长度截面的97％；3）为了提高母线的允许运行温度，母线接头需经过镀银或搪锡处理。导体中银的性能最好，电阻率和硬度都小，低温下不易氧化，高温下其氧化物易还原成金属银，其氧化物电阻率也低，...

电气施工中遇到的众多难题!图文并茂的为大家讲解正确处理方法!

使用软电缆请进行搪锡处理或者使用接线端子(线鼻子)一次侧的相线需要按照A-黄、B-绿、C-红区分不同的相序(解决办法可以使用不同颜色的色带缠绕)。两个零线排之间需要增加跨接零线以保证导线载流量能够满足使用。其他施工方面:1、现场甲方的进线与设计主电缆截面积相差较多时(一般较小)需与设计沟通可以更换总...

电工接线工艺、电工接线方法、标准电工接线图解分享!

电工接线工艺、电工接线方法、标准电工接线图解分享!1、紧固接线用力要适中,防止用力过大将螺栓螺母滑扣,发现已滑扣的螺栓螺母及时更换,严禁将就作业。2、用螺丝刀紧固或松动螺丝时,必须用力使螺丝刀顶紧螺丝,然后再进行紧固或松动,防止螺丝刀与螺丝打滑,造成螺丝损伤不易拆装,尤其是挂箱内的常用空开。

制冷设备电源线接线要求分析与方法

(3)截面积大于2.5mm2的多股铜芯线,除设备自带插接端子外,接续端子后与设备或器具的端子连接;多股铜芯线与插接端子连接前,端部拧紧搪锡;(4)每个设备和器具端子接线不多于2根电线。(必须做到一机一线一闸)说明:芯线的端子即端部的接头,俗称铝接头、铜接头,也有称接线鼻子的;设备、器具的端子指设备、器具的...