...胜在生态;华天科技:新兴应用下,Memory封装技术选择与发展逻辑
其中,移动终端DRAM(LPDDR/eMCP类)市场,以WB-FBGA为主;Server/PC用标准型DDR,以WindowFBGA、FC封装为主;嵌入式NAND产品中eMMC类根据接口标准不同以eMMC、UFS为主,eMCP类以eMCP、ePoP、uMCP封装为主;SSD产品主要为标准型SSD,封装多采用WB-FBGA。以DDR系列产品为例,周健威介绍道:WindowFBGA封装,因线长较短信...
德邦科技拟收购衡所华威53%股权 扩充电子封装材料产品种类
德邦科技(688035)9月20日晚间公告,公司拟现金收购衡所华威电子有限公司(简称“衡所华威”)53%的股权。衡所华威主要从事环氧塑封料产品的研发、生产与销售,并主要应用于半导体集成电路封装领域,其100%股权作价范围为14亿元至16亿元。德邦科技表示,此次收购将有助于扩充公司电子封装材料的产品种类,拓展业务领域,为公司开...
电子行业深度报告:先进封装助力产业升级,材料端多品类受益
先进封装主要技术平台包括:倒装(FC)、晶圆级封装(WLP)、2.5D、3D封装等。支持这些平台技术的主要互连工艺包括凸块(Bumping)、重布线(RDL)、硅通孔(TSV)、混合键合等,互连工艺升级是先进封装的关键。1.1、凸块(Bumping):多种先进封装形式的基础工艺凸块(bumping)为先进的晶圆级工艺技术之一,将晶圆切割成...
集成电路封测行业技术发展、竞争态势与未来机遇
先进封装是当前最前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限,先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本,成为“后摩尔时代”封测市场的主流。与此同时,随着物联网、汽车电子、人工智能、5G通信技术和自...
2024-2030年集成电路封测行业市场调研及发展趋势预测报告
5、集成电路封测行业发展态势(1)先进封装将成为未来封测市场的主流先进封装是当前最前沿的封装形式和技术,包括倒装芯片(FC)结构的封装、圆片级封装(WLP)、2.5D封装和3D封装等。随着摩尔定律发展接近极限,先进封装可以通过小型化、薄型化、高效率、多集成等特点优化芯片性能和继续降低成本,成为“后摩尔时代”封测市场...
各大硬核企业同台炫技 GMIF2024展现存储产业向“新”力
中科飞测依托多年在光学检测技术、大数据检测算法和自动化控制软件等领域的深耕积累和自主创新,研发了一系列检测和量测设备,目前已广泛应用于集成电路前道制程及先进封装知名企业,打破了在质量控制设备领域国际设备厂商对国内市场的长期垄断局面(www.e993.com)2024年10月8日。其代表产品包括:SPRUCE(无图形晶圆表面检测设备)、CYPRESSIFM(三维形貌量测...
陈南翔:中国集成电路产业,正孕育巨大的成功模式
陈南翔:中国在发展集成电路的进程中走了很多的弯路。本质上我们想要发展的是一种产业,但是在过去这一事情是交给大学、研究院、科学院来做,他们把这一研究做的更学术性,而中国现在需要的是一种产业,需要创新的产业、创新的服务以及创新的商业模式,从而转变为最经济的商业价值。这是两种完全不同的路径。我认为,...
【光电集成】封装技术在5G时代的创新与应用
系统级封装(SiP)2.1.1SiP概述在这里首先要搞清楚SiP在封装中的层次从微系统的集成方式上来看,微系统的实现方式主要有SoC、SiP以及封装系统(SystemofPackage,SoP)SoC是基于单片的集成,Si是基于多芯片的封装集成,而SoP则是基于封装的系统集成.三者的层次是由低到高的,也就是说,在SiP中可以...
卷进“芯片的窄门”
作为一种利用计算机辅助完成集成电路芯片的设计、制造、封测的大型工业工具,EDA几乎贯穿集成电路产业链的每个环节——遏制住EDA的发展,就等于扼住芯片产业发展的咽喉。乍一看,中国EDA企业战斗力很一般。市值上,截止4月7日,Cadence(美国楷登电子)总市值约839亿美元。Synopsy(美国新思科技)总市值约877.81亿美元。
2024年中国先进封装行业研究报告
(1)通孔插装型(Through-HoleMounting):这是半导体封装的最早阶段,主要用于早期的集成电路和半导体设备。在这个阶段,封装设备的引脚通过电路板的孔洞插入,并通过焊接固定。这种封装类型的主要优点是其结构简单和稳定,但它的尺寸大,无法适应小型化和高密度的趋势。