非常值得借鉴的一篇:中试放大生产工艺详细规程

中试放大的方法有经验放大法、相似放大法和数学模拟放大法。1)经验放大法—主要凭借经验通过逐级放大(试验装置、中间装置、中型装置、大型装置)来摸索反应器的特征。在合成药物的工艺研究中,中试放大主要采用经验放大法,也是化工研究中的主要方法。2)相似放大法—主要应用相似理论进行放大。使用于物理过程,有一定局限...

...热镀锌气刀工艺参数设定方法”专利,有助于镀层厚度质量和控制...

本发明涉及一种基于数据驱动的带钢连续热镀锌气刀工艺参数设定方法,包括按照带钢的镀层类型、镀层厚度规格、基板牌号、厚度、宽度进行分类,建立气刀参数配方,利用生产过程历史数据计算气刀参数配方数据初值,利用生产过程数据在线优化气刀参数配方数据;根据实际镀层厚度偏差利用气刀参数配方计算气刀压力补偿,实现气刀压力设定...

马钢股份申请一种40Cr热轧钢卷专利,通过合理控制各工艺参数生产出...

专利摘要显示,本发明公开了一种40Cr热轧钢卷及其生产方法和热处理方法,所述生产方法包括以下步骤:铁水预处理、转炉冶炼、LF炉精炼、RH炉精炼、连铸、加热、轧制、层流冷却、卷取;通过对各工艺的参数进行合理控制生产出了显微组织为珠光体和铁素体,带状组织1.5级,上下表面均无脱碳,且综合性能良好的40Cr热轧钢卷。本文...

...取得一种油气井在线酸化解堵控制专利,提高解堵工艺控制参数...

所述方法包括:对感应采集获取的油气井工作状态数据流进行标准化处理,得到标准油气井工作状态数据流通过油气井故障自适应检测网络进行工作故障检测,输出油气井故障检测信息,并根据油气井故障检测信息确定油气井堵塞特征信息,以此作为解堵工艺约束参数在油气井解堵工艺控制空间内进行寻优分析,确定解堵工艺控制参数方案库优选得...

【知识分享】两万字GMP知识(最全汇总)

29、仓库里物料管理有几种状态标志?30、不合格包装材料如何处理?31、为什么讲供应商的管理是GMP的重要内容之一?32、按GMP要求,库房应采取哪五防设施?33、什么是药品内包装?34、药品包装材料分几类?(四)生产管理35、工艺规程、岗位操作法及标准操作规程(SOP)主要内容是什么?

水泥烧成多种APC+RTO控制应用

水泥熟料生产工艺过程复杂,影响生产工艺的变量多且耦合明显,控制难点主要集中在以下几个方面:1)被控对象及环境复杂:水泥熟料烧成是大容量生产过程,物料量巨大,且在多种物质运动的同时进行着复杂多变的物理化学反应(www.e993.com)2024年11月9日。2)控制参数众多:水泥回转窑的控制参数多达数百个,这些参数之间存在强烈的耦合关系,相互影响,需要准...

披荆斩棘的ADC上市之路——ADC工艺放大难点解析及核心要点

在工艺放大过程中,引入在线过程监控技术(如在线pH传感器、在线温控系统等)可以实时监测工艺过程参数,确保其在控制范围内,控温精度可以达到±0.1℃,保证生产批间一致性及生产过程的数据完整性。这有助于及时发现和纠正问题,提高生产效率和产品质量。图5:药液温度曲线...

碳化硅(SiC)MOS与超结(SJ)MOS和IGBT的性能及应用和器件选型方法

IGBT的主要参数:1、集电极-发射极额定电压UCES是IGBT在截止状态下集电极与发射极之间能够承受的最大电压,一般UCES小于或等于器件的雪崩击穿电压。2、栅极-发射极额定电压UGE是IGBT栅极与发射极之间允许施加的最大电压,通常为20V。栅极的电压信号控制IGBT的导通和关断,其电压不可超过UGE。

一万八干字详解半导体刻蚀工艺_腾讯新闻

通过详细的讲解和分析,读者将能够系统地了解刻蚀工艺在半导体制造中的关键作用,以及掌握刻蚀工艺的核心技术和控制方法,为进一步研究或实际应用提供有价值的参考。#02刻蚀工艺在半导体制造过程中的地位半导体材料,如硅和砷化镓,在现代电子设备中扮演着不可或缺的角色。它们作为计算机芯片、智能手机、平板电脑、存储器、...

制药生产洁净区域消毒和水生菌常见微生物和疑难微生物如何控制

1、如若温湿度控制不合理可能导致产品质量受到影响,应根屈打成招稳定性研究确定产品和生产工艺要求的环境温度和相对湿度。2、生物原料的处理区,C/D级多进行密闭操作,但生产设备不用夹套进行温度控制,应将HVAC系统参数视为关键参数。3、固体制剂-——人员的舒适度,生产和产品质量的要求。